″ 内容 摘要
iPhone 16 机型将于 2024 年秋季推出，将配备更快的芯片、更大的「Pro」系列尺寸、摄像头改进，并可能配备新按钮，人工智能能力更强大了。
┃特征概况
适用于 Pro 的更大尺寸 6.3 英寸和 6.9 英寸
新的「捕获」按钮
适用于所有 iPhone 16 型号的操作按钮
更快的A系列芯片
标准型号的垂直相机按钮
无线网络WIFI 7
┃新机预测
2024年iPhone16系列 距离苹果推出2023年iPhone15和iPhone15Pro机型才过去几个月，但正如典型的传言一样，分析师、泄密者和其他掌握内幕信息的人已经开始关注2024年iPhone16系列。
iPhone 16 产品线将带来显着变化，苹果预计将 iPhone 16 Pro 的尺寸增加至 6.3 英寸，iPhone 16 Pro Max 的尺寸增加至 6.9 英寸，这是多年来的首次尺寸升级。 尺寸变化将仅限于 iPhone 16 Pro 机型，iPhone 16 机型将保持与 iPhone 15 机型相同的尺寸。 尽管尺寸在变化，但设计基本保持不变。
Apple 正在为 iPhone 16 系列设计新的 A 系列芯片，该芯片基于最新的 N3E 3 纳米节点构建。 我们可以看到效率和性能方面的一些改进，但我们还没有听到我们可以期待的细节。
仅限 iPhone 15 Pro 机型的操作按钮预计将在 2024 年扩展到所有四款 iPhone 16 机型，而且 iPhone 16 系列也有传言将有一个新的「拍摄按钮」，用于拍摄照片和视频。 拍摄按钮的工作方式类似于数码相机上的快门按钮，检测多个级别的压力以进行对焦，然后拍摄图像。
iPhone 15 Pro 与 iPhone 16 Pro：25 项以上传闻升级对比
对于 iPhone 16 机型，苹果正在计划采用新的垂直相机镜头排列，这与之前的对角镜头设置不同。 新的方向可能允许标准 iPhone 16 型号为 Vision Pro 耳机捕捉空间视频。 苹果预计还将为 iPhone 16 Pro 带来四棱镜 5 倍光学变焦镜头，因此今年可能不仅限于 iPhone 16 Pro Max。
┃iPhone16设计
苹果测试了标准 iPhone 16 机型的多种设计，但最终决定采用带有药丸状摄像头凸块的垂直对齐摄像头系统。 之前的 iPhone 使用方形相机凸块来容纳对角镜头，但苹果能够通过新的镜头排列来缩小相机凸块的尺寸。
药丸状的凸起容纳了单独的广角和超广角镜头。 麦克风将位于镜头旁边，而相机闪光灯将位于设备背面凸块之外。 在 iPhone 的左侧，苹果计划将静音开关替换为操作按钮，iPhone 16 机型将采用与 iPhone 15 Pro 机型相同的按钮。 音量按钮将位于操作按钮下方。
该设备的右侧将配备一个新的拍摄按钮，该按钮位于iPhone上毫米波天线所在的位置。它位于一个当 iPhone 处于风景状态时很容易按下的位置方向。 苹果计划将毫米波天线移至 iPhone 16 的左下侧。 除了新的垂直镜头排列和拍摄按钮外，iPhone 16 机型的总体设计与 iPhone 15 机型相同，机身形状或尺寸没有显着变化。
┃显示技术
iPhone 16 OLED 面板可以使用微透镜技术来提高亮度并降低功耗。 微透镜阵列或 MLA 在面板内使用数十亿个透镜的统一图案来减少内部反射。 反射光增加感知亮度而不增加功耗。 由于材料的改进，iPhone 16 系列中使用的 OLED 显示屏将更加节能。
┃按钮改进
iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 添加两个新按钮，一个将取代静音开关，另一个是全新的。
iPhone 15 Pro 机型包含一个操作按钮，预计到 2024 年，该操作按钮将扩展到标准 iPhone 16 机型。 iPhone 16 系列中使用的操作按钮将与 iPhone 15 Pro 操作按钮相同。
额外的捕获按钮 该按钮与电源按钮位于iPhone的同一侧，位于天 波 线所占据的空间中。
┃A系列芯片
iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 预计将使用 A17 芯片，但有传言称它不会是 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 中使用的 A17 Pro 芯片。 苹果正在为 iPhone 17 Pro 芯片使用台积电的 N3B 工艺，但明年，将在正在开发的标准「A17」芯片上使用成本较低的 N3E 工艺。 N3B 是台积电与苹果合作创建的原创 3 纳米节点，而 N3E 是一种更实惠的节点，具有较低的晶体管密度、较低的效率和较高的良率。
虽然有传言称苹果将把标准 iPhone 16 机型中使用的芯片称为「A17」，但分析师 Jeff Pu 认为苹果将改用 A18 和 A18 Pro 命名，所有 iPhone 16 机型都配备某种 A18 系列芯片。 分析师 J eff Pu 相信所有芯片都将采用N3E制造工艺，并且Pro芯片可能会拥有标准芯片所没有的额外GPU核心。 计划用于 iPhone 16 Pro 机型的下一代 A18 芯片可能会配备升级的神经引擎，其核心数「显着」增加，从而提高人工智能/机器学习性能。
┃5G芯片
iPhone 16 Pro 机型可配备高通 Snapdragon X75 调制解调器，从而实现更快、更高效的 5G 连接。 据高通称，X75 提供改进的载波聚合，加上结合的 6Ghz 以下和毫米波 5G 收发器占用的电路板空间减少了 25%，功耗减少了 20%。
高通的 X75 支持「5G Advanced」标准，并具有人工智能和机器学习增强功能，
可实现 5G 的改进，因此苹果可以将 iPhone 16 Pro 机型推销为具有「5G Advanced」连接。
标准的 iPhone 16 机型预计将使用高通的 X70 芯片，该芯片已经在 iPhone 15 机型中使用。
苹果正在努力开发自己的调制解调器芯片和天线设置，以消除对高通的依赖，但苹果的调制解调器芯片预计不会在 2024 年首次亮相。苹果分析师郭明池认为，苹果设计的调制解调器芯片将会问世 2025年。
┃WIFI 7
苹果分析师认为，iPhone 16 Pro 机型可能会采用新一代 WiFi 7 技术，预计该技术将提供「至少 30」Gb/s 的速度，并可能达到 40Gb/s。
Wi-Fi 7 还能够使用 320MHz 信道，并支持 4K 正交幅度调制 (QAM) 技术，最终在相同数量的天线下提供比 Wi-Fi 6 快 2.4 倍的速度。 Wi-Fi 7 最终将提供更快的最大传输速度、更低的延迟和更可靠的连接。
┃人工智能
据传，苹果将在 iOS 18 中引入由大型语言模型支持的新 Siri 功能，而一些尖端的生成式 AI 功能可能仅限于 iPhone 16 机型。
根据泄密者分享的细节，iOS 18 将为所有 iPhone 带来许多新的 LLM 功能，但设备上的 AI 功能可能仍然是 iPhone 16 独有的。iOS 18 更新的 AI 功能可能包括改进 Siri 和消息之间的交互 应用程序、自动生成的 Apple Music 播放列表、与生产力应用程序集成以进行 AI 辅助内容创建等等。
麦克风改进
iPhone 16 机型预计将配备改进的麦克风，并伴随人工智能增强的 Siri 体验。 苹果分析师郭明錤表示，该麦克风将具有更好的防水性和更好的信噪比，这将「显着改善 Siri 体验」。
┃相机技术
iPhone 16 Pro 型号可能会配备改进的 48 兆像素超广角镜头，这将允许在较低照明条件下改善图像。 它的功能可能类似于 48 兆像素广角相机，它使用像素合并将四个像素的数据组合成一个「超级像素」，以获得更好的图像质量。
据报道，iPhone 16 Pro Max 中使用的 48 兆像素广角摄像头将采用由两个玻璃元件和六个塑料元件组成的八部分混合镜头，并对长焦和超广角相机镜头进行了改进。
iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 都可能在 2024 年配备 5 倍长焦镜头，而不是仅限于较大的 Pro Max。
