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骁龙 8s Gen 3/ 7+ Gen 3 芯片规格曝光,小米 Civi4/一加新机有望搭载

2024-02-22数码

早在上个月,关于高通将会推出两款新次旗舰级别处理器的爆料已经频出。近日数码博主数码闲聊站在微博爆料称,目前其中一款处理器的命名暂定为骁龙 7+ Gen 3,而另一款较高频率的或命名为骁龙 8s Gen 3。

据悉,两款新处理器的总体规格采用骁龙 8 Gen 3 同款架构,其中骁龙 8s Gen 3 或将会配备 1 颗 3.01GHz 主频 Cortex-X4 超大核心,4 颗 2.61GHz 主频 Cortex-A720 大核心,以及 3 颗 1.84GHz 主频 Cortex-A520 能效核心构成,GPU 为 Adreno 735。总体规格来看,除频率较骁龙 8 Gen 3 有所降低外,8s Gen 3 还减少了一颗 A720 大核并增加了一枚能效核心,可以看出在给足规格诚意的同时,秀了一波「刀法」。而高通骁龙 7+ Gen 3 根据最新爆料来看架构与 8s Gen 3 一致,但最高主频或为 2.8GHz,同时其余大核、能效核心的频率或也将进行调整以便区别芯片等级。

而在随后与网友的互动中,该消息源表示近期爆料频出的小米 Civi4 将会搭载其中一款芯片,预计为骁龙 8s Gen 3。同时伴随着徕卡影像系统加入以及镜组规格、屏幕全面升级,小米 Civi4 很有可能成为今年主打线下机型中的一匹黑马。

而 7+ Gen 3 芯片预计将由一款一加机型首发,该机或命名为一加 Ace 3V。除此之外,该机还将有望搭载 1.5K 8T LTPO 屏幕,5500mAh 大电池等配置功能。

骁龙 8s Gen 3/ 7+ Gen 3 芯片预计将于今年 3 月发布,预计随后多款搭载上述两款处理器的新机也将陆续官宣。