4月24日消息，继骁龙X Elite平台之后，高通正式发布全新骁龙X Plus平台，商用终端将于2024年中上市。
骁龙X Plus采用4nm工艺，10个高性能核心，3.4GHz主频，42MB总缓存，多线程CPU性能对比M3快10%。GeekBench多线程对比Ultra 7 155H在相同功耗下CPU性能领先37%，PC达到相同峰值性能功耗比竞品低54%；CineBench 20024多线程在相同功耗下CPU性能领先竞品28%，PC达到相同峰值性能功耗比竞品低39%；GPU性能在相同功耗下领先竞品36%，PC达到相同峰值性能功耗比竞品低50%。骁龙X Plus拥有面相PC的全球最快NPU，可以实现与骁龙 X Elite相同的45TOPS算力。
骁龙X Plus的GPU支持超高清120Hz内置显示器，HDR10，支持外接三屏超高清60Hz显示，HDR10，支持外接双屏5K 60Hz，3.8 TFLOPS GPU，AV1视频编码；连接性支持Wi-Fi 7与5G网络，10GB/s速度；搭载18-bit双ISP，支持MIPI摄像头，4KHDR视频拍摄，也同样是始终感知的ISP；沉浸式无损音频，支持蓝牙5.4，高通Aqstic音频，高通aptX音频。
Q&A
Q：有关众多生产力工具的支持例如Adobe、达芬奇这种 ，骁龙X Plus的支持如何？
A：我们一直与Adobe合作，相关的具体内容还要咨询Adobe方面，不过在刚才的PPT中，已经展示了骁龙芯片在Adobe部分应用的启动速度中有一定优势。
Q：骁龙X Elite和骁龙X Plus有明显的性能和功耗优势，对于OEM来说是否同时具备TCO的优势？
A：无论骁龙X Elite还是骁龙X Plus在续航上都有很大的优势，两者都有45TOPS的算力，可以本地运行AI，减少云端的介入。
Q：骁龙X Plus初期的主要应用优化方向是什么？是偏向于重度生产力？轻办公？或者是游戏、娱乐场景？
A：针对不同应用骁龙优化的效果和体验都是非常出色的，比如Office、Adobe等，游戏目前并非重点，而且与Intel相比骁龙GPU性能也遥遥领先。
Q：对于终端笔记本产品来说，X Elite和X Plus会有哪些差异？如价格、定位上？对于协作、社交和娱乐的应用支持，目前多是海外的应用，未来对于中国市场的这类应用支持情况如何？
A：两款产品在同级别中都可以提供最出色的性能，骁龙X Elite定位更高一点，顶级市场，X Plus面对的是高端市场，强大的性能算力都可以保证骁龙做到出色的表现。我们也与国内市场合作进行优化，请继续关注，接下来会有与国内应用合作的动态。
Q：目前来看骁龙X PLUS的NPU确实是三家里面算力最高的，不过针对当前NPU的应用来说，45TOPS的算力在实际应用中主要会体现在哪些方面的提升？毕竟目前NPU的主要应用还是聚焦在摄像头的背景虚化等低功耗持续性的系统级应用方面。骁龙X Elite和骁龙X Plus终端产品的上市时间会是同步的还是会有先后顺序？是否方便透露首批搭载骁龙X Plus的品牌有哪些？
A：我们的NPU能够在不同的应用领域带来性能提升与优势，预计只要是PC端使用到的应用都可以使用45TOPS算力来实现应用，比如编写代码、提升图像质量等，平台还支持70亿参数的大语言模型，在不同领域与用例都可以通过骁龙平台获得大幅度的效率提升。两款平台都会在年中同时上市，品牌方面无法提供信息，还需要等待终端品牌的正式发布。
Q：高通如何看待Windows on ARM的发展？又如何评价转译x86应用带来的性能损耗？
A：我们与微软紧密合作希望可以更好地发展Windows on ARM生态，确保在ARM架构上的使用体验，转译方面我们也与微软进行了很多的合作，对性能损耗的表现也是非常满意的，相信在体验到终端产品后，用户也不太能察觉到性能损耗。
Q：此前在骁龙峰会上曾透露，骁龙X Elite会有高低功率两种参考设计，请问对于高功率版本来说，所指的是仅针对SoC，还是包括其他外围芯片呢？比如此前宣称通过PCIE外挂GPU，是否会包含在设计功率的范围内？
众所周知，目前Window on ARM设备的性能很大程度上取决于微软的优化适配，目前所曝光的一些测试结果表明，骁龙X Elite平台的实测性能非常突出。那么这是否意味着，此前的老款骁龙本也会受益于这些优化？高通方面是否会针对老款产品提供固件以及驱动的改进？
Q：在加上骁龙X Plus后，目前已知高通方面至少将会有三种不同定位的产品。那么这种产品细分策略后续是否会进一步推进，以应对X86架构竞品目前相对更庞大的产品线。
A：与竞品不一样，我们的芯片不是按照TDP划分的，而是根据热效能的表现，设计功率主要是看整体的系统。我们与微软开展非常紧密的合作，确保在骁龙本提供更好的支持，我们也会给早期的产品提供更多的支持，这种支持也包括安全方面。未来发展路线目前无法透露。
Q：两款处理器的功耗很低，对散热的设计有怎样的需要？是否意味着终端的产品可以做的更加轻薄便携？
A：我们有超低功耗，所以电池续航更长，OEM就可以利用低功耗优势在工业设计上推出更加独特轻薄的产品设计。
