美国绝对没想到，在美方竭尽全力限制和打压中国半导体生产能力的时候，新的赛道出现了，这一次中方掌握了先机，3到5年内，中国有望突破美国卡脖子困境。
自去年8月，美商务部长雷蒙多遭到华为的「闪击」以来，美国就酝酿进一步收紧对中国半导体的限制。
从原材料上，美国施压德国、日本、韩国等国，不许他们向中国的提供制造过程所需的关键原材料，从生产设备上，阿斯麦已经被禁止向中国出售极紫外线光刻机，由于中方通过反复曝光已经突破了7纳米制程限制，美方连稍微先进一些的深紫外光刻机都打算禁掉。从设备维护上，美方更是要求阿斯麦停止向中方提供服务，最后的结果是中国目前所拥有的光刻机只能不断损耗直至完全报废。
更有甚者，美方还将黑手伸到了教育界。日前，与阿斯麦有合作的荷兰埃因霍温理工大学就被要求，要小心对待中国留学生，谨防他们接触到顶尖的敏感技术，同时减少中国留学生的数量。在这场中美科技竞赛中，美方用尽了不光彩的手段，就是为了将中国半导体的路彻彻底底地堵死。然而，美方没想到的是，幸运女神并没有站在美国那方。
23日，港媒【南华早报】转述了中国半导体行业协会理事长陈南翔的采访。据陈南翔介绍，中国发展芯片产业的路径变了，过去在这方面我们比较依赖高校、研究院和科学院，寄望于通过科学成果促进生产。但现在，通过不断试错，中方探索并初步确立了「市场驱动型」产业模式，直接从生产、服务和商业的行业一条链当中形成了以实体产业和商业价值为最终导向的、更符合中国国情和需求的发展模式。
不仅如此，半导体新赛道的出现也极大地促进了中国的利好。从商业价值的角度来讲，决定一颗芯片价值高低的是同样的集成电路上可以容纳的晶体管数，半导体行业有个著名的「摩尔定律」，讲的是大约每隔18个月到24个月，这个数量就可以翻一倍，因此美方把光刻生产技术看得比什么都重要。
然而，高科技的一大特点就是日新月异，现在生产技术已经不是唯一能决定芯片性能的因素了，封装技术正受到越来越多的重视，陈南翔指出，「可以预测，在未来非常近的一天，封装技术的重要性恐怕都要超过晶圆制造技术的重要性」。巧的是，在美方竭尽全力围堵中国半导体这几年，中国对半导体生产各过程都进行了深刻研究，封装技术就是中国半导体的拿手活，这也将是中国实现「弯道超车」的机会。
陈南翔胸有成竹地预测，凭借在应用和封装技术方面的优势，最少三年，最多五年，我们就能看到中国半导体「爆发式增长」，突破美国卡脖子困境的那一天。
从美国对华掀起芯片战以来，半导体全球化产业链体系遭受严重负面冲击，整个行业扭曲畸形，尽管有美国的重重限制，但阿斯麦对华业绩仍持续增长，已充分表明人为干涉和破坏市场运行规律是行不通的，接下来半导体将进行「再全球化」，中国突围的机会和行业兴衰都系于其中。中美发展模式谁更胜一筹，马上就能见分晓。
