财联社2月17日讯（编辑 宣林） 龙年行情即将开启之际，回顾去年，占据A股兔年行情涨幅榜首的为 主营环氧塑封料的凯华材料，涨幅达414.56% 。国泰君安证券肖洁等人在2023年12月3日的研报中表示， 环氧塑封料是芯片封装核心材料，占据封装材料成本10%~20% ，具备典型「一代封装，一代材料」特征。在半导体产业链国产化需求空前高涨的当下，利用 类似产品替代原进口产品的替换需求 以及 下游厂商新型芯片所需环氧塑封料（EMC）的新增需求有望拉动EMC市场快速增长 。
环氧塑封料（Epoxy Molding Compound, EMC）是以环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料，具有 成本低，操作方便，生产效率高 等优点。2022年中国包封材料市场规模达77.2亿元，近5年CAGR为5.8%，其中 环氧塑封料占据90%以上的份额 。
环氧塑封料 客户黏性极强 ，从产品研发到终端放量呈现典型「J」型增长，成熟稳定供应可能需要3~5年。目前环氧塑封料仍被日、韩企业垄断，台湾企业以其低成本优势占据基础型环氧塑封料主要市场。 国内主要占据中低端市场 ，在先进封装等高端市场逐步取得进展，肖洁等人认为随着 半导体产业链国产化转移 ，预计验证、放量时间将大幅缩短， 迎来盈利双增 。例如 华海诚科的高端产品LMC已在通富微电、华进半导体等开展工艺验证 ，GMC已通过佛智芯的验证，自主研发的专用设备已经具备量产能力。
环氧塑封料上游核心材料主要为 硅微粉、电子环氧树脂、电子酚醛树脂 及添加剂等。其中 硅微粉在环氧塑封料中占比约为60%-90% ，为环氧塑封料最主要材料，并 直接影响环氧塑封料性能提升 。硅微粉粒度分布直接影响EMC粘度、飞边、流动性、在环氧塑封料中的含量及封装时对器件金丝的冲击。据测算，我国2022半导体封装用球形硅微粉需求为7.1万吨，随着先进封装占比进一步提升， 预计2025年将达到9.3万吨，CAGR达9.25% ，以球形硅微粉价格1.5万元/吨计算，2025年市场规模将近15亿元。
目前全球球形硅微粉主要由日企占据， 日本电化、龙森、新日铁三家公司占据全球70%左右的硅微粉市场份额 。国内具备球形硅微粉生产能力的厂商主要为 联瑞新材、华飞电子（雅克科技子公司）、凯盛新材 等，产能持续拓展，进口依赖有所改善。联瑞新材已具备 3.9万吨球硅产能、8000吨球铝产能 ，2023年10月拟投资建设2.52万吨集成电路用电子级功能粉体材料，并在高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）用低CUT点 Low-α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉已率先完成验证并出货 。此外，华飞电子现有球硅产能1.15万吨，壹石通现有球形氧化铝粉1.03万吨，凯盛科技现有球形硅微粉与球形氧化铝粉8400吨。
上游关键原材料中， 电子树脂决定环氧塑封料熔融黏度、热性能及电性能 。目前电子树脂供应商主要为日本大金、杜邦、旭化成、三菱化学在内的外企公司及长春化工、晋一化工为主的中国台湾公司。 我国电子树脂企业起步较晚 ，目前已着手布局中高端树脂，并逐步推动量产。在电子级环氧树脂方面， 东材科技现有产能24.3万吨，宏昌电子现有产能15.5万吨，产能规模逐步赶上国际龙头企业 。在电子级酚醛树脂方面， 国内酚醛树脂龙头圣泉集团现有酚醛树脂67.9万吨 ，其中含5万吨电子级酚醛树脂；彤程新材现有酚醛树脂产能5.8万吨。
