近年来高带宽内存的需求急剧上升，尤其是随着人工智能（AI）热潮的到来，让这一趋势愈加明显，HBM产品的销量节节攀升。与此同时，三星、SK海力士和美光都在加紧开发新产品，特别是HBM4等下一代技术，以抢占高附加值市场，提升公司业绩。
去年存储半导体行情疲软，但是HBM3这类高附加值产品需求激增，填补了存储器厂商其他产品的损失。据相关媒体报道，HBM产品正见证存储半导体行业的大幅度的经济反弹，随着英伟达和AMD等公司大量生产人工智能（AI）加速器，市场需求飙升了500%，而且价格创下了历史新高。这种趋势似乎在短期内野不会停止，预计未来一段时间内市场会迅速发展。
目前SK海力士和三星占据了市场地位，双方合计拥有超过90%的市场份额。近期有报道称，SK海力士制定了「One Team」战略联盟，拉拢了台积电（TSMC），双方将合作开发HBM4芯片，后者极有可能负责封装和测试部分，以提升产品的兼容性。
据市场调查机构的报告，显示HBM市场预计在未来五年里以45%的复合年增长率增长，这意味着巨大市场收入增长。市场乐观的预期也提高了存储器厂商的期望值，加上人工智能的加持，很可能将HBM产品市场提升到新的高度。
