本文仅分享上市公司基本知识，不构成任何投资建议，希望和大家共同学习，共同进步。市场有风险，投资需谨慎。
杭州士兰微电子股份有限公司是一家在中国具有重要影响力的半导体企业。
业务范围：
- 产品类型丰富：主要产品包括集成电路、分立器件和LED三大类。集成电路方面有IPM模块、AC-DC电路、32位MCU电路、快充电路等；分立器件有开关二极管、稳压管、肖特基管、MOS功率晶体管等；在LED领域，不断推出新产品以应对市场竞争。
- 应用领域广泛：产品应用于消费电子、白电、通讯、工业、新能源、汽车等多个领域。例如，公司的IPM模块在国内多家主流白电整机厂的变频空调等白电整机上广泛应用；IGBT和SiC（模块、器件）等功率器件应用于电动汽车、光伏等领域。
士兰微的核心竞争力主要体现在以下几个方面：
1. 全产业链一体化模式：
- 设计与制造协同：士兰微是国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体化（IDM）企业之一，打通了「芯片设计、芯片制造、芯片封装」全产业链。这种模式使得公司在产品开发和生产过程中，能够更好地实现设计与制造环节的协同优化。例如，在功率半导体产品的研发中，设计团队可以直接与制造团队紧密合作，根据制造工艺的特点进行优化设计，提高产品的性能和良率，同时也能够更快地将新产品推向市场。
- 成本与质量控制：全产业链一体化有助于公司对成本和质量进行更有效的控制。公司可以自主掌控芯片生产的各个环节，减少对外部供应商的依赖，降低采购成本和供应链风险。在质量控制方面，能够从原材料采购到最终产品封装进行全程监控，确保产品质量的稳定性和可靠性。
2. 技术研发能力：
- 深厚的技术积累：公司在半导体领域有着长期的技术研发积累，拥有多项自主知识产权和核心技术。例如，在IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、SiC MOSFET（碳化硅金属-氧化物半导体场效应晶体管）等功率器件领域，士兰微的技术处于国内领先水平。其IGBT产品已经实现了多代技术升级，能够满足不同应用场景的需求；在SiC器件方面，完成了第Ⅲ代平面栅SiC MOSFET技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。
- 持续的研发投入：士兰微高度重视技术研发，持续加大研发投入。2024年上半年研发费用为4.87亿元，同比增长34%，研发投入占营收的比例较高。持续的研发投入为公司不断推出新产品、提升技术水平提供了有力的支持。
- 专业的研发团队：公司拥有一支专业的研发团队，研发队伍中拥有博士、硕士超过500人，具备丰富的半导体行业经验和专业知识。同时，公司还设立了多个研发中心，如士兰微电子上海研发中心、士兰微电子美国研发中心等，能够及时跟踪国际先进技术的发展动态，为公司的技术研发提供了强大的人才保障和技术支持。
3. 产品布局与市场应用：
- 丰富的产品线：士兰微的产品覆盖了集成电路、分立器件和LED三大类，产品线丰富多样。其中，集成电路产品包括IPM模块、AC-DC电路、32位MCU电路、快充电路等；分立器件有开关二极管、稳压管、肖特基管、MOS功率晶体管等；在LED领域，也不断推出高亮度的LED芯片产品。丰富的产品线能够满足不同客户的多样化需求，提高公司的市场竞争力。
- 广泛的市场应用：公司的产品应用于消费电子、白电、通讯、工业、新能源、汽车等多个领域，客户群体广泛。特别是在新能源汽车、大型白电等领域，士兰微的产品具有较高的市场占有率。例如，公司的IPM模块在国内多家主流白电整机厂的变频空调等白电整机上广泛应用；在新能源汽车市场，公司的功率器件和传感器等产品也得到了越来越多的应用。
4. 产能优势：
- 生产线规模：经过多年的发展，士兰微拥有多条先进的芯片生产线，包括5英寸、6英寸、8英寸、12英寸等不同尺寸的生产线。截至2022年12月，12吋特色工艺芯片生产线产能达到6万片/月，先进化合物半导体制造生产线产能达到14万片/月，具备了较强的生产能力和规模优势。
- 产能扩张计划：公司积极推进产能扩张计划，如建设8英寸SiC功率器件芯片制造生产线等。产能的不断扩张能够满足市场对公司产品的需求增长，提高公司的市场份额和行业地位。
5. 品牌与客户资源：
- 良好的品牌形象：士兰微作为国内较早进入半导体行业的企业之一，在行业内具有较高的知名度和良好的品牌形象。公司曾先后承担了中国科技部「863」计划、杭州市重大科技创新专项等项目，并连续多年被评为「中国十大集成电路设计企业」「中国十强半导体企业」等，获得了多项荣誉和奖项，品牌影响力不断提升。
- 优质的客户资源：公司凭借优质的产品和服务，与众多国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系，如海信、海尔、长虹、美的、格力等白电厂商，以及新能源汽车领域的部分企业。优质的客户资源为公司的产品销售提供了稳定的渠道，也有助于公司进一步拓展市场。
士兰微的主要竞争对手包括以下几家企业：
1. 华润微：
- 技术实力：华润微在半导体制造领域拥有深厚的技术积累和丰富的经验，具备较强的研发能力和先进的生产工艺。在功率半导体、模拟集成电路等领域技术水平较高，与士兰微在技术层面形成竞争。
- 产品布局：其产品种类较为丰富，覆盖了功率半导体、智能控制、传感器等多个领域，与士兰微的产品存在一定的重叠。例如在MOSFET等分立器件方面，双方都在争夺市场份额。
- 产能规模：华润微拥有较大的晶圆制造产能，能够满足不同客户的需求，在产能供应的稳定性和规模效应上具有一定优势，这对士兰微的市场拓展构成了一定的挑战。
2. 闻泰科技：
- 业务多元化优势：闻泰科技不仅在半导体领域有较强的实力，还在通讯终端、智能硬件等领域有着广泛的业务布局。这种多元化的业务模式使其在市场渠道、客户资源等方面具有协同效应，能够为其半导体业务提供更多的发展机遇，与士兰微在半导体市场上形成竞争。
- 功率半导体业务竞争：在功率半导体领域，闻泰科技的产品也涵盖了MOSFET、IGBT等，与士兰微的产品在应用领域上有一定的重叠，双方在消费电子、工业控制、汽车电子等市场上存在竞争关系。
3. 斯达半导：
- 技术专长：斯达半导在IGBT领域具有较高的技术水平和市场知名度，其IGBT产品在性能、可靠性等方面得到了市场的认可。在IGBT这一细分领域，斯达半导是士兰微的主要竞争对手之一，双方在技术研发、产品性能提升等方面展开竞争。
- 市场份额：斯达半导在国内IGBT市场上占据了一定的市场份额，尤其是在新能源汽车、工业控制等对IGBT性能要求较高的领域具有较强的竞争力，这对士兰微在相关市场的拓展形成了一定的压力。
4. 扬杰科技：
- 产品优势：扬杰科技在二极管、整流桥等分立器件领域具有较强的实力，其产品在光伏、电源等领域应用广泛。虽然与士兰微的产品侧重点有所不同，但在部分应用领域存在交叉，例如在一些工业电源、光伏逆变器等应用场景中，双方的产品可能会面临竞争。
- 研发与创新：扬杰科技注重技术研发和创新，不断推出新的产品和解决方案，以满足市场需求。在研发投入和创新能力方面，与士兰微形成了一定的竞争态势。
5. 时代电气：
- 轨道交通领域的优势：时代电气在轨道交通领域具有强大的技术实力和市场份额，其半导体产品在轨道交通装备中的应用具有较高的可靠性和稳定性。随着轨道交通领域对半导体需求的不断增长，时代电气在该领域的优势可能会对士兰微的业务拓展产生一定的影响。
- 功率半导体业务拓展：时代电气也在积极拓展功率半导体业务，在IGBT、SiC器件等领域进行了大量的研发和投入，与士兰微在新能源汽车、工业控制等领域的市场竞争日益激烈。
6. 新洁能：
- 产品性能与品质：新洁能的MOSFET等功率半导体产品在性能和品质方面具有一定的优势，其产品在消费电子、汽车电子等领域得到了广泛的应用。在中高端功率半导体市场，新洁能与士兰微的产品存在竞争关系，双方都在不断提升产品性能和品质，以争夺市场份额。
- 客户资源与市场渠道：新洁能在市场拓展方面也取得了一定的成绩，拥有较为稳定的客户资源和广泛的市场渠道。在市场竞争中，与士兰微在客户资源的争夺和市场渠道的拓展上存在一定的竞争。
目前士兰微在不同产品领域的市场份额情况如下：
1. 加速度传感器领域：士兰微在国内加速度传感器市场占有率保持在20%-30%。
2. IGBT 等功率半导体器件的汽车应用领域：虽然没有准确的整体市场份额数据，但2023年上半年士兰微在该领域增长迅猛，同比增长超500%。其 IGBT 主驱模块已在比亚迪、吉利、零跑、广汽、汇川、东风、长安等国内外多家客户实现批量供货，车规 IGBT 单管与 MOS 等产品也大批量出货。
3. IPM 模块领域：在国内市场具有一定的优势，2024 年上半年白电领域出货量超 8300 万颗，同比增加 56%。
总体而言，士兰微在半导体行业的市场份额处于不断提升的状态。不过，半导体市场竞争激烈且不断变化，其具体的市场份额会受到技术发展、产品竞争力、客户需求等多种因素的影响。
士兰微的财务状况如下：
1. 2024 年上半年整体情况：
- 营收增长：营业总收入为 52.74 亿元，同比增长 17.83%。这表明公司的销售规模有所扩大，业务处于一定的增长态势。
- 利润情况：归母净利润为 -2492.39 万元，虽然仍处于亏损状态，但相比去年同期亏损有所缩小。扣非净利润 1.26 亿元，同比下降 22.39%。
- 现金流：经营活动现金净流入为 1.13 亿元，较去年同报告期经营活动现金净流入增加 3.79 亿元，说明公司在经营活动中获取现金的能力有所提升。
- 资产状况：最新资产负债率为 42.01%，处于相对合理的水平，且较上季度资产负债率增加 0.59 个百分点，较去年同季度资产负债率减少 10.18 个百分点。公司总资产周转率为 0.22 次，同比较去年同期下降 13.26%；存货周转率为 1.14 次，同比较去年同期上涨 7.51%。
2. 各业务板块表现：
- 集成电路：2024 年上半年营业收入为 20.35 亿元，较上年同期增长约 29%。其中 IPM 模块的营业收入达到 14.13 亿元人民币，较上年同期增长约 50%，应用范围广泛，预期该业务后续仍会快速成长。
- 分立器件：营业收入为 23.99 亿元，较上年同期增长约 4%。超结 MOSFET、IGBT 器件、IGBT 大功率模块等产品增长较快，技术平台研发持续获得进展，产品性能达到业内领先水平，且开始加快进入电动汽车、新能源、算力和通讯等市场，未来营收有望继续增长。2024 年上半年，公司 IGBT 和 SiC（模块、器件）的营业收入已达到 7.83 亿元，较去年同期增长 30%以上。
- 发光二极管：营业收入为 4.17 亿元，较上年同期增加约 33%。不过，此前受 LED 芯片市场竞争加剧的影响，公司控股子公司士兰明芯、士兰明镓曾出现较大的经营性亏损，公司正在通过加快新产品推出和生产线升级等方式改善该业务状况。
3. 财务指标变化：
- 毛利率：2024 年上半年毛利率为 19.90%，较上季度毛利率减少 2.21 个百分点，较去年同季度毛利率减少 4.30 个百分点。各产品中，分立器件产品、集成电路、发光二极管产品 2024 年上半年毛利率分别为 14.51%、31.12%、3.27%。
- 净利率：2024 年上半年净利率为 -2.11%，较上年同期下降 1.10 个百分点。不过从单季度指标来看，2024 年第二季度净利率为 -2.04%，较上年同期上升 8.74 个百分点，较上一季度上升 0.16 个百分点。
总体而言，士兰微 2024 年上半年财务状况呈现出营收增长但利润仍有一定压力的特点，公司在各业务板块有一定的发展亮点，但也面临着市场竞争和产品价格下降等挑战。未来，随着公司业务的不断拓展和技术的持续升级，其财务状况有望逐步改善。
士兰微历年分红情况如下：
2021 年：以 14.16 亿股股本为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 1 元（含税），合计派发现金红利总额为 1.42 亿元。
2020 年：2021 年 3 月 13 日公布分红预案，每 10 股派 0.16 元。
2019 年：2020 年 4 月 23 日公布的方案为每 10 股派 0.05 元。
2018 年：2019 年 3 月 30 日公布每 10 股派 0.4 元。
2017 年：2018 年 3 月 27 日公布每 10 股派 0.4 元。
2016 年：2017 年 3 月 7 日公布每 10 股派 0.25 元。
2015 年：2016 年 4 月 8 日公布每 10 股派 0.1 元。
