市场复盘
01 主要指数
上证指数今日收盘2922.45点，跌0.93%
深证成指今日收盘8561.95点，跌1.54%
创业板指今日收盘1628.76点，跌1.62%
02 行业表现
//今日领涨：
电力及公用事业：0.77%
银行：0.51%
//今日领跌：
综合金融：-3.90%
计算机：-3.34%
综合：-3.22%
03 个股涨跌
//上涨：454股
//下跌：4846股
04 成交情况
两市成交额 5820.11亿元 ，较上一交易日增加71.61亿元。
盘面解析
01 盘面回顾
今日A股三大指数集体低开低走，市场情绪再度降到冰点，创业板指领跌。
截至收盘，沪指跌0.93%，深成指跌1.54%，创业板指跌1.62%。
个股跌多涨少，全市场超4800只个股下跌，上涨个股不足500只。
沪深两市成交额微幅增量至5820.11亿元，两市成交额连续4日不足6000亿。
30个中信一级行业仅电力及公用事业、银行2个板块小幅飘红，且涨幅均不超过1%。
02 盘面详解
盘面上，锗镓概念继续强势上涨。消息面上，据SMM数据，截至7月5日锗锭价格为1.22万元/千克，为2006年有记录以来的历史新高。据国泰君安证券预测，全球星链计划将为锗衬底太阳能电池创造广阔的需求空间，仅考虑美国「Starlink星链」与中国「GW星链」「G60星链」计划，预计2024至2026年三者合计对光伏锗需求增量为29/44/66吨，预计到2026年该领域总需求将超过光纤领域，所有领域需求总缺口将达到101吨。
红利资产部分反弹，电力方向领涨，电信、银行、石油天然气板块均有所表现。
消费电子代工指数表现活跃，半导体板块高开低走，不过仍有部分个股表现强势。
下跌方面，教育、海运、软件板块跌幅居前，传媒、房地产板块表现不佳，医药板块再度走弱。
数字货币、华为HMS、抖音平台、减肥药、多模态模型、脑机接口、PEEK材料概念均跌超4%，跌幅居前。
家电、煤炭、电子板块跌幅较小。
03 市场观点
展望后市，光大证券认为，无论是两市成交量缩至地量，还是沪指金针探底，均是非常经典的指数见底的信号。说明当前市场风险释放的比较充分，后市进一步杀跌的空间已经不大。不过，也要认识到，阶段底部的形成很难一蹴而就。若无重大利好快速提振投资者信心，那么，短期市场观望情绪可能依然浓厚，进而导致指数在底部区域内反复震荡。配置上，美联储降息预期有所增强，金价再度走高，A股黄金板块或有博弈机会；科技股在阶段调整后，配置性价比提升，可重点关注算力、AI手机、半导体设备等高景气方向。另外，中报窗口开启，中报预告较好的品种也值得重点留意。
中金公司表示，经历持续回调后，A股市场部分估值和交易指标已经重新回到历史较为极端水平，沪深300指数前向市盈率降至10.3倍，再度接近历史均值（12.6倍）向下一倍左右标准差位置；上周日均交易额降至6107亿元，周五交易额降至5800亿元以下，按自由流通市值衡量的换手率水平降至2%以下；前期较为强势板块和风格近期也出现调整迹象，上述现象均为历史偏底部时期较为共性的特征，当前资产价格可能已经反应过度悲观预期。展望后市，虽然2月份以来的修复行情近期面临波折，但下半年稳增长政策加码结合当前资本市场政策红利下制度不断完善，以及即将召开的三中全会有望推进中长期改革，投资者信心有望回稳。
中信证券认为，活跃资金退潮等待三中全会落地，市场流动性持续低迷，在此环境下，A股更容易受情绪面因素影响。预计三中全会后市场流动性将现拐点，月末政治局会议有望明确下半年稳经济的政策信号，配置上，建议淡化央行调控长债利率对红利低波的短期影响，延续红利低波底仓配置，三大拐点信号明确后再逐步转向绩优成长。
消息速递
1、 央行再出新工具，隔夜正、逆回购来了！
7月8日早间，央行公告称，为保持银行体系流动性合理充裕，提高公开市场操作的精准性和有效性，从即日起，人民银行将视情况开展临时正回购或临时逆回购操作，时间为工作日16:00-16:20，期限为隔夜，采用固定利率、数量招标，临时隔夜正、逆回购操作的利率分别为7天期逆回购操作利率减点20bp和加点50bp。如果当日开展操作，操作结束后将发布【公开市场业务交易公告】。
受访专家认为，央行此举相当于新增了日间流动性管理工具，更好稳定市场流动性。同时，释放政策利率调控信号，在利率走廊的辅助下，引导市场基准利率充分反映市场供求变化，形成市场化的利率形成和传导机制。
2、 复旦大学魏大程团队研发半导体性光刻胶实现特大规模集成度有机芯片制造
近日复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室魏大程团队设计了一种新型半导体性光刻胶，利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连，在聚合物半导体芯片的集成度上实现新突破，集成度达到特大规模集成度水平。该成果以【基于光伏纳米单元的高性能大规模集成有机光电晶体管】为题发表于【自然·纳米技术】。目前，团队还研发出具有化学传感功能、生物电传感功能的光刻胶。该研究提出了一种功能型光刻胶的结构设计策略，将有望促进高集成有机芯片领域的发展。经过多年的技术累积，团队制备的有机芯片在集成度方面已达到国际领先水平，该技术与商业微电子制造流程高度兼容，具有很好的应用前景。
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