今天看的这家公司，是咱们A股芯片小龙头，公司直接和华为合作。
同时，公司还是A股少有的，能够同时覆盖光刻机+光刻胶的公司。而且随着半导体芯片行业的回暖，公司的业绩也随之回升，今年半年报净利润直接大增近50%。
这家公司就是在A股上市的晶方科技。
目前周线，公司正在突破最近横盘的颈线位，有进入上升趋势迹象。
公司主要从事的是集成电路先进封装技术的开发与服务。
公司的主营大致分为两大部分，其中之一，是公司的芯片封测，营收占比67%，毛利率35.77%，利润占比略超6成。
其次，则是公司的光学器件，营收占比32.4%，毛利率42.99%，利润占比略超3成。
公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。
公司为全球 12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备 8 英寸、12 英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。
公司业务处于产业链的封装服务环节，主要客户为芯片设计公司， 华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一。
公司收购的下属荷兰ANTERYON公司服务国际领先光刻机厂商，部分产品运用于光刻机部件。
同时， 荷兰光刻机制造商ASML为公司参与并购的荷兰Anteryon公司的最主要客户之一。 Anteryon为全球同时拥有混合镜头、晶圆级微型光学器件工艺技术设计、特性材料及量产能力的技术创新公司，还同时具备光刻胶概念。
看完了公司的优势亮点，接下来，对公司的财报关键数据进行分析梳理，进一步厘清公司真实的含金量情况，
先看公司的盈利能力情况如何，从公司的 销售净利率 来看，
公司的销售净利率，在经过前两年的调整之后，开始拐头， 自23年以来，公司的销售净利率呈现出持续提升态势。 盈利能力有所增长。
而从公司的营运能力来看，
总资产周转率 ，评估的是公司的资产运营效率，数值越高，公司的营运能力越强。
从公司的总资产周转率来看， 目前公司的总资产周转率在去年仍然是有所下降的。但在今年半年报，公司的总资产周转率，同比去年有所提升，有拐头的迹象。
整体来看，公司的盈利能力和营运能力，同比之前均有不同程度的改善。综合经营实力同比提升。
那么，公司目前的财务状况如何呢，
首先，从公司的 资产负债率 来看，公司的资产负债率一直以来都是比较低的。常年在20%以下。
而今年以来， 公司的负债率再次出现明显下降，直接降低到了10%以下 ，财务状况健康，流动性充裕。
综合来看， 公司是咱们A股封测特别是传感器封测领域具有明显优势，而且通过收购，已经和全球第一光刻机公司合作，介入到光刻机和光刻胶产业链。 同时，公司目前的财务状况也健康良好，抗风险能力较强。不足之处在于， 公司目前的业务规模还相对较小。
综合评分，四星。
