证券之星消息，晶方科技(603005)08月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者： 董秘您好，近期华为赛力斯新发布了问界m7pro版本，智能驾驶从之前的激光雷达换成了纯视觉方案，公司之前有说是华为的摄像头CIS供应商，智能驾驶视觉解决方案是否会给公司相关产品带来新的业务增长点？
晶方科技董秘： 您好，公司封装的产品包括影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关产品目前广泛应用在智能手机、安防监控数码等IOT，汽车电子、医疗等终端市场，这里面包括无人驾驶等应用领域。随着无人驾驶、智能驾驶等新应用市场的快速发展，其对影像传感芯片为代表的传感器市场需求也将呈现快速增长趋势，感谢您的关注。
投资者： 请问当下时局下，以色列项目是否还可以顺利推进？
晶方科技董秘： 您好，项目正顺利推进中，谢谢您的关注。
投资者： 股东人数多少
晶方科技董秘： 尊敬的投资者，您好！公司在20204年8月24日披露的2024年半年度报中，披露了公司股东户数为162,208户，请您参阅，谢谢您的关注!
投资者： 董秘，你好！请问晶方科技是否有实际控制人？
晶方科技董秘： 您好，公司自成立以来一直是无实际控制人企业，股权结构较为分散。在公司经营发展中，股东、董事及经营团队各司其责，相互协同，带领公司一步步成长，并在细分行业占据显著领先优势。经营权与所有权的分离、协同是现代化企业治理模式的典型特征，这种治理模式有利于企业运营管理专业性、有效性、合理性的显著提升，是未来企业管理的发展趋势。
投资者： 公司货币资金占总资产的一半了，请问下一阶段公司打算如何布局新的业务矩阵？是走高研发路线还是走海外并购路线来抓住行业景气度带来的可能性契机？
晶方科技董秘： 您好，公司资产结构质量优良，现金储备充足，是公司未来持续发展的坚实基础。公司将一如既往的顺应市场与产业发展需求，加大技术工艺自主研发创新与海外先进技术的拓展，积极推进国际化的研发、业务、生产制造能力布局，更好应对目前全球产业链的发展趋势，进一步巩固提升自身的产业链地位，谢谢您的关注。
投资者： 请问公司收到华为海思全联接大会的参会邀请了吗？
晶方科技董秘： 您好，谢谢您的关注！
投资者： 请问贵公司，副总经理辞职，非控股股东减持，是不是对公司前景不看好，公司存在什么问题吗？
晶方科技董秘： 您好，公司高级管理人员离职主要系个人及工作变动原因导致正常人才流动，股东减持行为系基于其自身情况及资金需求所作出的安排，不会影响公司的持续经营活动，目前公司生产经营情况正常，谢谢您的关注。
投资者： 贵公司有没有产品应用于智能眼镜？
晶方科技董秘： 您好，关于公司业务情况，请见前述回复，谢谢您的关注。
投资者： 你好，请问一下公司产品是否涉及智能眼镜？
投资者： 请问董秘，公司是否有封装和AR眼镜相关的产品？
投资者： 您好，请问公司的业务能应用到AI眼镜上吗
晶方科技董秘： 您好，公司封装的产品包括影像传感芯片(CIS)、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关产品目前广泛应用在智能手机、安防监控数码等IOT，汽车电子、AR/VR等终端市场，AI眼镜是CIS芯片的重要应用场景之一，谢谢您的关注。
投资者： 你好，1.近期公司接连有多名高级管理人员辞职，请问管理层出现波动的原因为何？公司目前经营的阻力较前几年是否加大？高管离职对公司的发展有何影响？是否会加聘新的副总经理？2.公司股权分散，尤其是前几年的几个战投陆续退出之后加剧了股权分散，目前的第一大股东中新创投也在谋划退出，届时公司将没有超过5%持股的股东，过度分散的股权是否不利于公司的管理与决策？是否有考虑缓解目前股权过于分散的局面？谢谢！
晶方科技董秘： 您好，公司高级管理人员离职主要系个人及工作变动原因导致正常人才流动，不会对公司发展产生影响，公司一直重视人才梯队培养与引进，并坚定对公司未来发展的信心，将进一步加强公司经营和管理，为广大投资者持续创造价值。关于公司股权结构情况，请见前述回复，谢谢您的关注。
投资者： 董秘您好，请问公司封装业务为何毛利远高于同行业友商？有哪方面的核心技术么？
晶方科技董秘： 您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，聚焦于智能传感器芯片市场应用，在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司在技术、生产、市场、客户等方面具有显著的领先优势，谢谢您的关注。
投资者： 公司主营业务七成以上是海外销售，在未来人民币升值的背景下，会对公司海外业务定价有何影响？在这方面公司有什么预见性的举措吗？
晶方科技董秘： 您好，公司密切关注国际外汇行情变动，并将根据自身业务的实际情况，在必要时合理审慎利用外汇工具降低汇率风险，谢谢您的关注！
以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。
