证券之星消息，鸿日达(301285)09月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者： 董秘你好，公司的半导体金属散热片是VC均热板的原材料吗？
鸿日达董秘： 尊敬的投资者，您好！公司的半导体金属散热片材料并不是VC均热板的原材料。公司半导体金属散热片材料终端可应用于半导体元器件（如CPU处理器、GPU等）、AI、通讯等领域。感谢您的关注！
投资者： 董秘你好，公司多条半导体散热片产线今年陆续投产，在AI算力芯片CPU、GPU上有使用吗？主要有哪些客户？与海思半导体有业务合作吗？
鸿日达董秘： 尊敬的投资者，您好！公司半导体金属散热片材料终端可应用于半导体元器件（如CPU处理器、GPU等）、AI、通讯等领域。基于商业保密原则，公司暂不方便披露具体客户及合作信息，敬请谅解。感谢您的关注！
投资者： 贵公司下半年的订单情况如何。产能是否饱和？针对公司利润率偏低的情况，公司有没有降本增效的实际举措。
鸿日达董秘： 尊敬的投资者，您好！公司生产经营正常，订单稳定，产能利用率根据实际经营情况基本维持在适中至饱和水平。未来公司将继续在加工工艺改善、生产效率提升、新产品开发成功率等经营管理方面加强管控，持续推动降本增效，感谢您的关注！
投资者： 贵公司半导体金属散热材料市场前景如何，市场上有无同类产品竞争，对公司未来盈利能力是否有大的帮助
鸿日达董秘： 尊敬的投资者，您好！半导体金属散热片材料可应用于多种较为前沿、广阔的领域，包括半导体元器件（如算力 CPU 处理器、GPU 等）、AI 算力等。目前，全球半导体金属散热片的供应链基本被台系厂商、美国及日本企业供应，国内厂商尚处于国产化替代的初期阶段，公司在国内厂商中目前处于比较领先的阶段。公司散热片产品有望在今年年内实现对个别核心客户的正式批量供货，从而对公司2024年及以后年度的经营业绩做出积极贡献。感谢您的关注！
投资者： 早前贵公司曾表示:公司新能源汽车线束类连接器产品，光伏连接器、接线盒等光伏组件产品目前均尚处于厂商测试和验证导入阶段。请问现在进展如何，是否能披露相关情况
鸿日达董秘： 尊敬的投资者，您好！公司新能源汽车线束类连接器产品已实现部分重点客户的验证导入和小批量供应；「太阳能光伏组件、接线盒及消费电子连接器生产基地项目」已完成土地、厂房租赁，以及试生产前机器设备的安装调试工作，目前等待越南当地政府的境外投资许可、以及办理营业执照过程中，感谢您的关注！
投资者： 董秘您好，目前市场散热题材比较火热，本身市场在AI驱动下，更需要散热，整体市场空间是非常大的，请问公司半导体散热片处于什么定位，据我了解有石墨烯散热，VC均热板，液冷等。半导体金属散热片属于以上哪个？
鸿日达董秘： 尊敬的投资者，您好！公司半导体金属散热片材料可应用于多种较为前沿、广阔的领域，包括半导体元器件（如算力 CPU 处理器、GPU 等）、AI 算力等。目前，半导体金属散热片材料国内厂商尚处于国产化替代的初期阶段，公司在国内厂商中目前处于比较领先的阶段。感谢您的关注！
投资者： 董秘你好，公司具备钛合金3D打印技术吗？
鸿日达董秘： 尊敬的投资者，您好！公司具有3D打印相关的技术储备，但目前暂未实际在生产和现有的量产产品中应用。感谢您的关注！
投资者： 您好！请问截至8月10号，公司股东人数是多少？谢谢！
鸿日达董秘： 尊敬的投资者，您好！截至2024年6月30日，公司股东总户数为10,347户。根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息，其他时间的股东人数查询，您可以将股东身份证明材料发送至公司证券部邮箱（[email protected]），公司核实您股东身份后将按照相关要求予以提供。感谢您对公司的关注，谢谢！
投资者： 董秘您好，公司有提到「高端芯片的封装需求从塑封逐渐向金属材料封装演进，主要由于先进制程和高频运算技术的迭代，目前公司的金属散热片在客户端送样和小批量供应的反馈显示，与台系主要竞争对手相比，品质基本齐头并进，甚至在某些关键指标上更优」。作为投资人我个人认为华为910C属于高端芯片，能与英伟达（Nvidia）的p00媲美，请问910C是否已经应用公司的金属散热片产品？
鸿日达董秘： 尊敬的投资者，您好！公司半导体金属散热片材料目前处在核心终端客户的验证导入阶段，详细业务进展信息请关注公司后续发布的临时公告和定期报告。感谢您的关注！
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