一、CPO、硅光子技术的对比分析
1、 CPO，是一种新型封装技术——光电共封装技术/共封装光学技术，英文全称Co-packaged optics。
光模块结构，简单来说就是一块PCB板，上面放着射频芯片，计算芯片发射器和接收器，如果用集成电路的思维，把这块光学器件和电子器件全部集成到一起，就可以提高整个系统的性能，以及功率效率，这就是光电共封装技术CPO。
进行CPO封装后，光模块结构比之前更加整齐紧凑。与传统光模块相比，CPO在相同传输速率下，可以减少约50%的功耗。
/2、硅光子技术：也可以减少传输过程中的能耗，它是用现有半导体制成工艺，直接在芯片上制造光学元器件，实现了高度集成的光电芯片，这个技术的灵感是图像传感器芯片，同样具有高速高密度和低功耗的优势。硅光子技术涉及的上市公司有 赛微电子、亨通光电、沪硅产业、聚飞光电、航天电器、长飞光纤等。
3、CPO与硅光子技术的区别
（1） CPO是把光学器件和电学器件一起集成，硅光技术则直接做成一个芯片，做出来时已经把两部分的功能集成。
（2）硅光子技术，半导体的制造成本高、灵敏度容易受到温度外力影响等，传输距离也有限，所以更适用于短距离的通信，而 CPO更适合用于长距离通信 。
二、CPO（共封装光学）技术大致可以分为以下板块：光模块、光芯片、光器件、石英晶振、滤光片等。
CPO技术作为解决AI算力发展瓶颈问题的新技术，其需求度持续攀升，被认为是实现高集成度、低功耗、低成本、小体积的最优封装方案之一。CPO技术的基本原理是基于传统的WDM技术和SDH技术，它利用WDM技术将不同波长的光信号传输到同一条光纤上，然后在光传输设备中使用SDH技术对光信号进行封装和解封装，使得光信号和数据能够高效传输。 在人工智能时代，CPO技术的需求度持续攀升，作为AI的底层硬件技术之一，迎来重大发展机遇。
光模块涉及的上市公司： 中际旭创、天孚通信、光迅科技、华工科技、新易盛、华西股份、博创科技、剑桥科技、德科立、联特科技、特发信息、铭普光磁、九联科技、太辰光。
光芯片涉及的上市公司： 长光华芯、源杰科技、仕佳光子、永鼎股份。
光器件涉及的上市公司： 光迅科技、天孚通信、博创科技、太辰光、光库科技 。
石英晶振涉及的上市公司： 泰晶科技、东晶电子、惠伦科技、晶赛科技 。
滤光片涉及的上市公司： 东田微、水晶光电、五方光电、腾景科技 。
CPO其它板块涉及的上市公司：中瓷电子（唯一光模块陶瓷外壳）、天孚通信（高速光引擎）、兆龙互连（高速电缆DAC）、光库科技（薄膜铌酸锂，国内第一，全球第三）、富信科技（唯一量产microTEC的供应商）、天通股份（420万片铌酸锂晶圆产能已投产）、罗博特科（参股光模块封测设备全球龙头ficonTEC公司18%的股权）
三、AI与CPO的核心逻辑，光模块确定性最高，业绩最具爆发力。
AI将会是此次第四次人工智能最强的赛道，全球知名厂商英伟达、亚马逊、谷歌等纷纷扩大资本开支深入研究布局，近期又有OpenAI发布Sora模型，1分钟文生视频效果惊艳。
AI的背后是算力，算力的支持除了存力，还需要CPO技术，而CPO技术力最关键的板块就是光模块。
大模型训练中一个服务器有8个接口，一张GPU卡里需要3个光模块，原来是1：2.5，现在变成了1：24，提升了10倍。
光模块是人工智能产业链中非常重要的产业环节，发展的非常快，其特点有点像光伏产业中的逆变器一样。而且国内主要的头部公司已经进入全球排名在前10的，有4、5家公司。
光模块领域新进入者比较难，一是技术积累非2、3年能达到的，二是客户的稳定性以及对产品的认证需要至少一年以上，所以国内几家光模块产商长期来看具备较强的核心竞争力。这几家公司也是A股AI概念中确定性最好的板块，也是未来几年业绩最具爆发力的板块概念。
光模块涉及的上市公司：
中际旭创300308 ： 光模块领域全球龙头，目前盈利增长主要来自800G光模块等高端产品，1.6T光模块产品已发布，并向海外客户送样。2月25日在投资者互动平台表示，包含Sora在内的数据大模型的持续发布对算力的提升和光模块的需求有着积极的促进作用。23年净利润21亿元，同比增长78%。
天孚通信300394 ：光模块上游企业。公司是光通信行业上游高速光器件头部企业。1月30日在投资者互动平台表示，公司正在泰国布局建设海外生产基地，近期将陆续开始投入使用。23年业绩预增68%至88%。
新易盛300502： 国内极少数批量交付100G、200G、400G和800G高速光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业。23年业绩同比增长-23.57%。
光迅科技：光器件、光模块、自研光芯片和子系统产品供应商。光器件全球排名第四。400G有交付能力；800G处于研发阶段、1.6T光模块在积极推进送样测试。
铭普光磁：近日在接受机构调研时表示，公司400G光模块已经批量出货，800G光模块在研发当中。针对1.6T光模块，公司目前开始了可行性论证，但1.6T的研究开发尚属于早期阶段。23年业绩亏损2.2亿至2.9亿。
剑桥科技603083：通过收购日本Macom、Oclaro的收购，进入光模块领域。Oclaro在高速、中长距离高发端光模块拥有世界领先技术实力。华为光模块供应商，业绩预告没有发。
华工科技000988： 国内光模块行业的老牌龙头厂商，光模块国产替代的重要厂商。激光装备行业领先；具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的垂直整合功能；传感器业务在新能源汽车和智能家居行业领先。
腾景科技688195：专注光学元器件赛道，精密光学元器件、光纤器件细分领域的核心供应商，与全球头部客户建立了长期合作。
联特科技301205：国内少数具备100G/200G/400G/800G高速率光器件研发设计和批量话生产能力的厂商。23年业绩变动幅度为：-82%至-74%。tcg
华西股份000936： 通过收购光芯片/模块重点企业索尔思光电，布局光芯片-光模块全产业链。公司持有索尔思光电27.66%的股份，800G光模块已小批量交付，56Gem1光芯片技术实力国内第一，且已应用于索尔思光电800G光模块。
太辰光 300570：全球光器件细分行业知名企业，密集连接业务领先。专业从事无源光器件、有源光器件和集成功能模块的研发、制造和销售。公司光模块产品主要用于数据中心建设，400G产品少量出货，800G产品测试中。
罗博特科：2月21日在投资者互动平台表示，随着光模块不断的迭代升级，800G、1.6T会向硅光方向发展，对组装精度要求更高，需要更高精度的设备。公司参股公司ficonTEC在800G、1.6T高速光模块封装及测试方面处于国际领先地位，具备自主的精密运动控制设计及制造技术。ficonTEC量产的全自动设备适用于硅光模块以及CPO的耦合、封装及测试。23年业绩增长156.26%至282.48%。
在这些公司中确定性最好的公司是中际旭创、天孚通信、新易盛、光迅科技、华工科技、剑桥科技、罗博特科。
以上仅供参考。
