中國芯片突破引發外媒質疑，國內企業實力獲肯定
開頭近日，多家中國企業在芯片關鍵材料領域宣布取得重大突破，引發外媒廣泛關註和質疑。 一時間，中國芯片自主創新的進展成為熱門話題，也再次引發了國內外對中國科技實力的討論和爭論 。
中國企業突破芯片材料瓶頸，意義重大
半導體芯片作為現代科技產業的＂心臟＂，對於推動經濟社會發展至關重要。長期以來，中國在芯片核心材料和制造工藝上一直依賴進口，受制於人，這不僅制約了中國科技產業的發展，也影響到國家安全和戰略利益。實作芯片自主可控，打破國外技術封鎖，是中國亟待解決的重大課題。
近期，多家中國企業在光刻膠等芯片關鍵材料領域取得突破性進展，標誌著中國芯片產業鏈加快向高端領域突破。徐州博康、晶瑞電材和形程新材已實作KrF光刻膠規模化量產；南大光電、徐州博康、晶瑞電材、鼎龍股份、上海新陽及形程新材均處於ArF光刻膠驗證量產階段。這一突破將有力推動中國芯片制造工藝向7奈米、5奈米等先進水平邁進。
外媒對中國芯片進展持懷疑態度
外媒質疑中國芯片進展 中方回應事實勝於雄辯
中國企業在光刻膠等關鍵材料取得突破，引發外媒質疑。一些西方媒體聲稱，中國制造先進芯片仍依賴美國等國家的技術和裝置，並非所謂的＂重大突破＂。他們認為，中國企業的突破只是在低端領域，離真正掌握核心技術還有很長的路要走。
外媒的質疑主要基於以下幾點:
他們認為中國企業在光刻膠領域的進展，主要是利用了美國套用材料公司和泛林研究公司的技術。以中芯國際為例，其為華為制造7nm芯片所使用的技術，正是來自這兩家美國公司。
外媒指出中國在先進的EUV光刻機領域仍嚴重依賴荷蘭的ASML公司。由於受到美國的壓力，ASML目前只能向中國出口較低端的深紫外光刻機，而無法出口EUV光刻機。
一些外媒聲稱中國企業的突破主要集中在低端領域，像7nm以下的先進制程工藝，中國仍然無法自主掌握。他們認為，中國離真正實作芯片自主化還有很長的路要走。
面對外媒的質疑，中方予以堅決回應和駁斥。有關部門多次表示，這些報道存在虛假謠言成分，是在故意抹黑、詆毀、唱衰中國企業。
中方強調，中國政府和企業一直在加大自主創新力度，努力構建自主可控的芯片產業鏈。雖然目前在某些高端領域仍存在短板，但中國企業正在加快突破關鍵核心技術，進展有目共睹。
中國芯片產業仍需攻堅克難 加快自主創新勢在必行
雖然中國企業在芯片關鍵材料領域取得突破，但要徹底實作芯片自主可控，仍需持攻堅克難。
中國在先進制程工藝上仍存在短板。目前，中國企業雖已掌握7奈米制程技術，但在5奈米以下的制程上仍面臨重重障礙。EUV光刻機等關鍵裝置和技術受到嚴格管控，制約了中國芯片產業向更高端領域發展。
中國在芯片設計、制造、封測等環節均存在不同程度的缺口。雖然在設計和封測方面已初步實作自主化，但制造環節仍嚴重依賴進口裝置和材料，自給率不足10%。
中國芯片產業發展還面臨人才短缺等挑戰。由於長期依賴外國技術，中國在芯片領域缺乏高端復合型人才，人才培養無法滿足產業發展需求。
中國芯片產業正處於爬坡過坎的關鍵時期。只有持加大投入，加快突破關鍵核心技術，才能真正實作自主可控。
這既是一個長期的系統工程，也是一場自主創新的攻堅戰。 中國必須下定決心，堅持不懈地推進芯片產業發展，不斷增強自主創新能力 。只有這樣，才能真正掌握芯片＂命脈＂，確保國家安全和科技實力。
各界應當堅定信心，同舟共濟，為中國芯片產業發展貢獻自己的力量。政府要加大政策扶持和資金投入；企業要勇於創新，攻克技術難關；科研院所要加強基礎研究，培養高端人才；社會各界也要給予大力支持和關註。
