聯發科正在開發自己的AI伺服器芯片，試圖在智慧型手機領域取得更大的成功。除了與NVIDIA合作開發PC處理器外，該公司也在積極進軍這一領域。
目前關於聯發科的伺服器芯片的詳細資訊還很有限，但可以確定使用的是ARM指令集架構。雖然已有不少產品采用了這種架構，但尚未完全開啟局面，x86架構仍然是主流。
工藝方面，聯發科非常先進，在最新的3nm工藝上進行生產。盡管價格較高，但可以顯著提高整合密度、效能，並降低功耗。
然而，聯發科的AI伺服器芯片主要定位於中低端市場，暫時沒有涉及到高端市場。看來該公司仍將繼續主打價效比。
預計聯發科將在明年上半年完成流片，並計劃於下半年小批次投產。大規模量產和上市預計將於2026年實作。
