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「IC風雲榜候選企業5」芯聚威:持續攻關高效能訊號鏈芯片技術 加速推進創新產品套用落地

2024-10-08科技

【編者按】自2020年舉辦以來,IC風雲榜已成為半導體行業的年度盛事。今年新增12項獎項,共設39項大獎,進一步關註半導體投資與結束、科技前沿領域貢獻、計畫創新以及技術「出海」與拓展。評委會由超過100家半導體投資聯盟會員單位及500+行業CEO組成。獲獎名單將於2025半導體投資年會暨IC風雲榜頒獎典禮上揭曉。

【候選企業】芯聚威科技(成都)有限公司(以下簡稱:芯聚威)

【候選獎項】年度最具成長潛力獎

模擬芯片作為積體電路的重要組成部份,在電子系統中發揮著不可或缺的作用。隨著科技的不斷發展和下遊市場的持續拓展,國內模擬芯片市場將會出現爆發性增長。

不過,歐美龍頭企業ADI、TI等公司憑借歷史積累和技術優勢,占據超過80%的訊號鏈芯片市場份額,處於壟斷態勢,國產自給率相對較低。與此同時,根據【瓦森納協定】,高效能數據轉換器芯片定義為已開發國家限制出口的戰略性管制產品,面臨禁運風險。

面對卡脖子現狀,以芯聚威為代表的國產芯片企業持續加大技術創新,針對高壁壘細分套用的產品突破,有助於實作進口替代甚至超越。

芯聚威於2021年8月創立於成都高新區,主要聚焦於高效能訊號鏈積體電路產品的研發,從事模擬和模數混合積體電路設計,相關技術服務和轉讓,以及積體電路芯片及產品銷售。

目前,芯聚威已推出高精度心電模擬前端系列SW301X、高精度腦電模擬前端系列SW302X、高精度Δ-Σ ADC系列SW303X、SW20XX以及高速高精度流水線ADC系列80XX等系列產品,實作醫療模擬前端芯片、傳感訊號采集芯片、高速高精度模數轉換器芯片等領域體系化產品布局,涵蓋工業、醫療、通訊、新能源等多個套用場景。

其中,SW301X系列產品具有高精度、高分辨率、高整合度以及超低功耗等特點,在醫療訊號測量領域具有多個突出優勢,廣泛用於心電貼、心率監測手環等醫療器械。

SW302X系列產品擁有行業內領先的醫療級雜訊效能以及高共模抑制比等特點,主要用於醫療儀器如EEG和ECG的監測、腦電雙頻譜指數、睡眠研究監測等腦電訊號采集領域。

SW303X,SW20XX系列產品具有超低失真效能,高分辨率模式可達116dB SNDR,110dB以上的THD,以及120dB CMRR效能,輸出數率可以覆蓋144kS/s 至 288kS/s,寬動態範圍以及優秀的訊雜比在工業測試測量領域中振動監測、壓力監測、動態監控以及音訊處理等具有顯著優勢。

SW80XX系列產品具有優異的全頻段效能,取樣率可達125MS/s,14、16位元寬可選,無雜散動態範圍SFDR達到95dB以上。適用於超外差通訊接收機、醫療核磁共振直采等。

行業周知,中高端數據轉換器、高效能模擬前端是眾多新興套用數位化和智慧化的核心元器件,伴隨國內高端工業、智慧醫療、物聯網、高端儀器、下一代通訊、新能源等領域的快速增長,數據轉換器和模擬前端芯片也會隨之放量。而芯聚威團隊將憑借對模擬技術的深入研究和儲備,持續推出一系列創新產品,預計近兩年的營收將會有爆發性的增長。

功以才成,業由才廣,技術研發歸根結底要靠人才。芯聚威團隊由數位行業專家、大學教授、名校博士和碩士組成。研發人員大多畢業於電子科技大學、中科院、復旦大學、西安電子科技大學等國內頂尖院校和科研機構。多位核心技術成員分別在學術界和工業界專註訊號鏈和模數混合芯片研發10余年,承擔多項國家重點科研和科技攻關計畫,具有量產多個型號高效能模擬與模數混合芯片的經驗。

未來,芯聚威將不斷改進和創新自身核心技術,為公司發展提供強有力的技術支持,持續賦能公司快速發展。

【獎項申報入口】

2025半導體投資年會暨IC風雲榜頒獎典禮將於2024年12月舉辦,獎項申報已啟動,目前征集與候選企業/機構報道正在進行,歡迎報名參與,共赴行業盛宴!

【年度最具成長潛力獎】

面向在半導體某一細分領域中,技術與產品有所突破並即將進入高速發展期,且得到知名機構投資的企業;和已形成較強的細分領域有利競爭,發展速度較快的企業。獎項旨在表彰這些具有成長潛力的行業新興企業,助力投資人和計畫方更好地洞悉市場環境和行業趨勢,推進企業跨越式發展。

【報名條件】

1、在半導體某一細分領域中,技術與產品有所突破並即將進入高速發展期,且得到知名機構投資;或已形成較強的細分領域有利競爭,發展迅速的企業。

2、2024年主營業務收入為500萬——1億元的創業企業。

【評選標準】

1、評委會由「中國半導體投資聯盟」超100家會員單位及數百位半導體行業CEO共同組成。

2、每位評委限投5票,最終按企業得票數量評選出「年度最具成長潛力獎」。