中國建材集團 7 月 15 日訊息，中國建材集團旗下凱盛科技耀華中聯玻璃一次性成功生產下線 15mm×3.66m×24m 的超白玻璃（長度約等於 8 層樓高），突破了缺陷控制、退火品質、完整去邊、吊裝儲運等核心技術難題，一舉打破了世界超白玻璃原片制造紀錄，單片玻璃 87.8㎡，重達 3.3 噸。
這可不是個普通訊息，它標誌著中國玻璃芯片和光子電腦取得了新突破！
超白玻璃透光性極強，光在其中傳播損耗只有普通玻璃的十分之一，所以被稱為超白玻璃。
它是制造最新型玻璃芯片的最佳載體。
科學家早就發現，用玻璃制造芯片相比矽片基板有更多優勢：
玻璃材料非常平整，可改善光刻的聚焦深度。
玻璃硬度更高，能耐受更高的溫度，具有良好的機械穩定性。
最最厲害的是，玻璃通孔（TGV）之間的間隔能夠小於 100 微米，這直接能讓晶片之間的互連密度提升 10 倍。也就是說相同的奈米制程下，玻璃芯片可以比傳統芯片效能提高100倍。
對中國來說，玻璃芯片是實作彎道超車的一次良機，因為玻璃芯片的制造不需要傳統光刻機！
其它國家也在大力發展玻璃芯片。
現在，玻璃芯片技術已經成為各大芯片企業的新寵。
有報道指出英特爾、AMD、三星、LG Innotek 和 SKC 的美國子公司 Absolics 都在高度關註用於先進封裝的玻璃芯片。
英特爾公司於 2023 年 9 月，釋出了「下一代先進封裝玻璃基板技術」，聲稱它可以徹底改變整個芯片封裝領域，英特爾計劃利用玻璃芯片增加晶體管數量，從而減少芯片能耗，確保更快、更高效的效能。
三星為了確保在未來玻璃芯片的領先優勢，計劃在 2024 年 9 月建成世界第一條玻璃芯片試產線。
但是在玻璃芯片的研發上，中國才是大佬，已經後來居上。
目前，中國玻璃芯片產業正在全力研發第三代「玻璃穿孔技術」，這項技術有望讓國產玻璃芯片挺進世界領先行列，重塑全球芯片競爭格局。
早在幾年前,國務院就專門設立了千億級玻璃芯片產業基金,覆蓋從基礎理論到系統整合等全產業鏈。同時還制定鼓勵政策,對從事該領域的企業減免稅費,撥付科研經費等。這確保了資金的長期穩定供給,為技術研發提供了堅實後盾。目前已經是碩果累累。
2024年4月25日，央視披露中國芯片團隊研制的「玻璃芯片」獲得了重大突破。根據介紹得知，該技術團隊首次突破可在指甲蓋大小的玻璃晶圓上均勻打上100萬個孔，從而串聯成非常復雜的積體電路，（封裝後即為各種功能的芯片）。
理論上講，只要玻璃足夠大，就可以容納足夠多的晶體管。也就是說，超大的玻璃是制造超強光子電腦的物質基礎，一塊超大玻璃加工好後就是一台超級電腦。
本次世界最大的超白玻璃在中國河南商丘市成功下線，這必將為中國玻璃芯片的研究錦上添花，讓國產光子電腦如虎添翼。
加油，中國！
