IT之家 2 月 8 日訊息，隨著三星電子在半導體市場面臨越來越大的壓力，該公司正需要一個新的增長突破點，也就是 AI。
據南韓 Pulse by Maeil Business News 報道，該公司正全力以赴開發人工智慧芯片，並尋求與 OpenAI 等其他領域的參與者建立合作夥伴關系，鞏固其作為半導體多元化供應商的地位。
然而，要實作這一目標並不容易，其競爭對手 SK 海麗仕已經贏得了輝達大筆 HBM 芯片訂單，而台積電也已獲得了 NVIDIA p00 GPU 的代工合約。
對於三星來說，要想在 HBM 記憶體芯片市場挑戰 SK 海麗仕十分具有挑戰性。IT之家查詢發現，TrendForce 數據顯示三星電子 DRAM 市場份額在 2023 年第三季度下降至 38.9%，而 SK 海麗仕為 34.3%，且三星在晶圓代工銷售方面也落後於台積電和英特爾。
業內人士指出，由於李在镕的法律風險，三星電子可能錯過了 AI 芯片市場的良機，所以他們現在非常著急。據稱，三星現在正在考慮采用一攬子戰略，利用其在芯片生產、大規模整合、芯片設計和晶圓代工制造方面的優勢來奪回失去的絕對領先地位。
據稱，該公司正尋求與 OpenAI 合作，因為三星認為該公司是其芯片戰略的重要合作夥伴，而且 OpenAI 也希望能夠控制 AI 芯片的生產，以減少對輝達的依賴。
OpenAI CEO 山姆・艾爾特曼上個月存取了首爾，並與三星電子的芯片部門重要高管會面，包括裝置解決方案 (DS) 部門負責人 Kyung Kye-hyun、儲存芯片業務負責人 Lee Jung-bae、系統 LSI 業務負責人 John Yong-In Park，以及代工造業務負責人 Choi Si-young。
三星高管強調：三星是唯一一家可以實作從芯片設計到生產的整個流程的芯片制造商，無論是芯片設計、芯片生產、晶圓代工還是封裝都可以確保穩定，這使得三星能夠為客戶提供高度客製化的解決方案。
南韓 KB 證券分析師 Kim Dong-won 認為，三星在未來兩到三年內可能成為人工智慧解決方案的領導先者，其多樣化的晶圓代工生產能力，包括 3~5nm 的工藝以及傳統的 14~28nm 工藝，都將在這方面發揮作用。
