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高端制造:半導體+鴻蒙+光伏電池+算力+儲存+機器人+芯片等

2024-07-14科技

封裝:華峰,芯基,光力,耐科等。

ABF載板:興森,深南。

Chiplet先進封裝:通富,長電,寒武,芯原,大港等。

獨立第三方測試:偉測,利揚等。

半導體封測五大龍頭:華天,康強等。

wif芯片:華勝,博通。

CPU:長電,中科等。

半導體產業鏈名單:滬矽,南大等。

半導體裝置企業:北方,晶盛,至純。

半導體材料:安集,華特,南大等。

兆易,富潮,瑞芯等龍頭。

儲存芯片:國科,君正。

光伏BC電池制造端:愛旭,永和,隆基。

HIT電池細分龍頭:金辰,中環,京山等。

鈣鈦礦電池:晶科,中來,聆達等。

軟體生態:九聯,誠邁,拓維等。

華為鴻蒙系統相關公司:九聯,中科,誠邁等。

齒輪箱:豐立,兆威,通力,東力。

控制器:埃夫,機器,埃斯。

千P:潤建,威星,立昂。

框線材料:興森,晶瑞,立昂,德邦,奧特。

計算芯片CPU:長城,海光,龍芯。

儲存產品:普冉,聚辰,恒爍等。