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澤豐:全系探針卡盡在「掌握」,突破性進展構築全元件「國產化」

2024-03-28科技

「十年磨劍,閃亮登場。」3月20日-22日,SEMICON China 2024和慕尼黑上海光博會在上海新國際博覽中心隆重舉行。上海澤豐半導體科技有限公司(以下簡稱「澤豐」,ZENFOCUS)作為高端半導體測試綜合解決方案和陶瓷封裝方案的代表企業受邀參會,與眾多產業鏈品牌企業齊聚上海,展示前沿產品和技術,共話產業趨勢與發展。

三大明星產品閃亮登場

澤豐攜三大類產品和兩大類解決方案重磅亮相兩大展會,展現出了國內高水平的自主材料研發能力、成熟的工藝流程能力以及優秀的工廠制造能力。前沿領先的產品、解決方案加上硬核技術、優良設計,吸引了來自全國各地的客戶群體駐足咨詢,一度門庭若市。

其中,展出的三大類產品包括MEMS探針卡、ATE測試板和陶瓷基板。在探針卡方面,澤豐憑借多年技術積累成功自主研發並隆重推出星際系列產品矩陣:Earth-moon System、Solar System、Galaxy System,涵蓋了從CPC到VPC到高端3D MEMS探針卡,本次展出的是大麥哲倫星雲探針卡(LMC,適配高端儲存芯片測試)、火星系列探針卡(Mars,適配泛儲存、MCU等功能芯片測試),一經亮相即引眾多與會者的濃厚興趣。

上海市積體電路協會秘書長郭奕武參觀澤豐展台

在展會現場,澤豐展出的所有探針卡均采用自研2D和3D探針,每根針均擁有高達百萬次的使用壽命,配套澤豐自研MLC,其尺寸最大可達12吋,充分滿足高效晶圓測試的需求,將使傳統需要CPC測試的芯片擁有成本更低、速度更快、效率更高的測試方式。而為整片晶圓測試而生的儲存探針卡,在效能上更是大放異彩。

此外,澤豐展出了基於MultiLane平台開發出的完整FT/CP高速ATE測試方案,其采用的μBump鍵合技術作為尺寸更小的介面連線技術應運而生,可以充分滿足先進封裝對於連線芯片和基板的橋接技術的需求,幫助合作夥伴提升ATE測試效率,降低測試成本。

先進陶瓷產品同樣是澤豐在本屆展會的明星產品,包括12英寸LTCC陶瓷基板、陶瓷管殼、T/R元件等,透過生產工藝實作高致密性的多層設計,其可充分滿足先進封裝對於高線密度基板的需求,不僅吸引了研究所前來駐足交流、媒體參訪,咨詢觀眾也絡繹不絕。

全系列探針卡盡在「掌握」

澤豐於展會期間對這些前沿的尖端產品進行了深層解碼,以加強與業界聯動、共同推動產業發展。在探針卡方面,澤豐憑借多年技術積累成功自主研發並隆重推出星際系列產品矩陣:Earth-moon System、Solar System、Galaxy System,涵蓋了從CPC到VPC到高端3D MEMS探針卡,本次展出的是大麥哲倫星雲探針卡(LMC,適配高端儲存芯片測試)、火星系列探針卡(Mars,適配泛儲存、MCU等功能芯片測試),一經亮相即引眾多與會者的濃厚興趣。

澤豐已經完成MEMS探針卡全產業鏈元件的國產化,實作探針卡自動化生產,具備全系列探針卡制作和設計能力,並提供針卡從設計、仿真、生產到測試的一站式服務。

自主研發陶瓷基板

由於MEMS探針卡和上遊探針材料技術壁壘較高,導致市場主要被美、日、韓等海外企業壟斷,國內廠商在半導體測試探針的自主化生產方面遲遲未能突破,只能依賴進口。而關鍵物料及生產工序無法做到自主可控,導致多數國內探針卡廠商只能進行簡單維護,對探針卡的維修卻需要寄望國外供應商處理。

為了規避客戶供應鏈風險,打造出自主可控的MEMS探針卡,澤豐半導體從上遊原材料入手,擁有從材料、工藝到整合方案的全流程能力,實作了測試介面的全流程閉環。當前澤豐的探針已全面實作國產化,同時透過產學研相結合的方式實作了探針關鍵物料的大批次生產。

澤豐自主研發的探針卡MLC,已可實作低介電常數、低介電損耗,同時其可配套金體系,滿足高頻、高穩定性的場景需求,可適應高溫、高濕等嚴苛的工況環境。目前,澤豐已擁有業內高效能、高層數探針卡MLC的硬體開發、設計和制造能力,而且已實作SoC和Memory等型別探針卡MLC的量產。

十載測試板方案最佳化

基於成立至今十年時間的更新叠代,澤豐在SEMICON China 2024展會上也對ATE測試板進行了重點展示。目前澤豐已經擁有業內高效能、高層數MLO測試基板的硬體開發、設計和制造能力,將主Probe Card PCB和探針頭針尾連線。

與此同時,澤豐具備主流ATE測試平台硬體開發能力,其中包括自主研發LB和PIB,其中LB用於IC封裝後的成品測試,PIB用於晶圓測試;對HPC、網路、無線、PMIC、Multimedia、Memory、RF等型別的IC和LB和PIB擁有豐富的設計經驗。

澤豐ATE測試板的核心競爭力或關鍵壁壘在於:設計能力可以支持各個平台;透過仿真方式來保證整個測試的套用和訊號完整性等。澤豐擁有目前業界最高速的測試套用,保證了測試版產品的技術優勢;技術能力過硬且積累深厚,產品無硬體缺陷,同時能夠深入了解客戶真實訴求,以及及時對接工程師解決相關問題等。

澤豐未來將加速技術升級和產品叠代速度,讓更多前沿、尖端的新產品問世,攜手業界為國家半導體戰略添磚加瓦。