金融界5月8日訊息，信維通訊披露投資者關系活動記錄表顯示，公司對新型天線、高精密連結器、陶瓷材料等產品增加了研發投入。目前用於數據中心的連結器產品處於客戶認證階段，在完成客戶認證後，會盡快實作銷售。同時，公司已在墨西哥建廠，計劃於2024年下半年開始生產汽車、商業衛星、數據中心等相關零部件。公司的MLCC在2024年已實作部份產品的研發、生產與銷售。在被動元器件市場的布局方面，自研和收購都在公司考慮範圍之內。公司對業務的布局包括汽車、商業衛星、新能源、數據中心、機器人等領域的業務拓展，同時還在陶瓷材料、高分子材料、磁性材料等基礎材料上的發展。
本文源自：金融界AI電報
作者：公告君
