幾個月前，我們三易生活曾在相關內容中談及當時的旗艦折疊屏手機發展態勢。當時我們認為，受到技術水平胡使用者需求的雙重推動，大尺寸折疊屏手機可能會呈現出「雙線並列」的特征。也就是一部份機型很厚，但有著高效能、且影像堆料更強；而另外一部份機型雖然配置稍遜一籌，主打的則是超輕超薄。
不得不說，在我們做出上述論斷之後的一段時間裏，許多陸續亮相的新機確實符合當時這個預期，直到當時間來到2024年7月12日。
既強又輕的Magic V3，打破了此前的行業規則
當榮耀方面Magic旗艦新品釋出會上端出Magic V3時，我們發現此前旗艦折疊屏手機的「規則」都可能受到了挑戰。
論輕薄，Magic V3在螢幕折疊狀態下機身厚度僅9.2mm，展開後更是只有4.35mm，再加上226g的機身重量。無論是厚度還是重量，它都比許多直板旗艦還要輕、還要薄。
論效能，Magic V3配備了第三代驍龍8平台，提供最高16GB+1TB的儲存組合。甚至作為一款折疊屏手機，還專門在此次釋出會上強調了分屏多開模式下的遊戲體驗。
論影像，作為一款折疊屏手機，Magic V3擁有5000萬像素大底主攝+5000萬像素大光圈潛望式長焦+4000萬像素超廣角組成的後置三攝模組。無論從CMOS的面積尺寸、還是「全焦段」的拍攝靈活性來說，它都顯著優於大多數同期的折疊屏競爭對手。
它甚至比我們手頭的Magic V Flip還要薄
不僅如此，在Magic V3上甚至還能看到很多可能會令其他折疊屏手機使用者「意難平」的細節功能。
比如它同時支持北鬥和天通兩種衛星通訊，而且搜星速度比友商的直板旗艦更快。
又比如它不僅支持有線快充，更具備許多折疊屏競品都沒有的50W無線快充配置。
除此之外，諸如能將一部手機「拆分」為兩台使用的「平行空間」，充分利用大屏優勢的套用四開等細節功能上的「花活」，這次在Magic V3上更是不少。可以說無論在硬體、還是軟體層面，榮耀這次都交出了一份令人驚喜的答卷。
為何榮耀的折疊屏手機與眾不同？態度是關鍵
當然大家都知道，如今的榮耀在嚴格意義上來說還是一家很「新」的品牌，這就意味著在技術積澱、產品線的積累上，他們其實是有「天生劣勢」的。那麽為什麽又偏偏是榮耀能夠稱霸業界最薄大折疊長達1年之久，如今又成功做出了行業首款既薄又強的旗艦大折疊呢？
縱觀這場釋出會，其實是可以找到一些端倪的。
首先，趙明在釋出會上不止一次地提到，Magic V3使用了很多行業首創的材料、設計，來實作它如今的體驗。
其中包括行業先發的純鈦散熱VC、率先突破10%矽含量的第三代青海湖電池，業界首創的航天特制纖維機身，以及第二代榮耀盾構鋼材料構成的轉軸等等。
很顯然，榮耀方面為了能夠實作Magic V3的超薄旗艦體驗，是非常敢於進行先進技術投入的。而且從Magic V系列的前進演化軌跡也不難發現，他們至少在兩年前就已經將「既薄又強」作為了研發目標，並且產品的技術方向非常明確，因此可以避免那種因為定位「搖擺」而導致的研發資源浪費。
其次，回溯榮耀自獨立以來推出的產品不難發現，他們很明顯地越來越得到供應鏈的深度支持。而在這背後，自然有著他們近年來銷量不斷走高，同時在「配置」和「技術內容」上日益得到市場認同的因素存在。換而言之，榮耀實作了研發層面的「堆料」和市場層面「熱銷」之間的良性迴圈，而這一點其實並不那麽容易做到。
當然，這其中或許也有新生的榮耀「船小好調頭」這個因素。在這場釋出會上，榮耀方面在談及Magic V3的影像技術體系時就曾提到，它不僅包含了源自旗艦Magic系列的鷹眼抓拍技術，還將於上市後適配來自榮耀數位系列的人像演算法堆疊。而縱觀整個行業，絕大多數頭部廠商因為旗艦產品線和時尚產品線往往「涇渭分明」，所以反而很難有這種快速的功能借鑒和融合現象。
實力雖然大漲，但價格上榮耀並沒忘記初心
很多年前，當榮耀還沒被「分家」的時候，我們三易生活就曾從他們當時比「主品牌」配置明顯更高、但價格卻低了很多的產品策略上，嗅出了那麽一絲不尋常的氣氛。
事實上，自從榮耀獨立之後，他們在產品的定價邏輯上其實也曾經出現過搖擺。特別是數位系列，客觀上也確實有過因為價效比不高，而遭到吐槽的經歷。
但很顯然如今榮耀方面已經意識到，在狠狠發力技術力的同時，堅守「高價效比」對於他們來說有著極大的意義。所以一方面可以看到，此次榮耀Magic V3在有著壓倒性配置實力的前提下，價格卻依然維持在與友商折疊屏旗艦差不多的水平上。
與此同時，他們同期還釋出了功能上差不太多，價格卻低了足足2000元的Magic Vs3，旗艦效能、但價格親民的MagicPad2平板電腦，具備超薄設計、但定價並不離譜的MagicBook Art 14，以及明顯相當親民的WiFi7路由器榮耀路由5。
很顯然，榮耀方面如今盡管在技術層面正在大踏步前進，但是在產品定價層面卻依然謹慎、也沒有「忘本」。
