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共封裝光學:通訊領域的變革性技術,CPO核心龍頭一覽!(名單)

2024-10-03科技

在資訊科技飛速發展的今天,數據的傳輸速度和效率成為了衡量一個國家科技實力的重要標準。在這場數據傳輸的競賽中,有一個名為「光電共封裝」(CPO)的新興技術,正逐漸成為行業的焦點。

共封裝光學(CPO,Co-Packaged Optics)技術作為一種前沿的光電子整合技術,正逐步成為通訊領域和數據中心發展的關鍵驅動力之一。CPO技術透過將網路交換芯片和光模組整合在同一插槽中,減少了訊號傳輸的距離,提升了數據傳輸效率,同時還顯著降低了功耗。

這一技術正在引領通訊裝置的下一次變革,特別是在數據密集型套用場景中,如5G、雲端運算、人工智慧和超大規模數據中心中,CPO有望發揮更大作用。

目前CPO市場正處於快速發展階段,展現出巨大的潛力和活力。

A股市場已有77家與CPO相關的上市企業,2022年這些企業的總體營業收入達到了13089.87億元,同比增長了15.18%,這一顯著的增長趨勢預示著CPO市場的強勁動力。

預計從2023年的5萬件發貨量增加到2027年的450萬件,CPO技術的市場需求將在未來幾年內實作爆炸性增長,預計4年內增長90倍。這種增長不僅反映了市場對CPO技術的高度認可,也顯示了其在解決通訊頻寬瓶頸、提高數據傳輸效率方面的重要作用。

天孚通訊

公司定位光通訊領域先進光電子制造服務(OMS-Optical Manufacturing Service)。主要業務包括高端無源器件整體解決方案和高速光器件封裝OEM解決方案。公司成立十多年以來,始終堅持中高端市場定位和高品質產品理念,已發展成為全球光器件核心部件領域的領先企業。

新易盛

公司自成立以來一直專註於光模組的研發,生產和銷售,目前已成功研發出涵蓋5G前傳,中傳,回傳的25G,50G,100G,200G系列光模組產品並實作批次交付,同時是國內少數批次交付運用於數據中心市場的100G,200G,400G高速光模組,掌握高速率光器件芯片封裝和光器件封裝的企業。

劍橋科技

公司對光器件和光模組的關註及研發是從2009年開始的,從最初的1.25G,2.5G,10G,到今天的100G/200G/400G/800G/1.6T,在這個過程中,公司積累了大量的光器件專有技術及人才儲備,從而為後來的高速光器件的開發和生產奠定了基礎。2018年透過收購美國MACOM公司在日本的部份資產及技術轉移,公司一躍成為全球100G高速光模組的光元件技術領先企業之一。

九聯科技

九聯100G QSFP28系列光收發模組,主要用於數據中心,高效能計算和儲存網鏈路;以上產品均已形成銷售。公司的核心通用技術有高速率光訊號傳輸和轉換技術,主要基於光電子器件、功能電路和光介面實作「光電轉換」,並透過光纖傳輸,實作高速數據傳輸,具體包括25G、40G、100G、400G等傳輸速率。

中際旭創

中際旭創集高端光通訊收發模組的研發,設計,封裝,測試和銷售於一體,為雲數據中心客戶提供100G,200G,400G和800G等高速光模組,為電信裝置商客戶提供5G前傳,中傳和回傳光模組及套用於骨幹網和核心網傳輸光模組等高端整體解決方案。憑借行業領先的技術研發能力,低成本產品制造能力和全面交付能力等優勢,公司贏得了海內外客戶的廣泛認可,並保持了市場份額的持續成長。