朋友間聊天時，有人跟我說，做芯片比造航母還難，我當時聽了還挺不相信的。
不過呢，後來我自己去翻了翻書，查了查資料，才發現他們說的還真不是大話。
半導體芯片就是科技界的靈魂，資訊化建設沒了它，那可就失去了半壁江山，天天用的手機、電腦，還有那些航天裝置，哪個不是靠芯片撐起來的？所以說，造芯片，難度系數真的挺高。
正因為如此，像華為這樣的國內科技大佬，才拼了命地要搞出咱們自己的「中國芯」，就為了關鍵時刻不被別人「卡脖子」。
好訊息是，華為在5G技術上那可是全球數一數二的，專利多得數不清。
盡管我們老說「科技霸權」這事，但其實作在還只是個想法，沒真正實作。美國那邊老是給咱們來個「降維打擊」，想把咱們自己的芯片技術給扼殺在搖籃裏。
這樣一來，咱們國產半導體行業的發展可就難上加難了，想造出「中國芯」真是步步驚心。
不過好訊息是，雲南大學研了一種新材料，效能上說不定能超過第三代半導體。
大家都知道，新材料的出現那可是超級重要的，以前啊，造芯片主要都是用矽基半導體材料，這種材料讓芯片從無到有，進步了一大截，可以說是達到了80分的水平吧。
但是呢，咱們可不想就停留在這80分上。
為了更進一步，得去找找新的材料，要是找到了，那芯片技術可就能飛速發展了，說不定華為的芯片供應問題也能得到緩解。
5nm可是現在芯片工藝制程的頂尖水平了，在這個領域裏，台積電和三星可是正在3nm工藝上競爭。
IBM家官方發話，說已經造出了全世界第一顆2nm制程的半導體芯片。
咱們要是想往1nm以下制程去搞，那就得碰上莫耳定律在矽基芯片上的大難題了，莫耳定律就是芯片制造工藝裏的那個核心規則，但在這好像也撞上了南墻。
所以找能替代矽基的新材料，這可是關鍵中的關鍵。
就在這時候，半金屬鉍和二維材料一結合攻克了這個問題，而且這是台積電、台達電還有美國麻省理工學院一起研究出來的成果。
不過得說清楚，鉍元素這東西可是稀缺得很，宛如大海撈針。而且，提煉鉍的工藝那是相當復雜，它還不容易稀釋，延展性也不行。
因為這些原因，想把鉍大量生產出來，再用到芯片上，那難度可大了去了，簡直就跟研發咱們中國的北鬥衛星導航系統差不多。
所以，直接把鉍從頂尖芯片材料的候選名單裏給剔除了。
在2020年6月，雲南大學在材料科學上可是有了個大突破，他們成功解決了硫化鉑的問題，讓石墨烯和硫化鉑材料完美地融合在一起了，這可是個不小的進步。
說起硫化鉑，作為新材料，引起了全世界的關註。
硫化鉑就像是石墨烯的一個兄弟，它倆結構有點像，都是層狀的，而且硫化鉑還有個特別的地方，就是它的帶隙比較寬，還能調節。
不止像石墨烯，硫化鉑在光學和磁性這些方面也是相當出色。
因此硫化鉑在芯片制造上可是大有作為的，說不定還能引領新一輪的技術革新。
硫化鉑比石墨烯更穩，透光性也更強，一致認為其是遵循莫耳定律最佳材料之一。
跟那個稀有的鉍比起來，硫化鉑可是多得是，成本也低。
用硫化鉑做的芯片，效能上能跟傳統矽基芯片的5nm制程有得一拼，甚至在效能和能耗上還有可能超過3nm。
現在最關鍵的問題就是怎麽讓硫化鉑芯片大量生產出來。
得靠國內廠商大力支持才行，硬體和軟體得一起配合，才能把資源用到最好。在硫化鉑材料的生產和芯片的研發加工過程中，那個MES管理系統和WMS管理系統可是能幫上大忙的，用低程式碼開發工具就能在比較短的時間裏實作芯片的量產。
就拿咱們國內低程式碼開發的佼佼者雲表來說吧，它那個「畫表格」開發軟體的能力，讓業務人員能輕松地構建出比如ERP、OA、BI、進銷存、MES、WMS這些。
這種低程式碼開發工具在芯片量產制作上的好處就是高效、靈活、易用，能大大降低開發難度和成本，提高生產效率。
芯片半導體展會
要讓硫化鉑芯片大量生產，關鍵得靠MES系統、WMS系統，還有那些相關的表單和業務功能，這些用雲表這樣的低程式碼開發工具就能輕松搞定。
而且，這些功能還能根據芯片生產的實際需要，靈活地增加、刪除、查詢和修改。
比如說，可以給芯片的現場數據看板加上終端互動、LED顯示、系統查詢這些，還有異常報警、缺料報警、品質報警、裝置跟蹤和品質管理這些關鍵功能等。
另外，雲表還有個精細的許可權控制，能確保芯片的重要數據只有指定的人才能看和動，這樣就不會讓敏感數據落到壞人手裏了。
得說一句，這不是什麽小玩具，好多知名企業和高校都在用它，像貝因美、中國電信、中鐵十六局、翔翼航空、燕京大學、恒逸石化這些。
就連華為被芯片禁令」制裁的時候，也選了它當重要開發工具。
美國的「制裁」變「自裁」，逐漸成為現實。
一旦國產芯片量產，將掌握更多話語權。
你覺得呢？
