央廣網北京7月23日訊息（記者 孫汝祥 實習生 謝容容） 中國半導體裝置近年來有哪些重大突破，國產化行程如何？要達到國際最先進水平還要多久？供應鏈安全有無保障？出海之路如何才能走好？……
【滬市匯·硬科硬客】第十期「半導體裝置突圍關鍵局」於科創板開市五周年之際錄制並上線。四家科創板半導體裝置龍頭企業嘉賓縱論行業十大高熱話題，深入研判中國半導體裝置產業現狀，洞察全球競爭態勢，探尋產業奮進趕超之路。
參與錄制的嘉賓包括中微公司董事長、總經理尹誌堯，拓荊科技董事長呂光泉，華海清科董事、總經理張國銘，中科飛測董事長、總經理陳魯。廣發證券發展研究中心總經理許興軍擔任本期節目主導嘉賓。
「科創尖端、硬客前瞻」！【滬市匯·硬科硬客】是上海證券交易所和中央廣播電視總台央廣網共同打造的、高度融媒體的高端訪談欄目，欄目旨在為「硬科技」發展標誌性靈魂人物構建深度交流的空間，讓創業科學家、企業家進行經驗總結、路徑復盤、行業展望以及建言獻策，進一步引領、助力科創板產業鏈生態不斷完善，進而實作高品質發展。
【滬市匯·硬科硬客】錄制現場
有何重大突破，國產化行程如何？
近年來，國內半導體裝置實作了從無到有、從弱到強的質的飛躍，令中國半導體產業生態和制造體系得以不斷完善，國內高端裝置的自給率逐步提升。在這背後，科創板龍頭企業的成就與貢獻不容忽視。
中微公司董事長、總經理 尹誌堯
「在國內外競爭越來越激烈的情況下，我們沒有別的選擇，一定要有自主可控、自力自強的精神。」尹誌堯表示，中微公司高能CCP及低能ICP電漿刻蝕機已可以全面取代國際先進裝置。與此同時，其化學薄膜裝置的覆蓋度也在不斷提高。
拓荊科技董事長 呂光泉
拓荊科技專註於薄膜沈積裝置和混合鍵合裝置的研發和產業化。據呂光泉介紹，公司已形成了一系列具有自主智慧財產權的核心技術和量產成果。其中，公司新推出的晶圓對晶圓混合鍵合裝置是國產首台套用於量產的混合鍵合裝置，其效能和產能指標均已達到國際領先水平。
華海清科董事、總經理 張國銘
最早從CMP起步的華海清科，推出國內首台12英寸CMP裝備。張國銘表示，國內市場CMP裝備領域的國產替代已實作。不僅如此，公司推出的12英寸減薄拋光一體機，也填補了國內芯片裝備行業在超精密減薄技術領域的空白。
中科飛測董事長、總經理 陳魯
陳魯指出，中科飛測所處的半導體量檢測裝置行業國產化率較低，公司多項關鍵技術持續突破海外壟斷。公司已布局形成9大系列裝置和3大系列智慧軟體的產品組合，產品效能對標海外壟斷廠商，滿足國內主流客戶的所有光學檢測和量測需求。
達到國際最先進水平還要多久？
廣發證券發展研究中心總經理 許興軍
國產半導體裝置取得的成就是顯著的，但另一方面正如許興軍所言，在有些領域還是海外企業占據了比較大的份額，在某些環節上還呈現某個外企寡頭壟斷態勢。
尹誌堯也承認，在半導體裝置領域，我們離國際最先進水平還有相當一段距離。但令人欣喜的是，中國的裝置公司都在拼命地努力，而且發展速度特別快，成熟的20多家公司，幾乎涵蓋了半導體十大類裝置的所有門類。
「用五年、十年的時間，達到國際最先進的水平，是完全可以實作的。」尹誌堯表示，他有非常大的信心。
相較於國際巨頭，談及中國半導體裝置公司的優劣勢，嘉賓們的觀點近乎一致。
呂光泉認為，從優勢來講，我們更貼近客戶，響應速度快；劣勢則在於起步晚。
張國銘也表示，國內裝置的優勢就是叠代速度快，跟客戶可以靠得很近，服務及時；劣勢在於一些工藝經驗的積累，還沒有國外那麽多。
「劣勢就是三點——歷史不如別人，規模不如別人，品牌的知名程度也不如對方。」陳魯指出，這時候解決問題的關鍵手段就是快速地叠代。
高端先進制程有無瓶頸？
對於中外半導體裝置競爭而言，高端先進制程無疑是必爭的制高點之一。那麽，當前國內高端先進制程是否存在瓶頸，能否接力成熟制程、成為半導體裝置產業未來的主要驅動力？
「從裝置角度，說老實話，我沒有看到瓶頸，並沒有看到技術上有越不過去的坎兒。」尹誌堯的表達堅定且自信，表示「只要咬緊牙關，一步一步有耐心地往下做，就可以做好。」
據尹誌堯介紹，中微公司大約70%的銷售，集中在先進制程。
「我們先進的工藝需要一些提前的布局，從技術上和下一步的效能上，都已經在開展了，現在技術指標達標，但是裝置最重要的是不光能用，要好用，其實這是一個不斷改進的過程。」張國銘介紹。
至於先進制程接力成熟制程，張國銘認為，「沒有什麽障礙」。他表示，在先進制程與成熟制程之間，不存在一個明顯的界限，而是會結合起來。
陳魯強調的是，任何一個半導體裝備升級換代的研發，不斷向高端前進，其實都是裝備廠商和上遊所有零部件企業一同的發展。
「所以，我們也特別希望，所有零部件企業也能跟我們一塊去啃這些硬骨頭。」陳魯呼籲。
供應鏈安全有無保障？
「做了這麽多年的裝置，其實供應鏈是最核心的東西。」尹誌堯介紹，中微公司主要零部件的自主可控率已達到90%以上，到今年第三季度末可以達到100%。
呂光泉表示，半導體裝置的幾乎每一個零部件都有客製化的成分在其中，拓荊科技在研發階段就會把供應商帶進來。「在供應鏈方面，公司成熟產品已都能夠達到自主可控，一些先進產品還需要時間。」呂光泉表示。
華海清科很早就把安全供應鏈、零部件在地化當成一個重點任務。「現在進展比較理想，應該沒有什麽卡殼的問題或者存在很大的風險。」張國銘表示，公司零部件供應鏈已基本實作自主可控。
在陳魯看來，檢測裝置所需零部件跟制程裝置不太一樣，國內在這方面比較薄弱。無奈之下，在國外對國內的供應鏈封鎖之前，中科飛測就開始了自研零部件。
「整體而言，中國半導體裝置企業很早就非常重視供應鏈安全，也做了很多充分的準備，現在基本上實作了比較不錯的自主可控的狀態。」許興軍如是總結。
產業鏈向中國轉移還要不要全球合作？
由於逆全球化的影響，半導體裝置產業鏈越來趨向於做本土化配套。另一方面，中國作為連續四年全球最大的半導體裝置市場，市場需求也在帶動全球產能中心逐步向中國大陸轉移。
尹誌堯表示，本土化是沒有辦法的選擇。理想狀態，全球積體電路產業應該是互相協同的。「還是有很多世界上不同國家、不同的供應廠商，還願意繼續跟我們合作，我們不應該關起門。」尹誌堯強調。
呂光泉也認為，徹底脫鉤是不可能的，因為脫鉤以後，也就跟國際最先進的技術脫鉤了，所以國際合作是必須要繼續的。
「我們追求一個安全供應鏈，不去區分是國產還是進口的，只要能夠保證供應，我們就應該大力支持。」張國銘如是強調。
而對於產能中心向中國轉移，呂光泉、張國銘、陳魯都認為是一個很好的機遇。
陳魯直言這是一個「歷史性的機遇」，將帶動國內晶圓廠產能持續擴張，國內半導體裝置市場將持續快速增長，國內半導體裝置國產化行程也將加速。
呂光泉表示，如果半導體裝置產能中心往中國轉移，能夠把整個產業鏈給帶起來，把產業生態給帶好，當然是求之不得。
張國銘同樣認為，產業鏈轉移對我們國內生態的建設是一個非常好的機遇，能夠形成比較好的正向迴圈。
未來發展空間及公司戰略如何？
展望未來，中國半導體裝置會有多大的增長空間和成長機會？各龍頭又將有怎樣的戰略規劃？
尹誌堯認為，未來3-5年，國內半導體行業發展空間很大。中微公司的基本戰略就是要把公司的雞蛋放在不同籃子裏，繼續踐行「三維」發展戰略。即在持續聚焦積體電路關鍵裝置領域、繼續擴充套件泛半導體關鍵裝置領域的基礎上，不斷探索公司核心技術在其他新興領域和國計民生上的發展機會。
在呂光泉看來，芯片制造在快速發展，裝置需求量很大，但國內裝置自給率仍然較低，這是公司未來要重點拓展的市場空間。為此，拓荊科技第一優先項是提升已有產品市占率，使其最大化。
在新的容量巨大的Chiplet市場，拓荊科技從Bonding技術開始就走在最前面，甚至在很多指標上都領先於國際的供應商。因此，對這個市場，呂光泉表示非常有信心。
此外，呂光泉指出，下一步還是要走國際化的道路，走出去也是今後三五年的重點。
張國銘認為，隨著5G、人工智慧、物聯網等新興技術的快速發展，對半導體裝置的需求將持續增長，為國內企業提供更大的市場空間。而華海清科的發展戰略則是繼續踐行「裝備+服務」的平台化發展戰略，大力發掘CMP裝備、減薄裝備、劃切裝備、濕法裝備、測量裝備、晶圓再生、耗材服務等積體電路領域的新機會。
陳魯表示，目前國內半導體檢測和量測裝置國產化率整體不到10%，仍具有非常大的成長空間和市場空間。就公司而言，一定要盡量地增加市占率。長期戰略，則可概括為「3+1」。「3」是三個維度，即裝置的種類、裝置不斷升級叠代之後所形成的工藝節點不斷提升、海外開拓；「1」是公司推出的軟體產品。
海外市場如何突破？
值得註意的是，在談及公司發展戰略時，諸位嘉賓不約而同地提到了海外拓展的重要性。
「中微在剛建立的時候，就立誌要把我們的裝置打到國際市場。進行了多年的努力，取得了一定進步，但是這個進步是非常有限的。」尹誌堯強調，無論國內市場有多大，短期內仍然是大部份市場在國外，所以我們還是要繼續努力。
至於開啟國際市場的打法，尹誌堯提出兩種路徑。其一是相比國外同類產品，國產產品效能具備相當優勢，特別是成本低、輸出量高、效率高。其二是要有勇氣開發出國外沒有的、「獨此一家」的裝置。
張國銘亦持類似觀點。他認為，國際市場的開拓,還是要看產品的效能，如果我們的產品效能非常好，客戶自然會用我們的裝置。
「華海清科的海外開拓，取得了一些初步的成果，未來這個方向我們肯定是要堅定地走下去的。」張國銘表示，
「如果我們前面有一個坡確實爬不過去，那就需要繞一繞路，這種繞路的方法就是授權。我們的裝置在先進封裝、3D整合領域，可以利用這一優勢。」呂光泉認為，無論如何還是要走出去。
陳魯指出，當一個新公司能夠出來跟老牌的壟斷企業去競爭的時候，一定抓住技術升級換代創新的工藝節點。這可能是國內裝置走向海外的一個重大機會。
產生顛覆性的新技術會帶來哪些新機會？
當代科技日新月異，那麽在半導體裝置領域，當下最應該關註的、可能對未來產生顛覆性影響的新技術、新工藝有哪些？
尹誌堯建議，國內要特別專註於從2D到3D的結構的變化，這是我們可以發揮優勢的地方。
第二個值得重視的是AI，它的套用範圍特別廣、特別深刻，要發揮其對積體電路和裝置的作用。「但是我要特別講清楚，AI不是一場革命，AI只是數位產業的一個套用。」尹誌堯強調。
第三個值得關註的是3D顯示，從2D顯示變成3D顯示，會變成一個非常大的套用領域。雖然還沒有引起足夠的重視，但這也是一個很好的機會。
張國銘亦表示，其實未來需求大家已經比較明確，芯片速度提高、功耗降低，都有極限，在兩維走到很困難的時候，大家就會往三維走。三維方面，華海清科已經在布局裝置。
另外，隨著AI技術以及大算力的需求越來越多，儲存是一個非常大的市場。所以華海清科圍繞著新的儲存也在做一些合作。
呂光泉則提到，Chiplet理念可以形成功能上更先進的整合系統。拓荊科技要把握住這個機會來開發新產品，為未來提供更好的成長空間。
據介紹，拓荊科技已開發了套用於晶圓級三維整合領域的混合鍵合產品，並推向市場，實作量產。未來，公司將繼續積極拓展混合鍵合裝置在儲存芯片、影像傳感器、先進封裝等領域的套用。
陳魯表示，從二維到三維，對量檢測裝置提出了很多新的要求，給國產裝置企業帶來了很多新的機會。
對產業政策有何期待？
回顧國產半導體裝置的發展歷程，諸位嘉賓皆肯定了國家產業政策對行業的重大積極意義。繼往開來，嘉賓們也在期許更多更完善的政策。
尹誌堯表示，發展新質生產力，需要新質的生產關系有更深化的改革。
呂光泉則希望對於逐漸成熟起來的企業，在稅收政策上能夠給予更好地扶持，尤其是針對研發投入部份。
「期待對實作國產替代及高端制程替代企業給予稅收優惠或資金支持。」張國銘表示，他還期待給予人才普惠政策，對高端人才進行補貼，減少企業高端人才成本壓力；對半導體裝置企業支持國產零部件驗證引入進行補貼。
「希望‘科創板八條’提到的支持並購重組，能夠具體地一步步落實。」陳魯認為，對半導體裝置不同細分市場的龍頭企業來說，這一點可能是至關重要的。
此外，呂光泉主張限制產業裏的資源浪費。例如，有些社會資本或地方性資金扶持一個小企業，然後從幾個頭部企業挖一堆人出去，再去照抄頭部企業的產品，以非常低的價格銷售，是產業發展的一個障礙。
心路歷程如何，有何寄語？
半導體裝置突圍，事在人為！作為科技報國的踐行者，諸位嘉賓在回首過去時，有何難忘時刻？
「2004年、60歲創業的時候，心裏頭也挺忐忑的，不知道前途怎麽樣。這20年來經歷著很多的風風雨雨，‘見河搭橋、見招拆招’，學了很多東西。產品也是從零開始一張白紙，現在能做到國際比較先進的水平。和美國的商業部、國防部也打了很多年交道，有搞順的時候，也有搞逆的時候。整個人一直在激動狀態。」尹誌堯表示，人生最重要的不是錢也不是名，而是經歷，經歷是寶貴的財富。
呂光泉感慨於創業之初的艱難。「我們吃了多次散夥飯，曾經有過一次已經把團隊給遣散掉，然後又收回來。」呂光泉強調，貴在堅持，堅持就是勝利。
張國銘一再強調的，也是「堅持」二字。
「做半導體裝置酸甜苦辣，我都做了幾十年了，堅持是非常非常重要的。特別感謝我們的團隊，不離不棄，大家能堅持下來，得到了報酬。」張國銘表示。
陳魯最難忘的時刻也是公司剛成立的時候，凈化間實驗室在中國科學院微電子所裏，辦公場地則在隔一條街的一個民宅裏。雖然條件簡陋，但陳魯強調，「那時候勇氣一點不少。」
創業艱辛，許興軍總結，堅持和勇氣是成功走下去的關鍵。
對於行業未來，這些創業者的寄語也是充滿激情。
尹誌堯用中微公司的口號做結，「攀登勇者，誌在巔峰」。
呂光泉表示，半導體裝置行業一直在不斷地更新叠代，每一次叠代都帶來挑戰，就是這些挑戰激勵著我們堅持，一直在繼續前行。
「國產半導體裝置任重道遠，但是信心滿滿。」張國銘言簡意深。
「我們的創業過程，過去充滿了機遇和挑戰，未來也依然充滿了機遇和挑戰。」陳魯指出，「所以我們繼續努力，不辜負落在我們肩上的歷史使命。」 （央廣資本眼）
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