作為2024第八屆集微半導體峰會核心環節之一，集微通用芯片行業套用峰會將於6月28日在廈門舉行。以「回歸初心 創芯非凡」為主題，旨在加強產業合作精神，推動通用芯片行業澎湃發展，以共同應對未來機遇與挑戰。
隨著數據量的不斷增長，演算法不斷演進叠代，對算力的需求也越來越大。高端通用芯片作為算力的基礎，對數位產業的未來發展方向有著決定性影響，無論是汽車、HPC，還是雲端運算、5G等套用，高端通用芯片都是新套用落地的關鍵。2024年，如何把握通用芯片的技術演進路線，實作新突破、新增長？產業界迫切需要一場大討論，讓龍頭企業發揮「火車頭」作用，讓新生企業提供「新引擎」示範，共同推動產業鏈蓬勃有為！
正逢全球半導體市場周期性調整階段，產業蓄勢待發，集微通用芯片行業套用峰會力求從產業鏈、市場面、技術發展等多層面剖析，討論當前形勢下，芯片設計企業如何提升企業創新能力、提升品牌影響力、降低智慧財產權風險，在紅海市場中尋找新的業務增長點，構建芯片產業鏈創新生態。
業內共知，做芯片尤其是通用芯片，技術積累、歷史機遇與雄厚資本相輔相成，各環節、各要素相互影響、缺一不可。為此，集微通用芯片行業套用峰會緊扣辦會主題，以「獨立演講+圓桌論壇+榜單釋出+獎項頒獎」形式籌辦，參會規模預計達500人——其中包括全國知名產投機構、地方政府基金、供應鏈企業，以及車規級芯片、工規級芯片和消費級芯片在內的大批設計公司，齊聚一堂。
本屆峰會將舉辦多場主旨演講及主題報告，邀請多位產業嘉賓、知名學者展開精彩論述，為「回歸初心 創芯非凡」這一目標的實作提供支撐。在復雜多變的產業形勢中，如何激發企業熱情與鬥誌，把握航舵駛向廣闊天地？峰會設定圓桌論壇環節，多位明星大咖出席，以獨到的實踐經歷和豐富的實戰智慧，同與會嘉賓探討可行路徑。
回望來時路，雖荊棘叢生，也鮮花遍地。2023年，集微通用芯片行業套用峰會攜手黑芝麻智慧、兆易創新、旗芯微等知名廠商，剖析高端芯片產業現狀與發展的場景仍然歷歷在目，而精彩的圓桌互動更是金句頻出、氣氛熱烈。在延續傳統、發揚特色的基礎上，本屆峰會將凸顯以下四大亮點：
名「芯」薈萃，產業協同。本屆峰會將匯聚芯片設計廠商、供應鏈企業、產投機構、政企、園區、專家學者等，旨在探討不同套用場景下的芯片發展趨勢，共同剖析產品套用和技術突破，共建有核心競爭力的生態系，促進上下遊產業協同。
榜單公布，獎項激勵。IC設計細分賽道榜單釋出。峰會鼓勵有誌於產業進步的企業投身科技突破和創新創造的時代浪潮，將由半導體投資聯盟舉行「優秀技術創新企業獎頒獎典禮」，集微咨詢（JW Insights）釋出「IC設計細分賽道榜單」，表彰先行者，擴大影響力。
青老勢力，同台競技。峰會將一如既往地聚焦CPU、DPU、GPU、Chiplet、MCU、儲存/新型儲存芯片、物聯網及工業類芯片、車規級芯片等多領域多品類的通用芯片，推動「老牌」芯片企業和創新型科技公司同台競技，正視研發、生態、套用領域存在的薄弱環節，以貢獻智慧力量。
衍生新需求，探討新模式。通用芯片正得到前所未有的重視，也深刻影響各行各業的未來發展，商業模式的不斷創新（數據中心套用、行動終端套用、自動駕駛套用、安防套用、智慧家居套用等）迫切需要新的辦法。峰會將深入探討產業建設，大力推動創新發展。
長期以來，愛集微一以貫之地關註通用芯片國產化發展與投資方向，連續3年（2021年～2023年）打造通用芯片行業套用峰會，屢獲業內好評。今天，新的號角已經吹響，振奮的鼓點再次落下，集微通用芯片行業套用峰會已全面啟動籌備工作，誠邀相關企業/機構垂詢接洽，共襄盛舉！
2024第八屆集微半導體峰會擬於6月28日～29日在廈門國際會議中心酒店舉辦，設定「1+50+1」架構，突出國際化、專業化、特色化，緊密銜接國家產業政策，重點拓寬國際視野，彰顯半導體產業元素，打造中國半導體產業嘉年華。
