金融界2024年4月1日訊息，據國家智慧財產權局公告，吳通控股集團股份有限公司申請一項名為「一種低剖面雙頻全向基站天線及其天線陣列「，公開號CN117791116A，申請日期為2024年1月。
專利摘要顯示，本發明屬於無線通訊和天線技術領域，提供一種低剖面雙頻全向基站天線及其天線陣列，所述的新型低剖面雙極化基站天線包括圓形基板及其上圓形貼片、饋電探頭、三個短路金屬引腳和方形接地組成。由該天線組成的MIMO陣列包括四個上述天線單元和四個EBG隔離結構和一個大的金屬地板，其中，四個天線單元固定在金屬地板的四個頂角上，四個EBG隔離結構固定在金屬地板的四個邊的中點處，以提高天線單元間的隔離度。本發明天線高度低，方向圖穩定，天線單元間隔離度高，可套用於低剖面室內5G基站天線場景。
本文源自：金融界
作者：情報員
