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高通中國區董事長孟樸:與中國產業鏈融為一體

2024-05-14科技

來源:科記匯

從2G到馬上開啟的6G時代,在中國通訊產業中,高通一直扮演著重要的角色。作為全球領先的半導體和通訊技術公司,高通在中國市場的在地化發展成為其成功的關鍵之一。在高通在地化的歷程中,兩度加入高通,現任高通中國董事長孟樸,發揮了重要作用。憑借著三十年的電信行業經驗以及對中國市場的深入洞察,從專註於手機芯片業務到汽車芯片、IoT,孟樸帶領高通在中國取得了長足的發展。

深耕電信行業30年,兩度加入高通

孟樸是中國改革開放後最早的一代通訊專業大學生之一。在1978年孟樸被北京郵電大學錄取時,光通訊產業在全球剛剛起步。孟樸回憶,當時學生樓只有一部公用電話,有急事需要跑到西單電報大樓發電報。完成本科學業後,孟樸前往美國紐約理工大學留學,獲得通訊系統專業的電子工程學碩士學位。隨後在美國一家做微波傳輸裝置企業找到第一份工作。

2002年,孟樸加入高通,擔任業務拓展副總裁。當時,CD-MA2000作為新興技術在全球無線通訊市場已占據20%的份額。2003年6月,高通宣布,投資1億美元以資助國內從事CDMA產品、套用與服務開發的初創企業。高通對國內初創企業進行風險投資的做法延續至今,孟樸在近期采訪中表示,過去十幾年,高通在中國投資了約80家早期公司,小米也曾是高通的風投物件。

2008年5月28日,孟樸晉升為高通高級副總裁兼大中華區總裁。在2002年到2010年間,孟樸在高通的第一段任期內,來自中國的收入約占高通全球收入的30%。在當時,中國市場就已經是高通的重要收入來源。

2010年,樂於接受挑戰的孟樸轉投摩托羅拉。回憶當時的決定,他分析認為:「當時高通在整個產業以及公司內部壓力都比較小。而摩托羅拉正面臨分拆,更具挑戰性。」經歷摩托羅拉分拆上市和被Google收購的三年後,孟樸在2013年加盟世紀互聯。任期內,孟樸透過與微軟簽署協定,在中國合作營運Windows Azure公有雲服務,幫助其成為全球第一家在中國落地的外資公有雲公司。這是他對外資企業在地化理念的體現,也是他推動外資企業在地化的成功實踐。

2015年6月,孟樸重返高通,接受了另一個挑戰:更新調整這個外資芯片巨頭在國內的營運方式。四個月前,高通與國家發改委以9.75億美元代價達成反壟斷和解協定。如何繼續消除在中國業務發展不確定性是高通面臨的新問題。孟樸回憶選擇回高通時表示,「高通總部也非常認可中國重要性,公司高管已經認識到,在中國營運方式一定要有所改變,這非常具有挑戰。」

孟樸當時認為,跨國企業在中國單純賣產品時代已經過去,如果按照這一方式經營,路會越走越窄。高通並不只是想在中國多賣產品,而是需要重新起步。所以高通要與包括政府、營運商、終端廠商等產業鏈夥伴加強合作。很快孟樸與總部形成共識,調整了中國市場戰略布局。明確高通根植中國的發展理念。「我的使命就是真正做到和中國產業界全方位地深入連線。」

從後來的5G商用元年、高通與各大國內手機廠商、5G全產業鏈的深度合作來看,孟樸確實帶領高通做到了這一點。

在地化產品觀,助推高通深入5G產業鏈

2019年被稱為5G商用元年。高通是全球首家推出商用5G數據機的公司,在5G商用化行程中發揮了重要作用。直至今天,高通推出的驍龍X35 5G數據機及射頻系統依舊具備業內領先優勢,高通與中國廣電、三大行動網路營運商保持著深度的合作。除了需要營運商鋪設網路之外,5G終端裝置的推廣也對5G的普及起著重要的作用,高通也同樣在深度推進和終端廠商的合作。

在5G商用元年2019年之前,高通和中國終端廠商在2018年推出「5G領航計劃」,希望在5G全球商用之際,在中國以及海外的市場,都能在先發陣營中看到中國的5G終端產品。

當時,國內的5G在政策和營運商的快速布網下,有著全球最大的5G網路覆蓋範圍和全球最多的5G終端使用者。「5G領航計劃」啟動以來,中國前五大智慧型手機廠商在全球出貨量份額已增長超過三分之一。

孟樸在當年的采訪中曾提及,早在十幾年前的3G時代,高通在支持中國廠商開發手機產品時就提出,要與合作夥伴一起實作「走出去,走進去,走上去」的目標——就是要走出中國市場,走進國外主流市場,走上高端市場。來到2024年,高通也還在實作這一目標的道路上篤定前行。這一戰略規劃離不開孟樸的在地化產品觀念。

兩度加入高通的孟樸親眼見證了中國手機行業、物聯網乃至整個電子消費行業從學習到趕超全球競爭對手的過程,中國也成為高通極為重要的市場。

孟樸將企業的在地化定義為全球一盤棋的生態系。而高通在中國的在地化,則是透過中國的技術創新和套用創新,影響到全球;同時全球最好的技術,最好的套用,也能夠在當地實作和落地。高通的很多產品融合了中國市場的需求,比如手機的雙SIM卡功能,隨著CDMA在中國商用部署,中國廠家在CDMA領域崛起,這一需求產生並在產品支持中得以實作。

高通同時也見證了國產手機廠商的崛起,從跟隨國際一線廠商到加大研發投入、引領市場趨勢。

孟樸將高通在這一過程中的角色定義為手機廠商的賦能者,透過專註於移動計算和無線連線兩方面的技術,持續投入基礎研究,為各廠商提供基礎技術和芯片;且永遠不跟客戶競爭,做賦能工作,支持這些廠家。

在2023年9月季度,高通預計2023年12月季度來自中國的智慧型手機廠商的銷售收入將增長35%。而2023年12月季度的財報會上,高通方面表示,Q1實際來自中國市場的收入要高於該數位。

高通和中國市場更接近互相成就的關系。孟樸作為高通深入5G產業鏈全過程的掌舵者,他曾提及:「高通絕不僅僅把中國當作一個市場看待,因為我們已經與中國產業鏈融為一體,在國內外市場賦能合作夥伴的產品,助力促進國內國際雙迴圈互動。」

自2015年孟樸再回高通,至今已接近十年。這十年裏,國內通訊行業歷經巨變。通訊方式上,從4G過渡到5G商用落地,行動通訊、行動網際網路迅速普及。各大國產手機品牌崛起,國內智慧型手機市場份額洗牌,國產手機廠商的各大機型成為高通先發新一代驍龍的重要渠道。除了最主要的手機業務外,得益於政策推動,智慧新能源汽車普及率不斷推高,IoT帶來汽車終端的芯片市場機遇;生成式AI橫空出世,預期帶來新一波換機潮、鼓舞終端市場信心。

十年間,孟樸活躍於專訪、行業論壇和會議,他在訪談中提到:「希望大家稱我們為‘中國高通’而不是‘高通中國’。」在他的任期內,高通的中國市場成績亮眼,在地化水平不斷提升,體現了他作為外資企業職業經理人的卓越政策洞察力、市場敏感度和優秀的在地化理念。

生成式AI浪潮席卷,AI上車的機遇與挑戰

2023年10月,高通在夏威夷釋出了年度旗艦芯片驍龍8 Gen3,先發機型依然選擇了國內手機廠商小米14。

今年3月18日,高通如期舉辦了驍龍旗艦新品釋出會,會上釋出了驍龍8s Gen3,該款產品作為高通的全新「旗艦級」行動平台,支持強大的終端側生成式人工智慧(AI)功能,並支持廣泛的AI模型。

在AI大模型浪潮的推動下,手機領域客戶庫存水平回歸到正常水位線,手機廠商加快產品釋出節奏、未來可能到來的換機潮等因素,帶動了需求的增加,推動了高通手機業務營收的提升。

除了在手機芯片領域,高通在PC端和汽車芯片方面也穩定發力。

高通不僅見證了中國通訊行業飛速發展的二十年,也在汽車行業耕耘了二十年。

孟樸表示:「從智慧網聯技術上車開始,我們和產業裏的汽車廠商、Tier 1合作夥伴相互緊密合作,共同推動產業進步。」

高通在通訊產業的做法貫徹到了汽車產業,深度參與產業鏈、成為底層的技術賦能者。在過去兩年,高通的座艙芯片成為汽車行業中的搶手貨。

但同時,高通在汽車產業也遇到了手機芯片業務的老對手,聯發科。

4月26日北京車展期間,聯發科釋出了三款座艙SoC:CT-X1、CT-Y1以及CT-Y0。其中,旗艦芯片CT-X1在3nm工藝加持下,以聯發科官方的口徑,算力則至少超出競對20%。

關於競爭,孟樸直言:「一路拼殺過來並且活下來的企業都不怕競爭。」

圖:高通為汽車研發的數位底盤平台

和高通呈現的業務能力一致,孟樸在訪談中闡述了高通的技術賦能者定位:「高通作為技術公司的定位從未改變,我們認為在生成式AI時代,高通依然會承擔起‘以技術賦能產業’的關鍵角色。」

深耕電信行業多年、兩次進入高通,孟樸和中國電信產業、一眾國內終端廠商一起見證了國內通訊行業的發展,用他自己的話說:「沒有錯失過1個‘G’。」而在他的帶領下,高通也成為了中國電信行業、中國各大手機廠商甚至是未來的汽車廠商等實作產品突破的重要技術賦能者。

在生成式AI和智慧汽車、物聯網的浪潮下,高通早已提前布局轉型,根據中國汽車工業協會最新數據,2023年整車出口量前十企業幾乎都是高通的合作夥伴。

見證中國電信行業成長的高通,或將在孟樸的帶領下,再次開創物聯網「AI汽車時代」的新格局。

張子鵬(newsmedia007)

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