金融界2024年8月30日訊息，天眼查智慧財產權資訊顯示，蘇州熹聯光芯微電子科技有限公司申請一項名為「一種基於倒裝工藝的準氣密矽光封裝結構及其方法「，公開號 CN202410564701.1，申請日期為2024年5月。
專利摘要顯示，本發明公開一種基於倒裝工藝的準氣密矽光封裝結構及其方法，涉及光電子整合技術領域，包括 PCBA 板、矽光芯片、氣密封裝蓋以及光學散熱板，PCBA 板上設定有開口，矽光芯片透過倒裝工藝焊接在 PCBA 板的底部；PCBA 板的底部還設定有等高支撐環；光學散熱板設定在等高支撐環以及矽光芯片上；光學散熱板上固定有光學元件，光學元件與矽光芯片光學耦合連線；氣密封裝蓋密封固定在 PCBA 板頂部，本發明能夠形成一準氣密封裝腔體，而矽光芯片的進光和出光光路系統均位於準氣密封裝腔體內，從而準氣密封裝腔體可以對矽光芯片的進光和出光光路系統進行有效保護，提高器件對惡劣環境的適應能力，增強器件的可靠性。
