【編者按】自2020年舉辦以來，IC風雲榜已成為半導體行業的年度盛事。今年新增12項獎項，共設39項大獎， 進一步 關註半導體投資與結束、科技前沿領域貢獻、計畫創新以及技術「出海」與拓展。評委會由超過100家半導體投資聯盟會員單位及500+行業CEO組成。獲獎名單將於2025半導體投資年會暨IC風雲榜頒獎典禮上揭曉。
【候選企業】南京後摩智慧科技有限公司（以下簡稱：後摩智慧）
【候選獎項】年度技術突破獎
【候選產品 】 後摩漫界®️M30
後摩智慧自2020年在南京成立以來，便以全球存算一體大算力AI芯片先行者的身份，迅速在業界嶄露頭角。該公司在北京、上海、深圳等地建立了研發中心，匯聚了一支擁有先進存算架構、電路設計、編譯器及軟體棧開發等全鏈路芯片研發團隊，碩士、博士占比高達70%以上。團隊成員擁有豐富的存算電路設計與流片、先進制造工藝以及大芯片設計與量產實踐經驗，核心成員均主導過多顆世界級芯片的設計量產，涵蓋GPU、CPU、高效能車規級AI芯片等，主要來自AMD、Intel、TI/華為海思、地平線等國內外知名芯片企業。
憑借其在技術創新上的實力，後摩智慧不僅獲得了科技部認定國家高新技術企業、深圳汽車電子協會－汽車電子科學技術獎、南京市發改委「培育獨角獸」榜單、科技部火炬中心顛覆性技術大賽優勝計畫、中國電子資訊工業發展研究院「中國芯」新銳產品等多項榮譽，還成功吸引了多家知名投資機構的青睞。從2020年9月的天使輪融資開始，後摩智慧已經完成了多輪融資，包括紅杉資本中國基金領投的天使輪、啟明創投領投的Pre-A輪、經緯創投和金浦悅達汽車基金聯合領投的Pre-A+輪、誠通混改和君海創芯領投的A輪，以及由中國移動產業鏈發展基金領投的數億元戰略輪融資。
基於先進的存算一體技術和儲存工藝，後摩智慧致力於突破芯片的效能與功耗瓶頸，加速人工智慧技術的普惠落地。2023年5月，該公司成功釋出了首款存算一體大算力AI芯片——後摩鴻途®p0，該芯片基於存算一體創新架構，提供256TOPS物理算力，已與多家行業領先的智慧駕駛企業展開合作，加速推進國產大算力智慧駕駛芯片的落地套用。
2024年6月，後摩智慧推出了首款邊端大模型AI芯片——後摩漫界®️ M30。這款芯片最高算力達到100TOPS，典型功耗僅為12W，能夠支持包括ChatGLM、Llama2、通義千問在內的多種大模型。M30以「+AI」的方式，為傳統的端側和邊緣側裝置註入了強大的大模型能力，已適配包括X86、ARM在內的多種主流處理器，可以靈活地部署在AI PC、視訊會議系統、智慧融合閘道器、邊緣智慧一體機、NAS（網路附加儲存）等各類邊緣和端側裝置中。
此次，後摩智慧競逐IC風雲榜「年度技術突破獎」並成為候選企業，源於M30展現出的技術創新與架構優勢、高效能與低功耗效能表現等。
M30芯片的創新之處在於其存算一體的架構，這一架構有效解決了傳統芯片架構中的數據搬運問題，大幅提升了計算效率和能效比，這為大模型在邊緣和端側裝置上的部署提供了強有力的技術支持。
同時，M30 芯片的100TOPS算力和12W的典型功耗，使其成為邊端側大模型部署的理想選擇。這種高效能與低功耗的結合，為終端使用者提供了更高效、更智慧的產品與服務，同時降低了裝置的執行成本。
基於M30打造的邊端大模型解決方案在保障數據私密的前提下，能夠有效解決長文本摘要、文案創作、本地知識庫、數位人、多模態等多樣化場景需求，為終端使用者提供了更高效、更智慧的產品與服務，同時降低了裝置的執行成本。
後摩智慧表示，旨在 用顛覆性技術去打造極致芯片 ，滿足真正的人工智慧時代極致效能的需求，實作萬物智慧。
2025半導體投資年會暨IC風雲榜頒獎典禮將於2024年12月舉辦，獎項申報已啟動，目前征集與候選企業/機構報道正在進行，歡迎報名參與，共赴行業盛宴！
【年度技術突破獎】
旨在表彰2024年度於前沿技術領域開展原始性重大技術創新，達到國際先進/領先水平，未來或產生重大經濟社會效益，對於推動中國積體電路產業鏈自主安全可控發展發揮重大作用的企業。
【報名條件】
1、深耕半導體某一細分領域，2024年釋出的新技術或產品具有原始性重大技術創新，達到國際先進/領先水平；
2、產品套用範圍廣，具有良好市場前景，對全球及國內半導體產業發展起到重要作用。
【評選標準】
技術的原始創新性（50%）
技術或產品的主要效能和指標 (30%)
產品的市場前景及經濟社會效益（20%）
