半導體工程師 2024-02-16 08:14 北京
2月14日晚，高塔半導體（Tower Semiconductor）公布了截至2023年12月31日的第四季度和年度業績，該公司2023年第四季度營收為3.52億美元，同比下降12.66%，營業利潤為4500萬美元，同比下降54.55%；2023年營收14.2億美元，同比下降15.48%，營業利潤為5.47億美元，同比下降75.32%。
大話芯片研究院指出，雖然2023年業績大幅下滑，但是高塔半導體股價不跌反漲。美國時間2月14日，高塔半導體股價狂漲11.35%。
2023年第四季度業績概覽
2023年第四季度營收為3.52億美元，而2023年第三季度營收為3.58億美元，2022年第四季度營收為4.03億美元。
2023 年第四季度毛利潤為 8400 萬美元，而 2023 年第三季度毛利潤為 8700 萬美元，2022年第四季度毛利潤為1.25億美元。
2023 年第四季度的營業利潤為 4500 萬美元，而 2023 年第三季度為 3.62 億美元，其中包括英特爾合並合約終止帶來的 3.14 億美元凈利潤。2022 年第四季度的營業利潤為 9900 萬美元，其中包括 1400 萬美元的重組收入。
2023 年第四季度經營活動產生的現金流為 1.26 億美元，而 2023 年第三季度為4.02億美元，其中包括合並合約終止後從英特爾收到的現金收益。2023 年第四季度裝置和其他固定資產投資凈額為 1.36 億美元，截至 2023 年 12 月 31 日止季度的債務支付總額為 900 萬美元。
2023年全年業績概覽
2023年全年營收為 14.2 億美元，毛利潤為 3.54 億美元，營業利潤為 5.47 億美元，其中包括來自英特爾合並合約終止帶來的3.14 億美元收入和 3300 萬美元的重組收入。2023 年全年凈利潤為 5.18 億美元。
2022 年全年收入為 16.8 億美元，毛利潤為 4.66 億美元，營業利潤為 3.12 億美元，凈利潤為 2.65 億美元。
截至 2023 年 12 月 31 日止年度，經營活動產生的現金流為 6.77 億美元，其中包括上述合並合約終止後從英特爾收到的現金收益。截至 2023 年 12 月 31 日止年度的固定資產投資凈額為 4.32 億美元，截至 2023 年 12 月 31 日止年度的債務支付總額為 3,200 萬美元。
第一季度業務展望
Tower Semiconductor預計2024年第一季度的收入為3.25億美元，上下波動振幅為5%，目標是全年實作顯著的季度環比增長。
Tower Semiconductor執行長Russell Ellwanger說：「我們看到幾個細分市場出現反彈，推動了全年收入的環比增長。
日本地震影響
2024 年 1 月 1 日，日本北陸工廠附近發生地震。高塔半導體感謝沒有員工在這次事件中遭受任何身體傷害。由於采用了最先進的建築技術，塔樓沒有遭受設施結構損壞。它確實遭受了工具損壞和兩家工廠一定比例的在制品報廢，以及停止營運。公司敬業和最有能力的員工的活動使兩家工廠恢復了全面營運，目前的開工水平達到了年度計劃中設定的水平。
Fab 1營運整合進展
預計不斷變化的市場動態和客戶需求，高塔半導體正在積極最佳化其營運，將其 6 英寸的 Fab 1 業務戰略性地整合到 8 英寸的 Fab 2 業務中。具體來說，部份業務將無縫整合到Fab 2設施中，確保其營運的連續性和更高的效率。與此同時，公司將深思熟慮地逐步淘汰某些利潤率較低的產品，以符合其戰略目標和長期財務模式。
Tower Semiconductor Ltd.（納斯達克/TASE：TSEM）是高價值模擬半導體解決方案的領先代工廠，為消費、工業、汽車、移動、基礎設施、醫療、航空航天和國防等不斷增長的市場提供積體電路 （IC） 的技術、開發和工藝平台。Tower Semiconductor 專註於透過長期合作夥伴關系及其先進和創新的模擬技術產品對世界產生積極和永續的影響，這些技術產品包括廣泛的可客製工藝平台，如 SiGe、BiCMOS、混合訊號/CMOS、RF CMOS、CMOS 影像傳感器、非成像傳感器、顯視器、整合電源管理（BCD 和 700V）、光子學和 MEMS。
Tower Semiconductor在以色列擁有兩家工廠（150mm和200mm），在美國擁有兩家工廠（200mm），在日本擁有兩家工廠（200mm和300mm），該公司透過其持有的TPSCo的51%股權擁有TPSCo，與意法半導體共享義大利Agrate的300mm工廠，以及英特爾新墨西哥州工廠的300mm產能走廊。
來源於 大話芯片 ，作者 文彬
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