在日前舉行的SEMICON China 2024展會上，中電科電子裝備集團有限公司（簡稱電科裝備）釋出了SiC晶圓缺陷檢測裝置，滿足了國內半導體產業對缺陷檢測裝置的迫切需求，對保障產業鏈供應鏈安全具有重要意義。
近年來，第三代半導體的套用呈現多元化發展，5G、新能源汽車等新興領域對芯片的需求量逐漸增長，對生產過程中芯片的品質和可靠性也提出了更高要求，必須經過「體檢」才能避免芯片「隱疾」帶來的潛在問題。SiC晶圓缺陷檢測裝置正是執行這一工藝的核心裝置，可以大幅提升芯片的良品率。
裝置的研發極具挑戰性，國內在該領域的技術基礎相對薄弱，長期以來依賴國外進口。電科裝備中電科風華公司成功突破了雷射散射、顯微成像等光學檢測關鍵核心技術，采用基於深度學習的自動缺陷檢測演算法，晶圓檢測與數據分析能夠並列處理，缺陷定位與器件失效相關聯，滿足多尺寸SiC晶圓的生產檢測與良率提升的需求。該裝置具有高分辨率成像、低雜訊、高檢測通量、高檢出率、高準確性等優勢，技術水平達到國際先進，具備整機量產能力和工程化套用水平，目前已獲得了多家行業頭部客戶的批次套用和廣泛認可。
據了解，下一步，電科裝備中電科風華公司將堅持長期主義，緊跟先進工藝發展，推動SiC晶圓缺陷檢測裝置叠代升級和量產套用，以創新動能引領新質生產力發展，切實推動第三代半導體產業鏈供應鏈最佳化升級。
（光明日報全媒體記者崔興毅）
