華拓光通訊今日官微訊息，華拓與英特爾近期簽署合作備忘錄，采用英特爾Intel 200G per lane PIC 開發1.6T矽光模組。協定包括800G 2*FR4矽光模組PIC套片的合作，為下一代AI套用和高速數據中心網路提供解決方案。英特爾Intel作為全球領先的半導體公司，在矽光芯片設計和制造方面擁有豐富經驗，華拓作為行業領先的光模組與光器件研發生產商之一，在矽光模組設計制造方面具有成熟經驗。根據協定內容，合作雙方將共同為客戶端推出高速矽光模組。此外，在即將到來的OFC2024，華拓將現場Demo 800G DR8 和400G DR4矽光模組，首席科學家Dr. Toshi K. Uchida 將發表200 per Lane演進1.6T光模組的主題演講。
每日經濟新聞
