金融界2024年1月13日訊息，據國家智慧財產權局公告，武漢聯特科技股份有限公司申請一項名為「一種光模組自動貼標裝置及方法「，公開號CN117383020A，申請日期為2023年10月。
專利摘要顯示，本發明涉及一種光模組自動貼標裝置及方法；該裝置包括機架，還包括設定在所述機架上的上下料機構、剝標機構、取料總成以及視覺定位機構，所述上下料機構包括用於驅動物料盤在上下料位和貼標位之間切換的驅動機構；所述剝標機構用於從底紙上剝離標簽，所述剝標機構連線有用於供應標簽的供標機構；所述取料總成包括能夠取簽和貼標的吸取機構以及用於驅動所述吸取機構從所述剝標機構處取標以及在貼標位處貼標的搬運機構。本發明的裝置布局合理，穩定性高，貼標效率高；透過上下料機構實作貼標物料的自動上料和下料，且透過搬運機構帶動吸取元件移動，實作標簽的吸取以及貼上，提高光模組貼標智慧化程度，減少人工操作，提高產能和生產效率。
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