近日，浙江晶引電子科技有限公司對外透露，其投資於浙江麗水經開區的超薄精密柔性薄膜封裝基板（COF）生產線計畫迎來重要新進展，計畫一期完成主體結構驗收，預計今年12月底試生產。
據悉，該計畫投資建設超薄柔性薄膜封裝基板（COF）生產線以及一個包含品質檢測分析技術認證中心在內的產業研究院。計畫總投資 55 億元，總用地面積約 250 畝。計畫投產後，預計可實作年產值34億元，上繳稅收3億元。計畫分兩期建設。一期位於石牛路58號，一期投資 21 億元，主要建設年產18億片超薄精密柔性薄膜封裝基板生產線（第一個批次產品為運用業內先進成熟制程工藝生產的8微米等級顯示器用單面COF產品）。一期計畫於 2023 年 3 月 7 日開工奠基，2024年1月21日主廠房主體順利封頂。目前已完成主體結構驗收，外立面和精裝修工作正在緊鑼密鼓開展。
晶引電子COF生產線計畫是浙江麗水特色半導體「萬畝千億」新產業平台標誌性重點計畫。計畫建成投產後，預計專家團隊達120人以上，產線人員達750人以上，將彌補國內外高端COF 基板產能缺口，實作新型顯示產業關鍵零元件的國產化升級，促進全省芯屏產業鏈上下遊生態發展。
據了解，浙江晶引電子科技有限公司成立於 2022 年 10月，註冊資本11,000萬元。公司專註於柔性半導體、新型顯示及新材料研發及生產，是一家國際國內領先的新型顯示及柔性半導體關鍵器件、生產及研發的高科技企業。
公司依托美國、日本、南韓及中國台灣地區高精尖人才及技術等資源優勢，結合國家對半導體產業的政策支持、聚集相關科研院所的研發優勢及產業資源，透過計畫落地，將完成全球半導體尖端科技在中國進行科技投資及產業化轉移，彌補國內高端 COF 基板產能缺口，逐步加快配套產業的國產化行程，打破國外壟斷局面。
晶引電子COF 基板主要套用於大型液晶顯示器、手機液晶屏、穿戴式液晶屏、汽車、醫療、通性等領域。包括單面COF和雙面COF。
單面柔性芯片有一層化學蝕刻出的導電圖形，導電圖形為壓延銅箔材料，絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳醯胺纖維酯和聚氯乙烯等材料。透過單面(新蝕刻、SAP)保留拔模和量產效能。該產品突破傳統柔性薄膜封裝技術，利用塗佈超薄光阻膜，專用刻蝕裝置與藥液，完成高蝕刻因子的線寬與線距各8微米，讓芯片於固定的尺寸，設計更多的電路，實作面板有更高顯效果。使用卷對卷裝置，設計出穩定的水平張力傳輸，穩定的烘烤傳輸裝置，讓整卷的材料超能有超高精度OLB TTL Pitch漲縮控制技術等關鍵工藝技術，漲縮控制於萬分之三內，生產出的COF載帶在IC 繫結與玻璃貼合的良率與可大幅提升。再利用可繞折防焊與路線表面處理方式，讓其COF載帶可有較高饒折性，讓其在後制程組裝上有更高的可靠度。
雙面柔性芯片是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導電圖形，增加了單位面積的布線密度。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連線形成導電通路，以滿足撓曲性的設計和使用功能。而覆蓋膜可以保護單、雙面導線並指示元件安放的位置。
2024年4月份，晶引電子繼獲得麗水綠色產業基金天使輪5000萬元增資後，又喜獲3000萬元PreA輪融資，本輪投資方為日晟半導體科技。此次增資將幫助晶引電子加快COF工廠建設及產品研發，為今年年底的產線點亮添磚加瓦。
