本報記者 趙彬彬
日前，被譽為「半導體盛宴」的SEMICON China2024在上海新國際博覽中心開幕。國際領先的碳化矽半導體材料制造商天嶽先進攜其「硬核」產品亮相，並展示了其在制備技術方面的最新進展。
在大尺寸襯底層面，天嶽先進已成功制備出高品質8英寸導電型碳化矽襯底，且已實作批次銷售。公司還布局了多項前瞻性技術，包括業界看好的下一代產業化技術——液相法碳化矽單晶制備技術，公司已經制備出了低缺陷密度的8英寸晶體，屬於業內首創。
在產能規模方面，天嶽先進也取得了顯著進展。2023年，公司上海臨港工廠順利投產，為公司的產能提升奠定了堅實基礎。客戶方面，公司已與英飛淩、博世等國際一線大廠簽訂長期供應協定。隨著產能的擴大，公司的經營業績也實作了快速增長。根據2023年度業績快報，天嶽先進的營業收入增幅高達199.90%。
隨著電動汽車、電力裝置以及能源等領域的快速發展，碳化矽功率器件市場的需求將持續增長。根據富士經濟報告的預測，到2030年，SiC功率器件市場規模將達到近150億美元，占整體功率器件市場的約24%；到2035年，SiC功率器件市場規模有望超過200億美元，占整體功率器件市場的40%以上。
（編輯 張偉）
