金融界2024年2月8日訊息，據國家智慧財產權局公告，上海阿萊德實業股份有限公司申請一項名為「一種低接觸熱阻導熱矽膠布及其制備方法「，公開號CN117511225A，申請日期為2023年11月。
專利摘要顯示，本發明公開了一種低接觸熱阻導熱矽膠布，制備原料以重量份計包括：改性聚矽氧烷15‑50份，無機粉料120‑550份，潤滑助劑0.1‑0.5份，稀釋劑0.2‑45份。本發明采用不同形狀和不同粒徑的氧化鋁共同作用制備得到的導熱粉體具有較低的接觸熱阻，較高的導熱系數，采用低添加量的導熱粉體即可達到較高的導熱效率。並且采用塗布的加工工藝，成型前粘度低，填料混合均勻度高，加工容易，生產出來的產品表面平整度、厚度公差、產品均一性較好。同時具有高可靠性、絕緣性、柔軟兼有彈性、接觸熱阻低、高導熱率，可以被廣泛套用到開關電源、通訊裝置、電腦、平板電視、行動裝置、視訊裝置、網路產品、家用電器等領域。
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