余承東在 HDC 2024 華為開發者大會上透露，華為 Mate 70 系列手機將在今年第四季度釋出（10~12 月）， 先發搭載鴻蒙 HarmonyOS NEXT 正式版。
而就在今天（7 月 5 日），微博博主爆料稱，一款年底新旗艦落地了 單框架自研 OS + 新一代自研 5G SoC + 50MP 國產超大底 CIS 。
從「年底新旗艦、單框架自研 OS、新一代自研 5G SOC」這三個資訊來看，該機預計為華為 Mate 70 系列，對應 HarmonyOS NEXT 系統和新一代海思麒麟 5G SoC。
至於 50MP 國產超大底 CIS，則預計是豪威的超大底 CMOS 影像傳感器，早前就有爆料顯示，華為在 Mate 70 系列中測試 OV50H 和 OV50K。
以及，該博主表示，其工業難度「讓友商望而卻步」。
雖然現階段良率極低，但計劃是準備量產，正在攻堅中。
值得一提的是，在評論區中，該博主對網友的回復還透露了兩個資訊。
一個是小米暫時沒有叫 MIX5 的產品，另一個是 微信已經在適配 HarmonyOS NEXT 消費者版本 。
此外，參考IT之家此前報道，博主@剎那數位 曾爆料稱， 華為 Mate 70 Pro 與 Mate 60 Pro 一樣都是三打孔設計 ，而且孔位、孔徑也與上代一致。
目前，華為 Mate 60 Pro 系列采用的三孔設計仍是目前唯一一個采用此類方案的手機。
另有爆料顯示，華為 Mate 70 系列在設計上沿用了圓環鏡頭模組，但融入新的設計元素，外觀更具辨識度和商務感。
本文源自IT之家
