高通確認的驍龍峰會將於今年 10 月 24 日至 26 日隆重舉行。本次峰會最令人期待的亮點之一便是全新釋出的驍龍 8 Gen 4 芯片組，這款芯片將為2025年的旗艦智慧型手機提供強勁的動力。
驍龍 8 Gen 4自傳出訊息以來，一直是科技界的焦點。根據多方傳聞，這款處理器的價格將會有所上漲，從而可能導致未來的旗艦手機價格上升。
驍龍 8 Gen 4 價格上漲的原因
知名行業分析師郭明池（Ming-Chi Kuo）最近詳細解析了驍龍 8 Gen 4 處理器（代號 SM8750）價格上漲的潛在原因。郭明池表示，這款芯片預計將在 2024 年下半年開始量產，與目前的驍龍 8 Gen 3 (SM8650) 相比，其價格可能上漲 25-30%。目前，驍龍 8 Gen 3 的單價約為 190-200 美元，這意味著驍龍 8 Gen 4 的售價可能在 237.50 美元至 260 美元之間。
郭明池認為，此次漲價的主要原因在於驍龍 8 Gen 4 采用了台積電最新且更先進的 N3E 生產節點。雖然新節點的使用將顯著提升芯片效能，但也伴隨著更高的制造成本。
市場需求及出貨量預測
盡管價格有所上漲，但郭明池預計，隨著高端智慧型手機市場（尤其是具備 AI 功能的智慧型手機）的不斷增長，驍龍 8 Gen 4 的市場需求將非常強勁。他預測，與上一代產品相比，新芯片的出貨量將出現「高個位數」的增長。
此外，郭明池還對 Windows on ARM（WOA）處理器的未來進行了預測。他預計，高通目前用於 WOA 裝置的 X Elite 和 X Plus 芯片的出貨量將在 2024 年達到約 200 萬台。郭明池表示，到 2025 年，這一細分市場的同比增長率將至少達到 100-200%。
驍龍 X Elite 和 X Plus 的市場前景
郭明池指出，X Elite 和 X Plus 芯片的改進版本將於 2025 年推出，這將有助於降低 WOA 裝置的成本。高通計劃推出一款代號為 Canim 的低成本 WOA 處理器，用於售價在 599 美元至 799 美元之間的主流裝置。據郭明池透露，這款經濟實惠的芯片將采用台積電的 N4 節點制造，並將保留與其更昂貴的同類產品相同的 AI 處理能力（40 TOPS ）。
總體來看，高通即將推出的驍龍 8 Gen 4 芯片組在提升效能的同時，因其制造成本的增加而導致價格上漲。盡管如此，隨著市場對高端智慧型手機和 AI 功能的需求不斷增加，驍龍 8 Gen 4 的前景依然看好。與此同時，高通在 WOA 處理器領域的布局也為其未來發展增添了更多的可能性。郭明池的分析為我們揭示了高通新一代芯片的市場潛力和未來趨勢，這也使我們對即將到來的驍龍峰會充滿期待。
