隨著時間來到2024年6月，各品牌的旗艦機型已經基本釋出完畢，中端檔位的裝置將接力在後續釋出亮相。
不過與此同時，隨著高通驍龍旗艦平台的釋出時間提前，下一代的旗艦定位手機產品的釋出時間也將再次提前。
這樣一來，不少搭載了第三代驍龍8旗艦芯片的手機產品都將被擠壓熱銷周期。而後續釋出的中端定位裝置也或多或少會受到影響。
近日，博主@數位閑聊站 的一份爆料中就提到了這一內容。
爆料中提到，幾款搭載了第三代驍龍8的中端機型和旗艦平板都將加快產品節奏，釋出時間將提前到6月底-7月初，生命周期被第四代驍龍8產品壓縮。
就此來看，多款中端定位的裝置都將在接下來一段時間內釋出，屆時應該會為更多使用者提供支持。
參考目前的訊息來看，一加 Ace 3 Pro、iQOO Neo 9s Pro +等手機產品都出現過新機曝光，且二者的釋出時間與爆料資訊相吻合。
同時，在這段時間中，還將有旗艦定位的新平板亮相釋出，推測來看應該是一加旗下的平板產品。
除了將搭載第三代驍龍8的裝置外，部份搭載天璣旗艦芯片的裝置也將在接下來亮相。
目前，搭載了天璣 9300 + 的Redmi K70 Ultra已經透過了認證，支持最高120W快充。預計配備1.5K OLED螢幕+金屬中框+玻璃機身，後置5000萬像素大底主攝，采用「百瓦超大電池」方案，且這一代新機也有望提前到來。
在中端檔位的機型外，多款小折疊裝置也將在接下來亮相。
參考同一位博主的爆料來看，OPPO和vivo今年不會進行小折疊機型的叠代，但榮耀和小米將會推出旗下這一系列的首款產品。
同時，榮耀和小米對這類產品都采用了挖孔設計的超大尺寸外屏方案，但產品定位不同。榮耀是偏女性定位，頂配12GB+1TB；小米的小折疊屏手機則是旗艦定位，這意味著其將帶來更高的配置方案。
目前，榮耀已經官宣了Magic V Flip，其將於6月13日釋出亮相。而全新的小米小折疊新機距離正式到來也正在越來越近。
此外，第四代驍龍8芯片將在今年再次提前時間，這也就會使先發機型的亮相時間提前。結合爆料資訊來看，小米15先發搭載這顆旗艦芯的可能性很高。
據悉，小米15系列有望全系配備新一代矽材料高密度電芯，標配單點超音波指紋方案，還將帶來影像、螢幕、效能等多方面升級。
參考去年下半年的新機釋出情況來看，vivo、iQOO、一加、真我、Redmi等品牌的旗艦機型也都有望在今年年末就帶來相應叠代新機。
同時，隨著芯片釋出時間的提前，OPPO、榮耀等品牌的旗艦機型釋出時間也有望更早一些。
當然，新一代的iPhone系列手機和全新的華為Mate 70系列也將在今年下半年釋出，並參與進高端旗艦市場的競爭中。
綜合來看，接下來還有著相當多的手機新品等待釋出。中端機型、小折疊屏裝置以及新一代的旗艦都有。想換機目前又沒有喜歡的機型的使用者可以關註一下。
