這個月，中端機市場又開始卷起來了。前兩天釋出的真我 GT6，采用驍龍 8 Gen 3+5800mAh+120W 組合，還有素質不錯的窄直屏，起售價僅 2799 元。可以說，給一加 Ace 3 Pro 狠狠狙擊了一波。
今天又來了一款 iQOO Neo9S Pro+，同樣搭載驍龍 8 Gen 3 處理器，還有不多見的超音波指紋，首銷 2899 元起。緊接著，小米這邊也官宣了新機-Redmi K70 至尊版，釋出會本月舉行。
目前，Redmi K70 至尊版的外觀已經公布了。該機正面采用了一塊窄邊框直屏，上左右三邊寬度 1.7mm，下巴 1.9mm，視覺上會是四等邊的效果。其規格為華星 C8+ 材料，1.5K 分辨率，144Hz 重新整理率。
機身背部延續了 K70 系列的設計語言，後蓋采用玻璃材質，相機布局也還是四筒麻將排列。不同的是，鏡頭造型由圓形變成了圓角矩形，看上去和小米 logo 有點像。機身中框是金屬材質，直角風格。
配置方面，Redmi K70 至尊版搭載聯發科天璣 9300+ 處理器，安兔兔跑分跑到了 2382780 分。官方稱，該機能實作【原神】120FPS 高幀率和 1.5K 分辨率並行，並且能滿血並行 2 小時。
電池容量是 5500mAh，這在小米手機中算比較大的了，相比前代提升也很明顯，快充是 120W 有線。其他規格有 0809 馬達，IP68 級防塵防水，配備獨顯芯片，支持最高 24GB+1TB 記憶體組合。
影像方面，據爆料稱該機後置主攝將采用光影獵人 800，也會 K70 系列同款，5000 萬像素、1/1.55 英寸大底，實際表現還不錯。副攝是 800 萬像素超廣角和 200 萬像素微距，基本就是用來湊數的。
價格方面目前還未曝光，但是從以往的情況來看，K 系列至尊版一般都是介於標準版和 Pro 之間。目前 K70 Pro 到手價是 2799 元，K70 至尊版大機率低於這個價格，說不定會延續前代 2599 元的定價。
總的來說，Redmi K70 至尊版還蠻值得期待的，IP68 防塵防水、5500mAh 大電池、120W 快充等配置可圈可點，質感辨識度都線上，而且價格可能也會是最近這波效能機裏最便宜的。
另外，小米 MIX Fold 4 和 MIX Flip 也確定了在本月釋出，所以這 3 款新機應該會在同一場釋出會上亮相。那麽，大夥比較期待哪款機子呢？
