聯發科釋出了最新的中端智慧型手機芯片組——聯發科Dimensity 7350 SoC。該芯片組采用八核架構，並整合了第二代Armv9處理器，可實作高達3.0GHz的峰值速度。我們來聊聊。
新的天璣 7350芯片組擁有高達Cortex A715內核，峰值時鐘速度為3.0GHz，配備Mali G610 MC4 GPU。該芯片組采用聯發科HyperEngine 5.0，具有與遊戲相關的最佳化，可以快速，平穩地執行遊戲，並延長電池續航時間。
遊戲技術還確保了裝置在5G和Wi-Fi連線下消耗較少的電池壽命。HyperEngine還為CPU和GPU帶來了智慧資源最佳化，采用藍芽LE音訊技術的低延遲無線耳機，以及雙鏈路真無線立體聲音訊。
聯發科7350 SoC采用聯發科NPU 657，最佳化AI融合處理並提高功耗效率。以下是新釋出的聯發科Dimensity 7350 SoC的完整規格：
我們還沒有得到關於芯片組何時將在智慧型手機出貨的細節，一旦我們有更多的細節，我們將會更新。
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