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紛爭再起,下半年旗艦手機芯片大亂鬥,你更看好誰?

2024-08-22手機

眾所周知,這兩年隨著高通的知恥後勇和聯發科的持續進步,手機芯片早已經不是蘋果一家獨大了,而且它們的表現也都越來越穩,基本應付起目前市面上主流手遊大作都沒什麽壓力。

而今年「禦三家」還都集體用上了3nm制成工藝,差距進一步縮小。目前各家手機廠商對於旗艦芯片的調教已經進入到最終階段,A18、驍龍8Gen4和天璣9400誰最強?誰又會翻車?接下來小編就來做一個前瞻的資訊、跑分匯總。

蘋果A18系列

說實話,近些年的A系列芯片進步振幅實在是太小了,前代A17 系列更是被冠以「火龍果」的名號,難不成蘋果是在憋大招,打算在A18這一代牙膏徹底擠爆?

根據多方訊息證實,蘋果打算在A18預計會配備更多的NPU運算單元。之所以蘋果要瘋狂提升AI算力,一方面是CPU和GPU的效能想要有大振幅提升已經很困難了,反而AI加速器還會有相當大的設計提升空間。

另一方面,如今各式各樣的AI功能、套用需要手機擁有較強的算力,加之蘋果在計算攝影、系統等方面的布局,這些都是非常吃芯片算力的。

如今A17 Pro已擁有16核心NPU,效能達到了35TOPS,而M4則為38TOPS,A18 Pro的算力強於M4是毋庸置疑的,這其實也符合蘋果在AI方面的各種規劃。

不過對於咱們普通消費者來說,能感知到算力強弱的地方實在是有限,普羅大眾真正關心的還是芯片的功耗和能不能流暢地玩遊戲。

根據爆料,蘋果A18處理器將采用台積電最新3nm工藝制程,相比前代降低5%-10%的能耗。A18 Pro在單核上效能提升約20%,多核效能提升了13%。反映到跑分上,A18 Pro Geekbench6單核得分3500左右,多核效能則在8400分左右。

其實根據上述跑分結果我們也不難看出這次A18 Pro的單核提升還是很大的,也是A14系列以來,蘋果A系列處理器單核效能提升最大的一次,看來玩個【絕區零】還是沒問題的。

高通驍龍8 Gen4

與蘋果的小修小補不同,高通今年是有狠貨的。

高通官方稱,驍龍8 Gen4搭載自研Oryon CPU,也是首款采用自研架構的SOC,從此不再受限於ARM公版架構徹底「放飛自我」。

根據跑分數據來看,驍龍8 Gen 4在Geekbench6中跑出了單核2800+,多核更是有8800上下的成績,與前代相比效能提升振幅非常巨大,甚至量產版跑分還會更高。

不過需要註意的是,驍龍8 Gen4主頻會來4.26GHz,再加上類似聯發科的全大核設計,今年高通要麽成為一代神U,要麽成為一顆「C4」。

GPU方面驍龍8 Gen 4將會搭載Adreno 750,效能也會大幅提升,並且還會加入AI插幀功能,遊戲效能會有大幅提升。

但凡事都有兩面性,代價是手機廠商需要采用更大的散熱片面積才能讓芯片滿血執行,並且新的制程工藝也讓芯片的成本更高,外媒稱高通會漲價25%-30% 至 220 – 240 美元,而驍龍 8Gen3價格為 190 – 200 美元。

目前驍龍8Gen4已進入最終測試階段,今年不出意外依舊是小米獲得先發權,預計上市日期為11月初。

聯發科天璣9400

去年但凡是個「賽博鬥蛐蛐「環節,網友都在說是天璣9300宣傳片,今年發哥接著奏樂接著舞,繼續帶著天璣9400高歌猛進。並且需要註意的是,今年天璣9400的新機釋出將早於驍龍8Gen4。

天璣9400同樣采用了第二代台積電3nm制程工藝,繼續采用全大核設計,具體為 1 顆 X5 超大核心 +3 顆 X4 超大核 +4 顆 A7 大核心。其中,天璣 9400 在Geekbench6中達到了2700分,單核效能提升 30%以上,有望追平蘋果A17 Pro,多核效能則達到了9800分,比天璣9300提升了24.7%。

另外在CPU能效上提升35%,這是一個非常誇張的數據了,說明芯片在中低頻場景下值得期待。

在GPU方面,全新的Immortalis G925 GPU,在圖形套用效能上提升37%,復雜物體光線追蹤效能提升52%,同時,在同效能情況下還降低了30%的能耗。

總體來看,今年的旗艦手機芯片各家都有明顯的進步,尤其是在3nm工藝的加持下高通和聯發科更是值得期待,但同時各家似乎也有一些隱患。

比如蘋果始終在CPU、GPU方面提升不大,高通是否過度追求效能而沒顧忌功耗,聯發科的單核能否有質的飛躍,這些還得等產品上市之後再做評斷,大家還是多觀望一下。