眾所周知，這兩年隨著高通的知恥後勇和聯發科的持續進步，手機芯片早已經不是蘋果一家獨大了，而且它們的表現也都越來越穩，基本應付起目前市面上主流手遊大作都沒什麽壓力。
而今年「禦三家」還都集體用上了3nm制成工藝，差距進一步縮小。目前各家手機廠商對於旗艦芯片的調教已經進入到最終階段，A18、驍龍8Gen4和天璣9400誰最強？誰又會翻車？接下來小編就來做一個前瞻的資訊、跑分匯總。
蘋果A18系列
說實話，近些年的A系列芯片進步振幅實在是太小了，前代A17 系列更是被冠以「火龍果」的名號，難不成蘋果是在憋大招，打算在A18這一代牙膏徹底擠爆？
根據多方訊息證實，蘋果打算在A18預計會配備更多的NPU運算單元。之所以蘋果要瘋狂提升AI算力，一方面是CPU和GPU的效能想要有大振幅提升已經很困難了，反而AI加速器還會有相當大的設計提升空間。
另一方面，如今各式各樣的AI功能、套用需要手機擁有較強的算力，加之蘋果在計算攝影、系統等方面的布局，這些都是非常吃芯片算力的。
如今A17 Pro已擁有16核心NPU,效能達到了35TOPS，而M4則為38TOPS，A18 Pro的算力強於M4是毋庸置疑的，這其實也符合蘋果在AI方面的各種規劃。
不過對於咱們普通消費者來說，能感知到算力強弱的地方實在是有限，普羅大眾真正關心的還是芯片的功耗和能不能流暢地玩遊戲。
根據爆料，蘋果A18處理器將采用台積電最新3nm工藝制程，相比前代降低5%-10%的能耗。A18 Pro在單核上效能提升約20%，多核效能提升了13%。反映到跑分上，A18 Pro Geekbench6單核得分3500左右，多核效能則在8400分左右。
其實根據上述跑分結果我們也不難看出這次A18 Pro的單核提升還是很大的，也是A14系列以來，蘋果A系列處理器單核效能提升最大的一次，看來玩個【絕區零】還是沒問題的。
高通驍龍8 Gen4
與蘋果的小修小補不同，高通今年是有狠貨的。
高通官方稱，驍龍8 Gen4搭載自研Oryon CPU，也是首款采用自研架構的SOC，從此不再受限於ARM公版架構徹底「放飛自我」。
根據跑分數據來看，驍龍8 Gen 4在Geekbench6中跑出了單核2800+，多核更是有8800上下的成績，與前代相比效能提升振幅非常巨大，甚至量產版跑分還會更高。
不過需要註意的是，驍龍8 Gen4主頻會來4.26GHz，再加上類似聯發科的全大核設計，今年高通要麽成為一代神U，要麽成為一顆「C4」。
GPU方面驍龍8 Gen 4將會搭載Adreno 750，效能也會大幅提升，並且還會加入AI插幀功能，遊戲效能會有大幅提升。
但凡事都有兩面性，代價是手機廠商需要采用更大的散熱片面積才能讓芯片滿血執行，並且新的制程工藝也讓芯片的成本更高，外媒稱高通會漲價25%-30% 至 220 – 240 美元，而驍龍 8Gen3價格為 190 – 200 美元。
目前驍龍8Gen4已進入最終測試階段，今年不出意外依舊是小米獲得先發權，預計上市日期為11月初。
聯發科天璣9400
去年但凡是個「賽博鬥蛐蛐「環節，網友都在說是天璣9300宣傳片，今年發哥接著奏樂接著舞，繼續帶著天璣9400高歌猛進。並且需要註意的是，今年天璣9400的新機釋出將早於驍龍8Gen4。
天璣9400同樣采用了第二代台積電3nm制程工藝，繼續采用全大核設計，具體為 1 顆 X5 超大核心 +3 顆 X4 超大核 +4 顆 A7 大核心。其中，天璣 9400 在Geekbench6中達到了2700分，單核效能提升 30％以上，有望追平蘋果A17 Pro，多核效能則達到了9800分，比天璣9300提升了24.7%。
另外在CPU能效上提升35％，這是一個非常誇張的數據了，說明芯片在中低頻場景下值得期待。
在GPU方面，全新的Immortalis G925 GPU，在圖形套用效能上提升37%，復雜物體光線追蹤效能提升52%，同時，在同效能情況下還降低了30%的能耗。
總體來看，今年的旗艦手機芯片各家都有明顯的進步，尤其是在3nm工藝的加持下高通和聯發科更是值得期待，但同時各家似乎也有一些隱患。
比如蘋果始終在CPU、GPU方面提升不大，高通是否過度追求效能而沒顧忌功耗，聯發科的單核能否有質的飛躍，這些還得等產品上市之後再做評斷，大家還是多觀望一下。
