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消費電子回暖+蘋果AI手機拉動換機需求 六家AI手機產業鏈龍頭分析

2024-07-02手機

王者回歸 與Open AI合作

自 2016 年起,全球智慧型手機出貨量進入了長期的下跌趨勢中,從 2016年的 14.7 億部跌至 2023 年的 11.7 億部,全球智慧型手機市場表現出疲態。

在三星連續 12 年占據全球手機份額第一之後, 2023 年蘋果終於反超三星,以20%和19%的市場份額,同時成為了全球和中國的智慧型手機市場份額第一。

智慧型手機經過 20 多年的發展後,雖然智慧型手機發展愈加完善,但各大手機廠商很難提出顛覆性的創新吸引使用者。所以過去幾年,手機和平板電腦增速緩慢。 如同3G升級到4G時引發了換機熱潮一樣,當前急需一場變革來刺激手機市場需求。

6月,蘋果在2024年WWDC會上宣布了iOS18、VisionOS2、iPadOS10等的系統更新,並重點官宣了AppleIntelligence與OpenAI的合作。

AI給手機註入「靈魂」 拉動換機需求

A I套用是目前能給人們的生產、生活、學習、工作各方面都能帶來極大便利和高效率的人工智慧技術,而手機幾乎是全球所有人最親密、最不可缺的集通訊、娛樂、消費、工作、學習等於一體的智慧工具。手機與AI的「雙向奔赴」,就如同給軀殼註入了「靈魂」,而這個「靈魂」也找到了最貼近人類的載體。

除了蘋果以外,安卓系華為,小米,VIVO,榮耀,三星等廠商從23年以來就已經釋出搭載了AI大模型的手機。手機廠商們都很明白AI手機未來將成為智慧機行業的全新驅動力。

新一輪換機熱潮已在路上。

IPhone手機至少搭載A17 Pro芯片才可以升級使用Apple Intelligence,目前僅iPhone 15 Pro及iPhone 15 Pro Max可用,下半年蘋果新機釋出後,預計可以支持AI的型號會更多,這將拉動蘋果手機的換機需求。

硬體換代升級

此外,根據Canalys數據顯示,2024Q1全球智慧型手機出貨量持續回暖,同比增長11%。智慧型手機出貨量在經歷了2021Q3以來的下行周期後,在2023Q4開始回暖明顯。

蘋果宣告AI手機疊加消費電子周期或將反轉,蘋果產業鏈將煥發新一輪生機。AppleIntelligence的推出,直接推動了蘋果手機等相關硬體的換代升級。

AI 大模型的套用帶動對手機行動終端芯片計算能力、計算功耗和計算成本的需求。

隨著手機智慧功能越來越豐富,部份器件如處理器、光學攝像、外殼等將升級換代,價格成本也將相應提升。

AI手機提高手機記憶體容量和記憶體寬頻的需求

新的生成AI手機功能需要每部手機中有更高的DRAM容量,滿足更高的處理需求;且伴隨參數數量增加,LLM需要的記憶體也會越來越大。據Yole統計,2023年高端智慧型手機DRAM平均為9GB,伴隨AI手機滲透率提升,預計到2024年平均約10GB,26年將增長至12GB。

AI手機要求的高算力將帶來手機散熱能力的提升需求, 高功耗必然帶來散熱需求的提升,散熱材料升級或者用量必將增大,產業鏈個股受益,由於AI手機首先從高端滲透,蘋果產業鏈最先受益。

AI套用帶來了人機互動能力,手機與環境感知能力的提升,比如語音套用能力提升,影像視屏網路攝影機采集,3D智慧網路攝影機,傳感器元器件 的智慧化轉變這些都會提升零配件的價值。

蘋果手機產業鏈

上遊核心芯片: 包括處理器(如蘋果自家的A系列芯片)、儲存芯片、以及其他關鍵的半導體元件。這些通常由全球專業的半導體公司提供。

中遊零部件: 涉及多種元件,如顯示器、網路攝影機模組、電池、聲學器件、散熱、連結器、PCB(印刷電路板)、功能鍵和結構件等。這些零部件由專業的零部件制造商提供。

下遊整機組裝: 指將所有零部件組裝成最終的成品手機的過程。這一環節通常由代工廠或組裝廠完成,如富士康(鴻海精密)是蘋果的主要組裝夥伴。

國內AI手機產業鏈主要企業:

立訊精密:

作為國內領先的精密制造企業,公司產品漏蓋消費電子、汽車、通訊、工業及醫療等領城,主要包括連結器、連線線、馬達、無線充電、FPC、天線、聲學和電子模組等。

消費電子、數據中心、智慧汽車等方向成為公司未來成長亮點,消費電子趨向更個人化、智慧化,數據中心光連線、電連線、散熱、電源等需求迅速增長,智慧座艙與智慧駕駛持續最佳化。

2023年消費電子得益下半年各大終端品牌新品釋出,需求復蘇趨勢明顯,產業鏈由主動去庫存轉為被動去庫存。

2023年,公司消費性電子業務實作營業收入1971.83億元,占營業收入的85.03%,同比增長9.75%。

通訊與汽車互聯業務增長迅速,拓展下遊新方向。 2023年,公司通訊互聯業務實作營業收入145.38億元,占營業收入的6.27%,同比增長13.28%。

公司汽車互聯業務實作營業收入92.52億元,占營業收入的3.99%,同比增長50.46%。

在數據中心高速互聯領域,公司協同頭部芯片廠商為全球主流數據中心及雲服務廠商共同制定800G、1.6T等下一代高速連線標準,部份細分領域產品如外部高速鋼纜、線纜及連結器元件、背板連結器及背板線纜獲得客戶認可。

鵬鼎控股:

作為國內領先的印制電路板制造商,公司的各類PCB產品被廣泛套用於通訊電子產品、消費電子及高效能電腦產品。
2020-2023年,公司營業收入從298.51億元增長至320.66億元,期間GAGR達到2.41%。 公司通訊用板實作營業收入235.13億元,占營業總收入的73.33%:消費電子及電腦用板占營業總收入的24.87%。 2020-2023年,公司毛利率保持在20%以上,凈利率保持在10%左右。

隨著向AI手機和AI PC的升級換代,帶來行業發展新藍海,作為消費電子PCB龍頭,將深度受益。

東山精密:

作為國內領先的大型現代制造業企業,公司逐步形成的電於電路,光電顯示和精密制造三大板塊。 依托行業積累的技術優勢積極開展新能源汽車賽道,主要產品包括印刷電路瓶、新能源汽車金屬結構件、LED背光、LCM模組、觸控產品等。

2020-2023年,公司營業收入從280.93億元增長到336.51億元,期同GAGR達到6.20%。2023年。 公司電子電路產品業務實作營業收入232.61億元,占營業總收入的約69.13%: 融控而瓶及液品基示模組和精密元件產品占營業總收入26.82%。2020-2023年,公司毛利率保持在15%左右,凈利率保持在5%左右。

藍思科技:

公司的主營業務包括智慧型手機與電腦、新能源汽車與智慧座艙、智慧頭顯與智慧穿戴等智慧終端的結構件、模組及整機組裝。

2023年公司實作營業收入544.91億元,同比增長16.69%:2024年01,公司實作營業收入154.98億元,同比增長57.52%:歸母凈利潤3.09億元,同比增長379.02%。

公司與國內外高端消費電子與新能源汽車品牌建立了穩定的合作關系,如:蘋果、三星、華為、小來、OPP0、vivo、榮耀、谷歌、Mata,特斯拉、寧德時代、寶馬、奔馳、大眾,理想,蔚來,比亞迪等。

2023年下半年消費電子行業回暖,公司智慧型手機與電腦類業務實作營業收入449.01億元,同比增長17.50%。

2023年公司新能源汽車及智慧座艙類業務實作營業收入49.98億元,同比增長39.47%。

領益智造

在全球AI快速發展背景下,公司積極布局Al終端硬體領域,由消費電子產品制造廠商轉型升級為AI終端硬體制造平台。 公司業務面覆蓋材料、精密功能件結構件、模組和精品組裝等精密制造全產業鏈,套用於消費電子、汽車、光伏儲能等多行業領域。

2023年公司實作營業收入341.24億元, 其中Al終端及通訊參觀收入306.87億元,占比約90%,毛利率約21.62%。
·根據2023年報資訊,公司積極打造AI終端硬體制造平台,關註AI、機器人、X等新方向。在智慧型手機方面,順應高端折疊趨勢,使用新材料碳纖維進行結構設計;

在數熱領域,公司已經具備多種數熱解決方案,套用各類終端,超薄VC均熱板已與全球消費電子知名客戶建立良好合作;

在智慧穿戴領域,公司為全球XR頭部客戶提供軟質功能件、註塑件、散熱、充電等核心部件。

汽車與光儲業務穩步推進。2023年公司汽車業務實作收入16.97億元,同比增長43.61%:光伏儲能業務收入達15.55億元,同比增長29.89%。

水晶光電:

2023年全年公司營收與利潤均實作同比正增長,自Q3起公司新品量產進入高峰期,Q3與Q4歸母凈利潤貢獻分別為43%與27%;

分板塊業務來看,光學元器件、薄膜光學面板。汽車電於(AR+)、履無樹料板塊雪收均實作正增長,我們認為公司已經實作了從元器件—模組—解決方案供應商的轉型,在基礎光學業務上,進一步拓展汽車電子、元宇宙光學等新成長曲線。


·微棱鏡和反射濾光片業務進展迅速,滲透率有望繼續提升。2023年光學元器件板塊實作營收24.46億元,同比提升21.11%:毛利率30.66%,提升4.5%。

根據2023年報資訊,公司成為全球首家四重反射棱鏡模組量產供應商,吸收反射濾光片成功匯入國內主流終端,市占率進一步提升。

薄膜光學面板板塊實作營收18.49億元,同比提升17.77,得益於公司不斷深化與北美大客戶的合作,擴大終端品類和份額,提升精益化管理能力。

汽車電子、元宇宙光學創造新成長曲線。汽車電子板塊實作營收2.91億元,同比提升54.39%。公司把握汽車智慧化浪潮,加快HUD業務拓展,根據2023年報資訊,23年HUD出貨量超20萬台,其中AR-HUD國內市場占有幸排名第一。

元宇宙光學方面,伴隨蘋果推出首款MR,驅動行業模式加速成熟。根據年報資訊,公司在此賽道中已具備折返式、繞射式、反射式、Pancake式的全技術路徑布局。

其他分類

組裝代工:工業富聯,立訊精密,歌爾股份,比亞迪

芯片封裝:長電科技

PCB電路板:鵬鼎控股,深南電路,東山精密,超聲電子

儲存芯片:長江儲存、東芝、新帝

光學器件:水晶光電,藍特光學

精密結構件:領益智造,東睦股份,安潔科技,長盈精密

散熱:中石科技、思泉新材

智慧AI:賽騰股份,春秋電子,芙蓉科技,光大同創

以上僅為個人觀點,不構成任何投資建議或依據。

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