三星3nm芯片領先，台積電能否反超，新旗艦誰將率先搭載？
手機芯片的制程工藝一直是各大芯片廠商競爭的焦點。制程工藝越先進，芯片的效能就越強大，功耗就越低。對手機廠商來說，采用先進制程工藝的芯片可以為旗艦機型帶來更出色的體驗。
三星電子宣布，將於2024年下半年開始量產基於3nm制程的Exynos 2500移動芯片。這款芯片將先發搭載在三星Galaxy S25旗艦手機上，使Galaxy S25成為全球首款采用3nm工藝制造的手機芯片的手機。
三星3nm工藝采用了全新的GAA（Gate-All-Around全環繞柵極晶體管結構。相比之前廣泛使用的FinFET工藝，GAA可以進一步縮小晶體管尺寸，從而提升芯片效能和降低功耗。根據三星公布的數據，與5nm工藝相比，3nm工藝可降低45%功耗、提升23%效能、縮小16%芯片面積。
這無疑將為Galaxy S25帶來出眾的體驗表現。更高的效能意味著手機在執行各種套用時反應更加迅速流暢；更低的功耗則可以延長手機的航時間，即使是在高負載工作狀態下也能保持較長的電池航。芯片面積的縮小還有利於手機實作更加纖薄輕巧的機身設計。
三星是繼台積電之後，全球第二家量產3nm工藝的晶圓代工廠 。台積電的3nm工藝已於2022年底量產，但仍采用FinFET結構，制程工藝相對落後於三星的GAA。有報道稱三星3nm工藝的良率已超過台積電，這對於新工藝的量產至關重要。如果三星能夠保持3nm良率的領先優勢，將有望在未來一段時間內領跑先進制程的競爭。
台積電作為全球領先的晶圓代工廠，在制程工藝上的實力是毋庸置疑的。盡管目前在3nm制程上暫時落後於三星，但台積電未來在2nm甚至更先進的工藝上或許能夠重新超越三星。台積電在制程工藝研發上的投入和經驗都是業界領先的。
三星和台積電在先進制程上的競爭並非一蹴而就。回顧過去幾年，雙方在制程工藝的領先權一直在反復交替。
以5nm制程為例，最初是台積電在2020年首次實作5nm工藝量產，並為蘋果A14仿生芯片代工。不過僅僅一年後，三星就在2021年跟進量產5nm工藝，為自家Exynos處理器以及高通驍龍888等移動芯片代工。
當時有指出，三星5nm工藝的晶體管密度比台積電更高，效能或許也會略勝一籌。不過台積電方面則強調，他們的5nm工藝在功耗控制上更出色。
誰更領先其實很難一概而論，因為制程工藝的表現還取決於具體的IP設計。不過無疑的是，三星和台積電在5nm工藝上的競爭非常激烈。
現在看來，在3nm工藝上三星暫時搶占了先機。不過台積電方面也表示，他們的3nm工藝將在2023年下半年開始量產，並將在2024年實作滿產。
屆時三星和台積電的3nm工藝將正面較量，到底誰的工藝更出色、良率更高，將決定手機芯片代工市場的版圖。畢竟對於手機廠商來說，選擇代工廠就是在選擇芯片的效能、功耗和供貨穩定性。
除了三星和台積電，其他手機芯片供應商在3nm工藝上也在加緊部署。例如高通、聯發科、蘋果等都有自己的3nm芯片路線圖。
以高通為例，他們的Next-Gen旗艦行動平台將采用台積電3nm工藝制造，有望在2024年下半年問世，並將先發搭載於安卓旗艦手機上。
相比三星自家的Exynos芯片，高通芯片在安卓陣營的市場份額更大。如果高通3nm芯片的效能出色，將對三星Exynos芯片在高端市場的擴張帶來壓力。
另一家移動芯片巨頭聯發科，他們的3nm芯片計劃暫時資訊較少。不過聯發科一貫在中低端市場占據優勢，他們的3nm芯片或許將主攻這一領域。
與手機芯片供應商相比，蘋果作為終端廠商的3nm芯片計劃或許更受關註。蘋果一向高度重視自研芯片的效能和功耗表現，新一代A系列芯片有望成為首批采用3nm工藝的旗艦移動芯片之一。
蘋果目前的3nm芯片或許仍將由台積電代工。蘋果和台積電在先進制程上有著長期的合作關系，雙方在3nm工藝上暫時還未分道揚鑣。
手機芯片供應商們都在為3nm工藝做準備，未來將在這一領域展開激烈競爭。對手機使用者來說，3nm芯片將為旗艦機型帶來更出色的效能體驗和更長的電池航，前景值得期待。
