訊息源 @Tech_Reve 近日釋出推文，表示包括今年釋出的驍龍 8 Gen 4 在內，高通公司的所有旗艦芯片完全使用台積電的 3nm 工藝制造，不過明年推出的驍龍 8 Gen 5 會采用多晶圓廠方案。
就以驍龍8 Gen4處理器來說，這款處理器此前跑分已經得到了曝光，GeekBench6單核2845分，多核10628分，安兔兔跑分高達313萬。作為對比，驍龍8 Gen3在GeekBench6單核2366分，多核7507分，效能方面的提升振幅還是蠻大的。
關鍵是核心架構方案也變得很清晰，采用客製的「Phoenix」核心，並且采用「2+6」的集群設計方案以及Slice GPU架構。簡單來說就是全部由效能核心組成，且早期爆料的時脈達到了4.00 GHz，這也意味著效能表現會非常激進。
高通驍龍8 Gen4將有三個版本，分別是SC8380、SC8370和SC8350，不同的是CPU核心數和時脈。SC8380是頂級版本，擁有12個核心，包括8個效能核心和4個效能核心，這是移動處理器史上第一次將CPU核心數提升到12個。SC8370是中端版本，擁有10個核心，包括6個效能核心和4個效能核心。SC8350是簡易版本，擁有8個核心，包括4個效能核心和4個效能核心。
此外，爆料者還表示，驍龍8 Gen4的功耗僅為8W，對於該效能水平而言，這是非常低的。不過，這些爆料資訊還沒有任何依據，因此也僅供大家參考。
外媒稱，盡管目前這一傳聞尚未得到證實，但有理由相信驍龍8 Gen4會帶來效能突破。高通最近在驍龍峰會上宣布了驍龍X Elite芯片，該芯片帶來了可與蘋果Silicon相媲美的膝上型電腦級效能。這些效能提升是透過高通公司內部設計的客製Oryon內核實作的，聯想到自主設計客製內核是蘋果M系列芯片實作飛躍的關鍵，高通也有可能在Oryon內核上取得類似的成功。
高通驍龍8 Gen4還將支持最新的5G技術，采用高通的Snapdragon X75 5G基頻射頻系統，以提供更快、更穩定、更節能的5G連線。高通驍龍8 Gen4還將支持Wi-Fi 7，這是一種比Wi-Fi 6E提高4倍的無線網路技術，它可以提供超過40Gbps的峰值數據傳輸速度，以及更低的延遲和更可靠的連線。此外，還支持LPDDR5X-4200記憶體，最大容量為64GB，另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和驍龍X65 5G數據機，甚至可以使用Thunderbolt 4連線外部獨立顯卡，非常值得期待！
