這兩年，面對聯發科的迅猛攻擊，高通在中高端芯片上也迎來了新突破，今年的驍龍8Gen3更是憑借強大的效能和功耗一雪前恥。不僅如此，在中端芯片上，高通也有著相當強的實力，此前數位博主「數位閑聊站」就曝光了高通今年計劃釋出兩款驍龍7系新平台，分別是SM7675和SM8635，並且曝光了它們的詳細規格參數，表示這兩款芯片有望在3月亮相。
從媒體爆料的資訊來看，代號為SM7675的芯片，也就是傳聞中的驍龍最強7系芯片，大機率就是驍龍7+Gen3了。從架構設計來看，SM7675與高通驍龍8 Gen3「同宗同源」，繼承了旗艦芯的旗艦架構和制程工藝，同樣采用三叢集架構設計，超大核是Cortex-X4，CPU主頻是2.8GHz，大核是Cortex-A720，小核是Cortex-A520，GPU是Adreno 732，頻率800MHz以上，被不少網友稱為「小驍龍8 Gen3」，CPU頻率有所降低，功耗控制也更優秀，安兔兔極限跑分能達到170萬分，這是高通史上最強悍的驍龍7系平台，有望爭奪中端「神U」的位置。
媒體還表示高通推出這款芯片初衷是為了對抗聯發科天璣8系，因此SM7675能力定位很清晰，跑分超過驍龍8Gen 2又略遜於驍龍8Gen 3，證明其能力已經接近高端旗艦芯片，一旦用在中高端機型上，勢必能對天璣8系機型造成不小壓力，也給中端市場帶來巨大沖擊。
與此同時，媒體還爆料與SM7675同期亮相的還有另一款中端芯片SM8635，從工藝規格和制程來說，基本和7675師出同源，規格都是一樣的，應該都是「小驍龍8Gen3」，只不過頻率會略有差異，帶來效能與功耗表現的些許不同。從這兩款芯片的資訊來看，高通驍龍劍指中端效能之王，隨著它們的上線，3月份中端市場新機估計內卷程度會更加激烈，準備換機的朋友可以再等等。
值得一提的是，近日有不少媒體表示有著「小驍龍8 Gen3」之稱的SM7675、SM8635要準備進入市場了。其中小米有望先發SM8635，而一加則會先發搭載SM7675，預計兩款新品的綜合實力遠超同級中端產品，價效比估計也會很高，市場進一步內卷，很期待先發機型的表現！
