最近，關於後續的iPhone系列產品陸續出現了不少相關的爆料資訊。其中，iPhone SE4和明年的iPhone系列機型都是關註度較高的產品系列。
現在，最新的訊息中再次曝光了這兩個產品系列的更多細節，並提到了機型方面的新變化。
近日，博主@i冰宇宙 的一份爆料中提到：
「
- iPhone SE（第 4 代）：在 iPhone SE 系列中首次引入 OLED 並大幅擴大尺寸。
- iPhone 17 標準機型：iPhone 中首次引入 LTPO 面板（導致 120Hz 可變重新整理率以及支持 AOD 的可能性）
- iPhone 17 Pro 系列：首款配備 12GB RAM 和三顆 48MP 網路攝影機的 iPhone
- iPhone 17 Slim (Ultra)：2017 年 iPhone 8 年後釋出的完全重新設計的超薄機型
」
結合這份爆料中提到的資訊來看，iPhone SE4將會配備一塊OLED螢幕，並擴大尺寸。
參考來看，前代iPhone SE3配備的是4.7 英寸 LCD 寬屏多點觸控顯示器。這樣一來，期待小尺寸機型或LCD螢幕iPhone的使用者可能會看不到期望的產品配置到來。
其他設計方面的調整內容，參考以往的爆料來看，全新的iPhone SE4手機將會采用與iPhone 16標準版一致的機身背殼工藝，即采用玻璃後蓋並結合平直的側邊框設計。
這一代的iPhone SE 4還將正式取消Touch ID Home鍵，改為支持 Face ID。正面或配備一塊帶中置凹槽的螢幕，凹槽區域內建了攝像元件和 Face ID 傳感器元件。
當然，這只是目前出現的爆料資訊，實際的產品規格情況如何，隨著產品研發的推進後續也存在著變化的可能。
與此同時，最新的訊息中也曝光了iPhone 17 系列的新機資訊。
按照爆料中的說法，這一代iPhone將延續最近幾代中的iPhone 17 標準版、iPhone 17 Pro 系列陣容，但同時還將推出一款iPhone 17 Slim (Ultra)，這將是一款完全重新設計的機型。
也就是說，期待一款全新設計的iPhone裝置的使用者，可以等待這代iPhone上市後購買換機。而這也有望帶來新一輪的使用者換機熱潮。
具體規格方面，以往的爆料顯示，明年的iPhone 17 Pro Max將搭載升級版的4800萬像素四重反射棱鏡網路攝影機，以提高照片品質和變焦功能。其關鍵的規格變化將是1/2.6 ″48MP CIS傳感器，高於今年iPhone 16 Pro機型預計將使用的1/3.1″12MP傳感器。
至於核心的參數芯片升級方面，新浪科技今年1月的一份爆料中提到：
「
蘋果下一代 2nm 芯片技術將於 2025 年量產。同時亦有訊息佐證稱，台積電已經向蘋果公司展示了 2 奈米芯片原型，預計將於 2025 年推出。據報道，蘋果公司正全力開發和實施 2 奈米芯片技術，該技術將在晶體管密度、效能和效率方面超越目前的 3 奈米芯片。
」
當時的相關推測認為蘋果將在 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max中率先使用基於該工藝的芯片。
然而，近日的爆料訊息顯示，蘋果可能會推遲2nm芯片的搭載時間，相應芯片的量產時間有可能會延遲到2025年底，而首款搭載手機則是更久之後的iPhone 18系列。這樣一來，明年的iPhone 17系列新機將會繼續搭載3nm制程工藝的芯片。
