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小米申請移相單元、天線模組以及行動終端專利,能夠提高行動終端的通訊效能

2024-01-24手機

金融界2024年1月24日訊息,據國家智慧財產權局公告,北京小米行動軟體有限公司申請一項名為「移相單元、天線模組以及行動終端「,公開號CN117441266A,申請日期為2022年5月。

專利摘要顯示,本發明公開了一種移相單元、天線模組以及行動終端。該移相單元(300),包括第一金屬層(310)、第二金屬層(320)以及移相調節器件(330)。第一金屬層(310)設有用於傳輸電磁波的傳輸縫隙(311)。第二金屬層(320)設定於傳輸縫隙(311)內,並與第一金屬層(310)絕緣設定。移相調節器件(330)設定於第一金屬層(310)和第二金屬層(320)之間,移相調節器件(330)用於改變電磁波的相位。該移相單元、天線模組以及行動終端,能夠調整天線的極化方向,有利於提高行動終端的通訊效能。

本文源自金融界