9月份、10月份是各家年度旗艦集中釋出的時間。iPhone會在9月份釋出，國產旗艦機可能都會集中在10月末釋出，正好趁著雙11沖擊一波銷量。那麽iPhone16、華為Mate70、小米15、OPPoFind X8、vivoX200誰更值得期待呢？
1 iPhone16系利
iPhone 16 系列預計在下月（9 月）正式釋出。據多方媒體報道，2023 年的 iPhone 釋出時間是 9 月 12 日，2021 年的 iPhone 釋出時間是 9 月 14 日，按照蘋果以往的習慣，iPhone 16 系列預計在 9 月 13 日星期五開啟預購，最快會在 9 月 20 日上市發售。
iPhone 16 系列仍然是 4 款機型，分別是標準版、Plus 版、Pro版和 ProMax 版。配置方面，iPhone 16 Pro將配備 6.3 英寸顯示器，iPhone 16 ProMax 將配備 6.9 英寸顯示器，標準版將配備 6.1 英寸螢幕，iPhone 16 Plus 將擁有 6.7 英寸螢幕。
電池方面，iPhone 16 標準版電池容量為 3561mAh，Plus 版為 4006mAh，Pro版為 3355mAh，ProMax 版為 4676mAh。
在效能方面，iPhone 16 有望搭載全新的 A18 芯片，執行記憶體有望提升到 8GB。此外，iPhone 16 Plus 或將成為蘋果 Plus 系列的絕響，明年的 iPhone 17 系列會加入 iPhone 17 Slim，替代 Plus 系列。
在外觀設計上，網路攝影機模組可能改回 iPhone X 的設計，占的面積變小，部份機型的邊框可能會更窄，螢幕尺寸可能會有所調整，部份機型的按鍵設計也可能發生變化。
在影像系統方面，Pro機型可能會配備 5 倍四棱鏡長焦網路攝影機，標準版機型的雙攝將回歸豎排設計。同時，iPhone 16 系列在螢幕顯示技術、Siri 智慧體驗、拍照功能等方面也可能有重大突破和提升。
2 華為Mate70系列
華為 Mate 70 系列預計將於 2024 年第四季度釋出。該系列包括標準版、Pro、Pro+和 RS 非凡大師四個版本。
螢幕方面，將推出一款純直屏和三款微曲屏，螢幕尺寸在 6.7 - 6.8 英寸之間，分辨率為 1.5K，采用超硬 AR 鍍膜，即「玄武鍍膜」，並引入新玄武 2.0 技術，正面延續上一代三挖孔設計，整合 3D Tof 人臉辨識系統。
處理器和系統方面，將搭載全新的麒麟平台，先發 HarmonyOS NEXT 作業系統，采用全新的鴻蒙內核。
影像方面，標準版預計使用 OV50H 傳感器，其他版本使用 OV50K，具有 50MP 1/1.3"的規格和 LOFIC 技術，以及超大可變光圈。
此外，Pro+版本可能采用鈦金屬材料，電池容量預計在 5000mAh 往上，支持百瓦快充，還將引入 5.5G 技術，衛星通話技術會進一步升級。
其預售價標準版起售價為 5999 元起，Pro版為 6999 元起，Pro+版為 8999 元起。據爆料，華為 Mate 70 系列的備貨量相比於華為 Mate 60系列，預計增長振幅在 40% - 50%之間，這意味著供貨緊張的局面會得到更大程度的緩解。
總的來說，華為 Mate 70系列在效能、影像、螢幕等多方面都有顯著提升和創新。
3 小米15系列
小米15有望先發搭載高通驍龍8 Gen4行動平台。該芯片采用台積電3nm工藝並自研 Oryon 內核，核心架構升級為「2+6」的全大核方案，在GeekBench 6跑分中，單核2845分，多核10628分，預計 CPU 和 GPU 效能將有顯著提升，並且支持高通最新 AI 引擎和 LPDDR5T。
小米15標準版可能采用6.36英寸 OLED直屏，螢幕黑邊進一步縮窄，分辨率為1.5k像素，支持120Hz快速重新整理率；小米15 Pro則可能采用曲面屏。
有較大機率支持單點超音波指紋技術，其辨識效率和安全性更高，且受濕手和汙漬影響較小。不過，也有訊息稱小米15在指紋方案上正面臨選擇，最新樣機采用的是光學指紋方案，單點超音波指紋方案因成本較高，小米內部正在進行 AB Test 以評估兩種方案的優劣。
小米15系列預計會采用更強的主攝方案，其中小米15標準版主攝為5000萬像素；小米15 Pro可能會用上 OV64B 潛望長焦以及5000萬像素超大底主攝、超廣角鏡頭，而超廣角鏡頭大機率仍是 JN1。
小米15標準版的電池容量可能會提升，預計約為5200mAh，最新原型機的電池容量甚至達到了約5500mAh。小米15 Pro則有望配備6000mAh 左右的電池，比如可能會采用金沙江矽碳負極電池，在相同體積下能塞進更大電池容量，有線快充功率可能從小米14 Pro的120W 降至90W，不過新的快充方案協定更為激進，相容性更好，而且更大的電池容量也將顯著增強續航能力。
小米15系列可能具備高重新整理率、高頻護眼調光、IP68級別防水防塵等功能，還可能標配衛星通訊技術。此外，小米澎湃 OS 2.0預計會在今年10月底隨小米15系列一同釋出，該系統將重點提升 AI 和萬物互聯，在套用接力、主動智慧、跨裝置硬體呼叫等方面的表現將有大振幅提升。
4 OPPoFind X8系列
Find X8 標準版和 Find X8 Pro最快有望在 10 月份釋出；Find X8 Ultra 預計將在 2025 年第一季度亮相。
Find X8 標準版和 Find X8 Pro預計將搭載聯發科天璣 9400 處理器；Find X8 Ultra 預計搭載高通驍龍 8 Gen4 處理器。
據爆料，在聯發科內部驗證下，天璣 9400 的 ipc 已獲得積極認可，其中黑鷹超大核 cortex-x5 在 ipc 效能上已超越 a17 pro，重新整理行業紀錄。預計天璣 9400 整合了更大的緩存和其他元件，芯片尺寸達到 150mm?，共封裝了約 300 億個晶體管。
Find X8 標準版采用 1.5K 直屏；Find X8 Pro采用 1.5K 等深微曲直屏；Find X8 Ultra 采用 2K 等深微曲直屏，支持 LTPo技術，采用全新基材，顯示、亮度、調光策略有明顯提升，且四邊框控制也還行。其中 Find X8 標準版螢幕尺寸可能在 6.5 英寸左右。
Find X8 標準版後置三攝單潛望系統，配備索尼 IMX882 中底潛望長焦鏡頭，主攝為 5000 萬像素；Find X8 Pro後置四攝雙潛望系統，相比標準版可能會多一枚超長焦潛望鏡；Find X8 Ultra 預計將搭載 5000 萬像素四攝組合，其中的超長焦鏡頭或升級為中底方案，棄用 imx858 傳感器。
該系列全系配備冰川電池，基於矽碳負極電池材料打造，含矽量達到 6%，在電池工藝和充電演算法上有全新升級。其中，標準版電池容量為 5600mAh 左右，Pro版電池容量為 5900mAh 左右，並支持百瓦有線快充方案。
5 vivoX200系列
vivoX200系列預計於 2024 年 10 月釋出。該系列將提供標準版、Pro版和 Ultra 版三款機型。
標準版將配備 6.3英寸英寸 1.5K 國產客製四窄邊螢幕，後置 50MP三攝包含索尼客製超大底主攝、3X 中底長焦網路攝影機和超廣角鏡頭，內建大容量高密度矽電池。
影像方面，基於藍圖影像傳感器和自研影像芯片，在夜景、人像、長焦和視訊場景下的拍攝效果均將有所改進。處理器方面，先發聯發科天璣 9400 處理器，采用 3nm 工藝制程。
vivoX200 Pro預計將配備「1.5K 6.7 英寸的等深四窄邊四微曲」屏，並搭載單點超音波屏下指紋辨識技術和聯發科天璣 9400 芯片。在相機系統方面，將配備更強大的 5000 萬像素全焦段三攝方案，其中 1 個應該是潛望式網路攝影機，有可能配備 2 億大底潛望鏡頭。
電池方面，將配備額定 6000mAh（典型值 6100 - 6200mAh）的大容量高密度矽電池，並支持百瓦快充技術。
vivoX200 系列預計於 2024 年 10 月釋出。該系列將提供標準版、Pro版和 Ultra 版三款機型。
標準版將配備 6.4 - 6.5 英寸 1.5K 國產客製四窄邊螢幕，後置 50Mp 三攝包含索尼客製超大底主攝、3X 中底長焦網路攝影機和超廣角鏡頭，內建大容量高密度矽電池。影像方面，基於藍圖影像傳感器和自研影像芯片，在夜景、人像、長焦和視訊場景下的拍攝效果均將有所改進。處理器方面，先發聯發科天璣 9400 處理器，采用 3nm 工藝制程，Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。
Pro版將搭載 6.7 英寸左右 1.5K 四邊等深微曲屏，支持單點超音波指紋方案；後置采用 5000 萬像素全焦段三攝方案，或將配備一顆 2 億大底潛望鏡頭，內建 6000mAh 左右電池，支持百瓦快充。
vivoX200 系列預計於 2024 年 10 月釋出。該系列將提供標準版、Pro版和 Ultra 版三款機型。
標準版將配備 6.4 - 6.5 英寸 1.5K 國產客製四窄邊螢幕，後置 50Mp 三攝包含索尼客製超大底主攝、3X 中底長焦網路攝影機和超廣角鏡頭，內建大容量高密度矽電池。影像方面，基於藍圖影像傳感器和自研影像芯片，在夜景、人像、長焦和視訊場景下的拍攝效果均將有所改進。處理器方面，先發聯發科天璣 9400 處理器，采用 3nm 工藝制程，Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。
Pro版將搭載 6.7 英寸左右 1.5K 四邊等深微曲屏，支持單點超音波指紋方案；後置采用 5000 萬像素全焦段三攝方案，或將配備一顆 2 億大底潛望鏡頭，內建 6000mAh 左右電池，支持百瓦快充。
vivoX200 系列預計於 2024 年 10 月釋出。該系列將提供標準版、Pro版和 Ultra 版三款機型。
標準版將配備 6.4 - 6.5 英寸 1.5K 國產客製四窄邊螢幕，後置 50Mp 三攝包含索尼客製超大底主攝、3X 中底長焦網路攝影機和超廣角鏡頭，內建大容量高密度矽電池。影像方面，基於藍圖影像傳感器和自研影像芯片，在夜景、人像、長焦和視訊場景下的拍攝效果均將有所改進。處理器方面，先發聯發科天璣 9400 處理器，采用 3nm 工藝制程，Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。
Pro版將搭載 6.7 英寸左右 1.5K 四邊等深微曲屏，支持單點超音波指紋方案；後置采用 5000 萬像素全焦段三攝方案，或將配備一顆 2 億大底潛望鏡頭，內建 6000mAh 左右電池，支持百瓦快充。
Ultra 版的相關具體配置目前尚未有確切詳細資訊。此外，天璣 9400 采用台積電第二代 N3 工藝，在效能方面預計將再創新高，Geekbench 單核效能至少有 36%的提升。該系列在螢幕、影像、效能等方面均有出色表現，
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