日前，傳音旗下Infinix品牌已在海外市場預熱新機Infinix Hot 50 Pro Plus，並已確認其將搭載聯發科Helio G100主控，以及8GB+256GB儲存組合。而這款新機最大的亮點便是其采用了超薄設計，機身厚度僅有6.8mm，將成為近年來最薄的非折疊屏智慧型手機之一。
盡管Infinix Hot 50 Pro Plus憑借超薄機身吸引了眾多關註，但其其實並非最薄的智慧型手機產品。早在十年前，vivo X5 Max就曾創下了直板機型僅4.75mm的記錄，並且這一成為至今仍未被打破。而在同一時期，還有OPPO R5等擁有纖薄機身設計的產品出現。
當時這類機型不僅擁有令人驚艷的外觀，也代表著相關廠商對智慧型手機極致輕薄設計的探索。但由於種種原因，後續這樣的設計方案逐漸在市場上消失，手機廠商也開始以更加務實和理性的態度來打磨機身厚度。
受限於彼時的技術條件，廠商想實作超薄機身就必然要在多個維度做出妥協。例如當時電池的能量密度還相對較低（大約在300Wh/L以下），所以要實作機身的纖薄就必然需要限制電池體型，這就導致超薄機型的續航能力會大打折扣。但對於使用者而言，這顯然就會降低使用體驗，雖然彼時快充技術已經起步，但還無法完全緩解續航焦慮。
此外，超薄機身還帶來了影像模組更為凸出的問題，雖然現階段許多使用者已經習慣了這種外觀，但在當時的設計趨勢中，平整的機身背部才是主流。而在超薄機身的「襯托」下，原本只是略微凸起的後攝模組就會變得更加醒目。因此後續在綜合考慮技術局限性和市場需求後，手機廠商也轉變了這一設計的側重點，不再刻意追求極限的機身纖薄，而是在確保產品力的基礎上，再來考慮機身體型的減薄。
vivo X Fold3的機身尺寸
隨著電池和元器件堆疊技術的前進演化，目前智慧型手機在降低機身厚度方面其實已經取得了顯著的進步。以大折疊為例，目前在售的機型在展開狀態下機身厚度普遍已降至5mm以下，部份機型甚至達到了4.65mm的水準。同時除了極少數頂級影像旗艦之外，諸多直板機型也將厚度控制在了8mm左右，這些變化也表明超薄機身早已不再是少數產品的專屬標簽。並且需要註意的是，盡管機身厚度依舊還在增加，但這是建立在電池容量大幅提升、影像能力不斷升級的基礎上。
值得一提的是，手機廠商其實從未停止對於機身輕薄化的探索，並一直在從多個維度不斷為智慧型手機瘦身。據最新的相關訊息顯示，OPPO Find X8系列就透過減薄無線充電線圈，實作了整機厚度降低0.07mm。這個數據雖然看似微小，但疊加將後攝模組的凸起從5mm以上降至4mm以下，以及冰川電池能量密度的提升等因素，積少成多也就實作了Find X8低於8mm的機身厚度。
在智慧型手機輕薄化的發展歷程中，過往電池技術的局限性無疑就是最大的絆腳石之一。在能量密度與電池體型之間，往往就需要做出艱難的選擇，此前X5 Max等機型所受到的爭議很多就集中在此。如今隨著矽碳負極技術的成熟，電池的能量密度也已大幅提升，並且在安全性、使用壽命等方面也有了質的飛躍，理論上就為超輕薄機型的復出掃清了一些障礙。但現階段手機廠商卻並未急於跟進的背後，原因則涉及到技術、使用者需求等多個維度。
以往實作超薄機身最為簡單粗暴的方式，就是在電池配置上「砍一刀」，但從技術的角度來看，機身內部元器件堆疊方式的最佳化也是其中的關鍵因素之一。以vivo X5 Max為例，其主機板上就堆疊了786個元器件，並采用極限單面布板的方式將90%以上的元器件安置在同一側，從而達到將主機板厚度控制在1.77mm的目標。再配合超薄螢幕、電池，以及背板，最終創造了vivo X5 Max 僅有4.75mm機身厚度的記錄。
iPhone X的雙層主機板
但時移境遷，這種設計目前卻並不一定合適。隨著智慧型手機功能性的日益豐富，內部所需整合的傳感器和其他元器件數量也在不斷增加，這就使得主機板的布局變得更加錯綜復雜。以蘋果的iPhone為例，早在2017年就開始引入雙層主機板，從而提高機身內部空間的利用率。相比之下，主機板單面布局的空間利用率無疑就較低。
此外，機身輕薄化設計要面對的另一個挑戰就是散熱問題，但在極為緊湊的智慧型手機內部空間中，高效的散熱系統同樣頗為關鍵。畢竟過熱不僅會引發安全隱患，還會影響到效能表現，因此在輕薄機型中，廠商為確保安全性和使用舒適度，往往會配備能效比更高的SoC，或是對其效能釋放進行限制，以避免過熱的出現，但這顯然就與主流使用者對效能的需求產生了沖突。
從某種程度來說，智慧型手機極致輕薄化除了是技術創新的重要標誌之外，同樣也有使用者一直以來對於便攜性的需求存在，因此盡管還面臨諸多挑戰，但在技術進步的推動下仍有望實作突破。在這一過程中，蘋果的新款iPad Pro其實就為手機打了個樣，憑借極致輕薄的機身，其更是成功超越了主打輕薄的iPad Air，而這一變化的支點之一就是全新的M4芯片，更高的能效比使得新款iPad Pro在電池容量略有縮水的情況下，續航能力仍與前代基本持平。
如今隨著高通、聯發科新款旗艦SoC的登場，智慧型手機領域也有望發生同樣的變化。以天璣9400為例，基於台積電第二代3nm制程打造的這款SoC與前代天璣9300相比，CPU單核和多核效能分別提升了35%、28%，GPU峰值效能更是提升41%、峰值效能下功耗降低超過40%。再疊加當下電池技術、散熱設計等方面的前進演化，將有望幫助旗艦機型突破以往機身厚度的局限。
值得一提的是，滿足使用者對於智慧型手機便攜性和握持手感的要求，其實並非只有單純降低機身厚度這一個途徑。隨著使用者需求的多元化，即將大量回歸的小屏旗艦無疑便是另一種解法。
